一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件技术

技术编号:15439760 阅读:20 留言:0更新日期:2017-05-26 05:24
本发明专利技术公开了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件,封装方法是利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起,贴合紧密牢固,不会掉落,且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶,也避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题,将牢固贴合的荧光片和LED芯片倒装在基板上,即可得到LED封装结构。

Packaging method of fluorescent sheet and LED packaging device

The invention discloses a packaging method for fluorescent film and a LED package and packaging method is to produce static electricity will be fluorescent film and LED chip substrate medium directly firmly jointed together with voltage fit tightly, not fall, and not because of the presence of organic glue between conventional fluorescent film and LED core also, avoid because of organic glue discoloration, glue crack problems, will be firmly attached fluorescent film and LED flip chip on the substrate, you can get LED package structure.

【技术实现步骤摘要】
一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件
本专利技术涉及照明
,具体涉及一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件。
技术介绍
LED高端应用中,比如汽车前大灯、日间行车灯、投影仪、舞台灯等等,LED芯片的功率密度和热流密度非常高,对芯片周边材料的要求也非常高,必须能长时间承受高热和高能量辐射而不发生物性变化。目前商业化的白光LED,其产生方式,主要是蓝光芯片激发荧光粉,而荧光粉涂覆之前,需要先和硅胶等有机胶黏剂混合,硅胶等有机胶黏剂在长时间高温辐射和低波段光照下,容易变色、胶裂等等,进而造成LED器件的光色发生变化,甚至死灯。在上述高端应用中,为避免这些问题,一般会将荧光粉和玻璃、陶瓷等无机材料预成型在一起,做成玻璃荧光片或者陶瓷荧光片,然后将荧光片粘结在LED芯片表面。如何将荧光片封装在LED芯片上,目前,只有一种封装方式,即采用有机胶黏剂将荧光片粘接在LED芯片上,因为仍然使用了有机胶黏剂,仍然存在长时间高温辐射和低波段光照下,有机胶发生变色、胶裂的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件。本专利技术所采取的技术方案是:一种荧光片的封装方法,包括利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起的步骤。在一些优选的实施方式中,所述利用静电力将荧光片和LED芯片的衬底紧密贴合在一起的具体步骤包括:S1:将LED芯片倒置在一导电载体上,将荧光片置于LED芯片上,在荧光片上放置一导电压件;S2:将所述导电载体与电源正极相连,将所述导电压件与电源负极相连,通电一段时间;S3:取下所述导电载体和所述导电压件,得到牢固贴合的荧光片和LED芯片。在上述方案的优选的实施方式中,所述S2中所述通电过程是在加热条件下实现的。在上述方案的进一步优选的实施方式中,所述S2中所述通电过程是在200-800℃的条件下实现的。在上述方案的优选的实施方式中,所述LED芯片的衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。在上述方案的优选的实施方式中,所述电源的电压≥200V。在上述方案的优选的实施方式中,通电时间为≤5分钟。在上述方案的优选的实施方式中,所述荧光片为玻璃荧光片或陶瓷荧光片。本专利技术还提供了一种LED封装器件,包括基板,还包括如上所述荧光片的封装方法制备得到的牢固贴合的荧光片和LED芯片,所述LED芯片倒装于所述基板上。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供了一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件,利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起,贴合紧密牢固,不会掉落,且因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶,也避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题,将牢固贴合的荧光片和LED芯片倒装在基板上,即可得到LED封装结构。附图说明图1为实施例1的封装过程示意图。图2为实施例2的封装过程示意图。具体实施方式实施例1:参照图1,将LED芯片1倒置在一导电载体2上,将荧光片3置于LED芯片1上,在荧光片3上放置一导电压件4;将所述导电载体2与电源正极相连,将所述导电压件4与电源负极相连,电源的电压为200V,通电1分钟,通电时间也可以适当延长,但不宜超过5分钟,不损坏LED芯片即可;取下所述导电载体2和所述导电压件4,得到牢固贴合的荧光片3和LED芯片1。所述荧光片3为玻璃荧光片,其玻璃基底材料中含有碱金属离子,如Na+、K+等,在高温和外电场作用时,漂移到负电极,在靠近LED芯片1的一侧,形成碱金属离子耗尽而只含O2-离子的负电荷区域,与O2-相对应,在与之接触的LED芯片1表面上生成镜像电荷,产生逐渐增强的静电场,最后内外电势达到平衡,断开外电流。荧光片3上的电荷O2-与LED芯片1表面生成的镜像电荷形成很强的静电场,产生强大的静电力。静电力使荧光片3和LED芯片1的接触面都产生微小变形,使两者的表面逐渐紧紧的贴合,形成密封界面,荧光片3和LED芯片1牢固地贴合在一起。将牢固贴合的荧光片3和LED芯片1倒装在基板上,即可得到LED封装结构。实施例2:参照图2,将LED芯片1倒置在一导电载体2上,将荧光片3置于LED芯片1上,在荧光片3上放置一导电压件4;将上述摆放好的材料放入加热容器5中,调节加热容器5温度为500℃,温度不能高于800℃,否则会损坏LED芯片1,将所述导电载体2与电源正极相连,将所述导电压件4与电源负极相连,电源的电压为200V,通电半分钟;取下所述导电载体2和所述导电压件4,得到牢固贴合的荧光片3和LED芯片1。所述荧光片3为陶瓷荧光片,其玻璃基底材料中含有碱金属离子,如Na+、K+等,在高温和外电场作用时,漂移到负电极,在靠近LED芯片1的一侧,形成碱金属离子耗尽而只含O2-离子的负电荷区域,与O2-相对应,在与之接触的LED芯片1表面上生成镜像电荷,产生逐渐增强的静电场,最后内外电势达到平衡,断开外电流。荧光片3上的电荷O2-与LED芯片1表面生成的镜像电荷形成很强的静电场,产生强大的静电力。静电力使荧光片3和LED芯片1的接触面都产生微小变形,使两者的表面逐渐紧紧的贴合,形成密封界面,荧光片3和LED芯片1牢固地贴合在一起。所述LED芯片1的衬底为含有Si基材料,如蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种,在高温环境下,O2-与LED芯片1表面的Si发生化学反应,生成牢固的化学键,能够进一步加固荧光片3和LED芯片1的贴合。整个键合过程在瞬间完成,且加载电压及温度都不是很高,对均不会对LED芯片1造成太大损伤。实施例3:本实施例与实施例2基本相同,不同之处在于,所述加热容器5内温度为200℃,通电时间为10秒。本文档来自技高网...
一种荧光片的封装方法及一种LED封装器件

【技术保护点】
一种荧光片的封装方法,其特征在于,包括利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起的步骤。

【技术特征摘要】
1.一种荧光片的封装方法,其特征在于,包括利用电压产生静电力将荧光片和LED芯片的衬底无介质地直接牢固贴合在一起的步骤。2.根据权利要求1所述的荧光片的封装方法,其特征在于,所述利用静电力将荧光片和LED芯片的衬底紧密贴合在一起的具体步骤包括:S1:将LED芯片倒置在一导电载体上,将荧光片置于LED芯片上,在荧光片上放置一导电压件;S2:将所述导电载体与电源正极相连,将所述导电压件与电源负极相连,通电一段时间;S3:取下所述导电载体和所述导电压件,得到牢固贴合的荧光片和LED芯片。3.根据权利要求2所述的荧光片的封装方法,其特征在于,所述S2中所述通电过程是在加热条件下实现的。4.根据权利要求3所述的荧光...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈华
申请(专利权)人:浙江瑞丰光电有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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