一种充放电模组和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种充放电模组和电子设备，所述充放电模组包括：电芯，包括第一接口和第二接口；第一保护板和第二保护板，所述第一保护板和所述第二保护板的一端分别与所述第一接口和所述第二接口耦接；第一主板和第二主板，分别与所述第一保护板和所述第二保护板的另一端耦接；其中，定义第一放电路径和第二放电路径，所述第一放电路径包括：所述电芯的所述第一接口产生第一放电电流，经所述第一保护板至所述第一主板，所述第一主板耦接负载；所述第二放电路径包括：所述电芯的所述第二接口产生第二放电电流，经所述第二保护板至所述第二主板，所述第二主板耦接所述负载。通过上述方式，本发明专利技术能够有效降低放电路径损耗。

Charging and discharging module and electronic equipment

The invention discloses a charge discharge module and electronic device, the charge discharge module comprises an electrical core, comprises a first interface and the second interface; the first protection plate and the protection plate second, wherein one end of the first protective plate and the protection plate second are respectively connected with the first interface and the second interface coupling the first second; the motherboard and the motherboard, respectively, and the other end is the first protection plate and the protection plate second; among them, the definition of the first discharge path and second discharge path, including the first discharge path: the core of the first interface to generate a first discharge current through the first protection the first plate to the motherboard, the motherboard is coupled to the first load; the second discharge path includes the second interface of the electric core second discharge current through the second protection board to the second The second main board is coupled with the load. By the method, the invention can effectively reduce the discharge path loss.

【技术实现步骤摘要】
一种充放电模组和电子设备
本专利技术涉及充放电
，特别是涉及一种充放电模组和电子设备。
技术介绍
目前，大屏手机越来越流行，手机的长度和宽度越来越大，这就使得传统手机设计的放电路径长度随之增大，消耗在放电路径上的损耗也会加大。传统手机设计方式如图1所示，电芯10的正负极耳从一端引出并与保护板11连接，手机在进行放电时的路径包括：电芯10-保护板11-主板12和电芯10-保护板11-主板12-挠性线路板13-小板14。一方面传统手机的放电路径较长，放电损耗较大；另一方面，传统手机的小板只能放置防护器、充电接口等，一定程度上限定了手机布局。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种充放电模组和电子设备，能够降低放电路径损耗。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种充放电模组，包括：电芯，包括第一接口和第二接口；第一保护板和第二保护板，所述第一保护板和所述第二保护板的一端分别与所述第一接口和所述第二接口耦接；第一主板和第二主板，分别与所述第一保护板和所述第二保护板的另一端耦接；其中，定义第一放电路径和第二放电路径，所述第一放电路径包括：所述电芯的所述第一接口产生第一放电电流，经所述第一保护板至所述第一主板，所述第一主板耦接负载；所述第二放电路径包括：所述电芯的所述第二接口产生第二放电电流，经所述第二保护板至所述第二主板，所述第二主板耦接所述负载。其中，所述第一保护板内设置有第一保护电路，所述第一保护电路包括：第一芯片，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚；所述第一引脚与所述第二引脚分别与所述第一接口的第一正极与第一负极耦接；第一控制开关，所述第一控制开关一端与所述第一接口的所述第一负极耦接，另一端与所述第一主板耦接；所述第一控制开关的第一控制端与所述第一芯片的所述第三引脚耦接；所述第一芯片通过所述第一引脚和所述第二引脚检测所述电芯的电压，并将所述电压与第一阈值范围比较，依据所述比较的结果改变所述第三引脚的电压，进而控制所述第一控制开关的通断，从而控制所述电芯的第一接口的放电过程。其中，所述第一保护电路还包括：第二控制开关，串联在所述第一控制开关与所述第一接口的第一负极之间；所述第一芯片还包括第四引脚，所述第四引脚与所述第二控制开关的第二控制端耦接；第一二极管和第二二极管：分别并联在所述第一控制开关与所述第二控制开关两端，所述第一二极管的导通方向为从所述主板至所述第一接口的第一负极方向，所述第二二极管的导通方向与所述第一二极管的导通方向相反。其中，当所述电压处于所述第一阈值范围内时，所述第一芯片控制所述第三引脚和所述第四引脚输出高电平,所述第一控制开关和所述第二控制开关导通,所述第一接口可以正常进行放电过程；当所述电压大于所述第一阈值范围时，所述第一芯片控制所述第四引脚输出低电平,所述第三引脚输出高电平,进而使得所述第一控制开关导通，所述第二控制开关断开；所述第一接口可通过所述第二控制开关两端的所述第二二极管进行放电；当所述电压小于所述第一阈值范围时，所述第一芯片控制所述第四引脚输出高电平,所述第三引脚输出低电平,进而使得所述第一控制开关断开，所述第二控制开关导通；所述第一接口不能进行放电。其中，所述第二保护板内设置有第二保护电路，所述第二保护电路包括：第二芯片，包括第五引脚、第六引脚、第七引脚；所述第五引脚与所述第六引脚分别与所述第二接口的第二正极与第二负极耦接；第三控制开关，所述第三控制开关一端与所述第二接口的所述第二负极耦接，另一端与所述第二主板耦接；所述第三控制开关的第三控制端与所述第二芯片的所述第七引脚耦接；所述第一芯片通过所述第五引脚和所述第六引脚检测所述电芯的电压，并将所述电压与第二阈值范围比较，依据所述比较的结果改变所述第七引脚的电压，进而控制所述第三控制开关的通断，从而控制所述电芯的所述第二接口的放电过程。其中，所述第二保护电路还包括：第四控制开关，串联在所述第三控制开关与所述第二接口的第二负极之间；所述第二芯片还包括第八引脚，所述第八引脚与所述第四控制开关的第四控制端耦接；第三二极管和第四二极管：分别并联在所述第三控制开关与所述第四控制开关两端，所述第三二极管的导通方向为从所述主板至所述第二接口的第二负极方向，所述第四二极管的导通方向与所述第三二极管的导通方向相反。其中，当所述电压处于所述第二阈值范围内时，所述第二芯片控制所述第七引脚和所述第八引脚输出高电平,所述第三控制开关和所述第四控制开关导通,所述第二接口可以正常进行放电过程；当所述电压大于所述第二阈值范围时，所述第二芯片控制所述第八引脚输出低电平,所述第七引脚输出高电平,进而使得所述第三控制开关导通，所述第四控制开关断开；所述第二接口可通过所述第四控制开关两端的所述第四二极管进行放电；当所述电压小于所述第二阈值范围时，所述第二芯片控制所述第八引脚输出高电平,所述第七引脚输出低电平,进而使得所述第三控制开关断开，所述第四控制开关导通；所述第二接口不能进行放电。其中，所述第一芯片还包括第九引脚，所述第九引脚耦接所述第一主板与所述第一负极之间，用于测量所述第一放电路径的第一电流；当所述第一电流超过第三阈值，所述第一芯片控制所述第三引脚和/或所述第四引脚输出低电平，所述第一放电路径断开；所述第二芯片还包括第十引脚，所述第十引脚耦接所述第二主板与所述第二负极之间，用于测量所述第二放电路径的第二电流；当所述第二电流超过第四阈值，所述第二芯片控制所述第七引脚和/或所述第八引脚输出低电平，所述第二放电路径断开。其中，所述电芯的所述第一接口、所述第二接口分别邻近所述第一主板及其负载、所述第二主板及其负载设置。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括如上所述的充放电模组。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术所提供的电芯的正负极耳从两端引出，分别形成第一接口和第二接口，两个接口分别依次耦接保护板和主板，本专利技术所提供的充放电模组的放电路径有两条，均为电芯-保护板-主板；通过上述方式，本专利技术缩短了充放电模组的放电路径，有效降低放电路径损耗。另一方面，本专利技术所提供的模组包括第一主板和第二主板，上述主板除可放置防护器和充电接口外，还可以放置基带、射频等器件，从而进一步扩大了手机布局的方式。附图说明图1是传统手机的结构示意图；图2是本专利技术充放电模组一实施方式的结构示意图；图3是图2中第一保护板和第二保护板的电路示意图；图4是本专利技术电子设备一实施方式的结构示意图。具体实施方式请参阅图2，图2为本专利技术充放电模组一实施方式的结构示意图，包括：电芯20，电芯20的正负极耳分别从两端引出，形成第一接口201和第二接口202；第一保护板21和第二保护板22，第一保护板21和第二保护板22的一端分别与第一接口201和第二接口202耦接；在第一保护板21和/或第二保护板22的位置还包括连接器，图2中未示意；第一主板23和第二主板24，分别与第一保护板21和第二保护板22的另一端耦接；第一主板23和/或第二主板24的位置均可以与充电接口(图未示)耦接。其中，电芯20的第一接口201、第二接口202分别邻近第一主板23及其负载、第二主板24及其负载设置。定义第一放电路径和第二放电路径，如图1中的虚线箭头所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种充放电模组，其特征在于，包括：电芯，包括第一接口和第二接口；第一保护板和第二保护板，所述第一保护板和所述第二保护板的一端分别与所述第一接口和所述第二接口耦接；第一主板和第二主板，分别与所述第一保护板和所述第二保护板的另一端耦接；其中，定义第一放电路径和第二放电路径，所述第一放电路径包括：所述电芯的所述第一接口产生第一放电电流，经所述第一保护板至所述第一主板，所述第一主板耦接负载；所述第二放电路径包括：所述电芯的所述第二接口产生第二放电电流，经所述第二保护板至所述第二主板，所述第二主板耦接所述负载。

【技术特征摘要】
1.一种充放电模组，其特征在于，包括：电芯，包括第一接口和第二接口；第一保护板和第二保护板，所述第一保护板和所述第二保护板的一端分别与所述第一接口和所述第二接口耦接；第一主板和第二主板，分别与所述第一保护板和所述第二保护板的另一端耦接；其中，定义第一放电路径和第二放电路径，所述第一放电路径包括：所述电芯的所述第一接口产生第一放电电流，经所述第一保护板至所述第一主板，所述第一主板耦接负载；所述第二放电路径包括：所述电芯的所述第二接口产生第二放电电流，经所述第二保护板至所述第二主板，所述第二主板耦接所述负载。2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述第一保护板内设置有第一保护电路，所述第一保护电路包括：第一芯片，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚；所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述第一接口的第一正极和第一负极耦接；第一控制开关，所述第一控制开关一端与所述第一接口的所述第一负极耦接，另一端与所述第一主板耦接；所述第一控制开关的第一控制端与所述第一芯片的所述第三引脚耦接；所述第一芯片通过所述第一引脚和所述第二引脚检测所述电芯的电压，并将所述电压与第一阈值范围比较，依据所述比较的结果改变所述第三引脚的电压，进而控制所述第一控制开关的通断，从而控制所述电芯的第一接口的放电过程。3.根据权利要求2所述的模组，其特征在于，所述第一保护电路还包括：第二控制开关，串联在所述第一控制开关与所述第一接口的第一负极之间；所述第一芯片还包括第四引脚，所述第四引脚与所述第二控制开关的第二控制端耦接；第一二极管和第二二极管：分别并联在所述第一控制开关和所述第二控制开关两端，所述第一二极管的导通方向为从所述主板至所述第一接口的第一负极方向，所述第二二极管的导通方向与所述第一二极管的导通方向相反。4.根据权利要求3所述的模组，其特征在于，当所述电压处于所述第一阈值范围内时，所述第一芯片控制所述第三引脚和所述第四引脚输出高电平,所述第一控制开关和所述第二控制开关导通,所述第一接口可以正常进行放电过程；当所述电压大于所述第一阈值范围时，所述第一芯片控制所述第四引脚输出低电平,所述第三引脚输出高电平,进而使得所述第一控制开关导通，所述第二控制开关断开；所述第一接口可通过所述第二控制开关两端的所述第二二极管进行放电；当所述电压小于所述第一阈值范围时，所述第一芯片控制所述第四引脚输出高电平,所述第三引脚输出低电平,进而使得所述第一控制开关断开，所述第二控制开关导通；所述第一接口不能进行放电。5.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述第二保护板内设置有第二保护电路，所述第二保护电路包括：第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李城铭，倪漫利，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44