一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源技术

技术编号:15439759 阅读:106 留言:0更新日期:2017-05-26 05:24
本发明专利技术实施例公开了一种调光LED光源的制备方法通过采用倒装形式进行封装各个LED芯片,然后使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各个LED芯片表面,且涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布的固晶区域内。采用倒装芯片,解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状;通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域,解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题,避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性,增强了LED光源的光效。此外,本申请还提供了相应的实体,进一步使得所述方法更具有实用性,所述实体具有相应的优点。

Method for preparing light regulating LED light source and dimming LED light source

The embodiment of the invention discloses a preparation method of dimming LED light source package of each LED chip by using the flip form, then different color temperature fluorescent glue coating on the LED surface of the chip using the fluorescent coating technology and coating with different color temperature LED chip fluorescent glue mixing distribution of solid crystal region. The flip chip, solves dress chip connections and intolerance, the low reliability of external compression status through the gold wire electrical; by LED chip coated with different color fluorescent glue mixed evenly distributed in solid crystal region, solved the mixed light effect, light colored temperature angle is different, the light does not overlap problem to avoid the color temperature of the light source switching time spot offset problems. The light quality and reliability of the LED light source are improved, and the light efficiency of the LED light source is enhanced. In addition, the application also provides a corresponding entity that further makes the method more practical, and the entity has corresponding advantages.

【技术实现步骤摘要】
一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源
本专利技术实施例涉及光源制造
,特别是涉及一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)为能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。半导体的晶片的一端附在一个支架上,作为负极,另一端连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装起来用于保护内部芯线,使其具有较好的抗震性能。半导体晶片由两部分组成,一部分为P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端为N型半导体,主要是电子,二者形成P-N结。当电流通过导线作用于该晶片时,电子会流向P区,与P区中的空穴复合,然后以光子的形式发出能量,即为LED灯发光的原理。LED灯的颜色即为光的波长,由形成P-N结的材料决定的。光源的颜色可用色温进行表示,反映了光源光谱质量。将某个黑体加热到一个温度,其发射的光的颜色与某个光源所发射的光的颜色相同时,这个黑体加热的温度则认为是该光源的颜色温度,简称色温。光源色温不同,光色也不同,给用户带来的感觉也不相同。低色温光源的特征是在能量分布中红辐射占比较大,通常称为“暖光”;色温提高后,在能量分布中蓝辐射的比例增加,则称为“冷光”。故,用户对LED光源的调光性能有很大的需求。调光LED光源为用户提供在同一光源上实现多种色温的自由切换,以满足用户在不同场景下对光源颜色的需求。现有技术中,调光LED光源采用正装进行封装LED芯片,由于正装芯片的电气连接依靠金线,金线的直径一般为0.02mm,较脆弱,在受到外力挤压时,很容易弯曲变形甚至是断裂,进而导致LED光源死灯。此外,现有技术中调光LED光源的发光面(固晶区域)划分为多组区域,例如图1、图2所示的分块结构,以及图3所示的同心环结构,通过将每一区域通过荧光粉涂覆技术填充不同色温的荧光胶,通过区域的转换实现LED光源色温的调换。但是,由于各个色温区域的分界明显,在单色温或混合色温点亮时,会出现混光不均匀、光斑质量不佳、低色温和高色温的出光角度不一致。由上可知,现有技术中的调光LED光源的弊端导致用户获得的光品质不佳、视觉效果不好、光源可靠性差、用户使用体验差。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源,以解决混光效果差以及可靠性差的现状,提高了调光LED光源的光品质,提高用户视觉效果,提高光源可靠性。为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供以下技术方案:本专利技术实施例一方面提供了一种调光LED光源的制备方法,包括:将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域,并对各个所述LED芯片进行焊接;根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶;使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域,以制备调光LED光源。可选的,所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域包括:将第一掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第一色温荧光胶的第一LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在所述第一LED芯片群表面;将第二掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第二色温荧光胶的第二LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在所述第二LED芯片群表面;采用相应的掩板覆盖于所述基板上,使用喷粉技术将相应色温的荧光胶喷涂在对应的LED芯片群表面,直至将所述固晶区域内的LED芯片都涂覆相应色温的荧光胶;其中,各涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。可选的,所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域包括:将第三掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第三色温荧光胶的第三LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在所述第三LED芯片群表面;利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区域表面;其中,涂覆第四色温荧光胶的LED芯片与涂覆两种色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布于所述固晶区域。可选的,所述第三色温荧光胶的色温值小于所述第四色温荧光胶的色温值。可选的,所述将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域为:将预设个数的LED芯片按照蜂巢结构分布于基板的固晶区域,并使用锡膏将各个所述LED芯片进行固定。可选的,所述LED芯片的尺寸为0.38*0.76mm。可选的,在所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域之后还包括:待涂覆的荧光胶烘干后,在所述固晶区域内使用点胶技术涂覆透明硅胶层,以用于保护各所述LED芯片。可选的,所述荧光胶为由第一硅胶、第二硅胶、荧光粉以及正庚烷按照质量比为1:1:3:4.66制备。本专利技术实施例另一方面提供了一种调光LED光源,包括基板,还包括:固晶区域,位于所述基板上,用于放置预设个数的LED芯片,各个所述LED芯片通过焊接固定于所述固晶区域;LED芯片群,包括多个LED芯片,使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布在所述固晶区域内。可选的,所述固晶区域中各个所述LED芯片按照蜂巢结构进行分布。本专利技术实施例提供了一种调光LED光源的制备方法,通过采用倒装形式进行封装各个LED芯片,然后使用荧光涂覆技术将不同色温的荧光胶涂覆于各个LED芯片表面,且涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布的固晶区域内。本专利技术实施例提供的技术方案的优点在于,采用倒装芯片,解决了正装芯片通过金线实现电气连接而不耐受外力挤压、可靠性低的现状;通过将涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合的分布于固晶区域,由于同一色温的LED灯不为现有技术中的一个成片的区域,不同色温的发光区域不存在明显界限,从而解决了混光效果差、各色温出光角度不同、光斑不重合等问题,避免了光源色温切换时光斑偏移的问题。提高了LED光源的光品质、可靠性,增强了LED光源的光效。此外,本专利技术实施例还针对调光LED光源的制备方法提供了相应的实体装置,进一步使得所述方法更具有实用性,所述调光LED光源具有相应的优点。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的现有技术中调光LED光源的一种结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的现有技术中调光LED光源的另一种结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的现有技术中调光LED光源的再一种结构示意图;图4为本专利技术实施例提供的一种调光LED光源的制备方法的流程示意图;图5为本专利技术实施例提供的调光LED光源的结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的在调光LED光源的基板上覆盖钢网的示意图;图7为本专利技术实施例提供的在调光LED光源的固晶区域上覆盖掩板的示意图;图8为本专利技术实施例提供的调光LED光源的一种具体制备方式下的结构示意图;图9本文档来自技高网
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一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源

【技术保护点】
一种调光LED光源的制备方法,其特征在于,包括:将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域,并对各个所述LED芯片进行焊接;根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶;使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域,以制备调光LED光源。

【技术特征摘要】
1.一种调光LED光源的制备方法,其特征在于,包括:将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域,并对各个所述LED芯片进行焊接;根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶;使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域,以制备调光LED光源。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域包括:将第一掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第一色温荧光胶的第一LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在所述第一LED芯片群表面;将第二掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第二色温荧光胶的第二LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在所述第二LED芯片群表面;采用相应的掩板覆盖于所述基板上,使用喷粉技术将相应色温的荧光胶喷涂在对应的LED芯片群表面,直至将所述固晶区域内的LED芯片都涂覆相应色温的荧光胶;其中,各涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域包括:将第三掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第三色温荧光胶的第三LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在所述第三LED芯片群表面;利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜元宝张耀华蔡晓宁林胜张日光
申请(专利权)人:宁波升谱光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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