The invention relates to the technical field of circuit board production, in particular to a pseudo rigid flex binding plate and a preparation method thereof. The present invention made by bending groove by two deep groove control Gong, for the first time in the deep groove when the first control Gong making bending groove by copper deposition and full plate electroplating processing the bent metal groove, and then the second time slot on the basis of controlling deep Gong bending groove on the resulting bending groove. Since the groove of the upper bending groove is metallized in the process of copper plating and full plate electroplating, a copper plating layer is formed on the part of the groove wall of the bent groove. Produced by the method of the present invention pseudo rigid flex board for wall bending groove part of copper plating, realize high speed signal transmission part of inner reflection and interference and reduce the bending groove of the inner wall by plating the excess copper in high speed signal transmission process of signal caused by the circuit board, can ensure the integrity of signal transmission. To better meet the diverse needs of the market, improve the market competitiveness of products.
【技术实现步骤摘要】
一种假性刚挠结合板及其制备方法
本专利技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种假性刚挠结合板及其制备方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。普通的PCB是由硬板制成,在安装和使用过程中无法弯折,不具备弯折性。为了满足安装和使用过程中弯折性的要求,可由软板和刚性板相结合制作PCB,该类PCB称为刚挠结合板。刚挠结合板兼具刚性层和挠性层,是将薄层状的挠性层和刚性层结合形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式设计概念,使设计概念扩大到立体的三维空间,给产品设计带来巨大的方便。此外,还有一类PCB称为假性刚挠结合板,假性刚挠结合板是指利用普通刚性板生产设备、材料和工艺制造出来的一种能够实现三维安装的可替代刚挠结合板的PCB产品。假性刚挠结合板应用于一些可靠性要求高,但不需承受多次动态弯曲,而只需在安装和维修时承受有限次数弯曲的电子产品中。假性刚挠结合板具有相对低成本、低价格和易加工等特点。现有的假性刚挠结合板的常规制作方法为控深锣槽法,即在制作好具有所需线路的多层板并进行了表面处理及成型加工后,通过控深锣槽的方式在多层板上需具备弯折性的区域锣一定深度的弯折槽,由于弯折槽处的板厚较小,所以弯折槽具有一定的弯折性,可承受一定次数的弯曲。现有的假性刚挠结合板的常规制作流程如下:开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→褪锡→外层AOI→丝印阻焊/字符→表面处理→成型→控深锣→电测试→FOC→FQA→包装。随着电子产品性能的高速发展及市场多样 ...
【技术保护点】
一种假性刚挠结合板,包括刚性区和挠性区,所述挠性区上设有弯折槽,其特征在于,所述弯折槽的内壁分为上部内壁和下部内壁,所述下部内壁与弯折槽的槽底衔接,所述上部内壁位于下部内壁的上方并与下部内壁衔接;所述上部内壁的外层为镀铜层。
【技术特征摘要】
1.一种假性刚挠结合板,包括刚性区和挠性区,所述挠性区上设有弯折槽,其特征在于,所述弯折槽的内壁分为上部内壁和下部内壁,所述下部内壁与弯折槽的槽底衔接,所述上部内壁位于下部内壁的上方并与下部内壁衔接;所述上部内壁的外层为镀铜层。2.一种如权利要求1所述假性刚挠结合板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1上弯折槽:根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并根据钻孔资料完成外层钻孔形成多层生产板;所述多层生产板上设有刚性区域和挠性区域;然后,以控深锣槽的方式在挠性区上锣槽,制得上弯折槽;S2孔槽金属化:对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工,使多层生产板上的孔及上弯折槽金属化...
【专利技术属性】
技术研发人员:寻瑞平,刘百岚,钟宇玲,汪广明,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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