The invention is applicable to the technical field of printed circuit board, the composite printed circuit board comprises a core plate, on the surface is provided with a printed circuit board for high; convex core, formed on the surface of the core plate weld metal welding; and the adhesive layer, the core plate and the convex core plate with high contact with the adhesive layer is arranged on the surface of the force projection and / or stress groove. By setting the bonding layer, the stress and stress of convex grooves, the core plate and the convex high core plate tightly bonded and fixed together, even in the handling process does not produce because of the collision caused by the high convex core plate off situation, so as to effectively prevent the convex high core plate off.
【技术实现步骤摘要】
一种复合式印刷电路板及其制作方法
本专利技术属于印刷电路板
,尤其涉及一种复合式印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
焊盘凸高技术是专门为测试高密集焊盘印刷电路板而诞生的。焊盘凸高技术主要是采用凸起的焊盘代替测试架的针床,凸起的焊盘的最小凸高点可以达到0.1MM,最小间距可以达到0.2MM,这是目前普通测试架所不能达到的。另外,凸起的焊盘可以达到0.05MM线宽的布线能力,使得高集度布线成为现实。目前,传统的制作复合式印刷电路板的具体工艺流程如下:首先,进行线路阻焊的制作,接着把阻焊固化,然后进行整板沉铜的制作,再使用2mil厚干膜将需要凸高的部分电镀,因干膜厚度只有50um厚度,焊盘电镀需要制作两次线路和两次电镀。接着进行去膜操作,最后将阻焊表面的铜使用化学方法将其去除。然而,采用上述工艺流程制作出来的复合式印刷电路板,焊盘高度具有局限性,最高只能达到70um左右,凸高点较小;另外,在制作过程中芯板与焊盘之间的焊点发生摩擦或碰撞时非常容易脱落,导致达不到凸高效果。因此,有必要研发出一种新型的复合式印刷电路板,解决焊盘高度的局限性问题,同时保证印刷电路板的结构稳固,以解决现有技术中发生碰撞或摩擦容易脱落焊点的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种复合式印刷电路板及其制作方法,旨在解决现有技术中存在的凸高高度不够高以及焊点容易脱落的问题。本专利技术是这样实现的,一种复合式印刷电路板,包括:芯板,在其表面设置有印刷电路;凸高芯板,用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点;以及粘结层,设置于芯板和凸高芯板之间,用于连接所述芯板与所述凸高芯板,所述芯板 ...
【技术保护点】
一种复合式印刷电路板,其特征在于,包括:芯板,在其表面设置有印刷电路;凸高芯板,用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点;以及粘结层,设置于芯板和凸高芯板之间,用于连接所述芯板与所述凸高芯板,所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种复合式印刷电路板,其特征在于,包括:芯板,在其表面设置有印刷电路;凸高芯板,用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点;以及粘结层,设置于芯板和凸高芯板之间,用于连接所述芯板与所述凸高芯板,所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。2.如权利要求1所述的复合式印刷电路板,其特征在于,所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凹槽,所述受力凹槽的宽度小于等于0.2mm。3.如权利要求2所述的复合式印刷电路板,其特征在于,所述受力凹槽为布置于芯板或凸高芯板的配合面上的环形槽。4.如权利要求2或3所述的复合式印刷电路板,其特征在于,所述受力凹槽为外窄内阔的菱形槽。5.如权利要求1所述的复合式印刷电路板,其特征在于,所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起,所述受力凸起为通过挤压、焊接、卡接加工形成的刚性凸起。6.如权利要求1所述的复合式印刷电路板,其特征在于,所述粘结层为纯胶半固化片。7.如权利要求1所述的复合式印刷电路板,其特征在于,所述凸高芯板为一个或多个,一个或多个所述凸高芯板分别通过所述粘结层与所述芯板连接;其中,当所述凸高芯板为多个时,多个所述凸高芯板间隔设置于所述芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄孟良,王金刚,
申请(专利权)人:长沙牧泰莱电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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