The embodiment of the invention discloses a preparation method of dimming LED light source package of each LED chip by using the flip form, then different color temperature fluorescent glue coating on the LED surface of the chip using the fluorescent coating technology and coating with different color temperature LED chip fluorescent glue mixing distribution of solid crystal region. The flip chip, solves dress chip connections and intolerance, the low reliability of external compression status through the gold wire electrical; by LED chip coated with different color fluorescent glue mixed evenly distributed in solid crystal region, solved the mixed light effect, light colored temperature angle is different, the light does not overlap problem to avoid the color temperature of the light source switching time spot offset problems. The light quality and reliability of the LED light source are improved, and the light efficiency of the LED light source is enhanced. In addition, the application also provides a corresponding entity that further makes the method more practical, and the entity has corresponding advantages.
【技术实现步骤摘要】
一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源
本专利技术实施例涉及光源制造
,特别是涉及一种调光LED光源的制备方法及调光LED光源。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)为能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。半导体的晶片的一端附在一个支架上,作为负极,另一端连接电源的正极,整个晶片被环氧树脂封装起来用于保护内部芯线,使其具有较好的抗震性能。半导体晶片由两部分组成,一部分为P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端为N型半导体,主要是电子,二者形成P-N结。当电流通过导线作用于该晶片时,电子会流向P区,与P区中的空穴复合,然后以光子的形式发出能量,即为LED灯发光的原理。LED灯的颜色即为光的波长,由形成P-N结的材料决定的。光源的颜色可用色温进行表示,反映了光源光谱质量。将某个黑体加热到一个温度,其发射的光的颜色与某个光源所发射的光的颜色相同时,这个黑体加热的温度则认为是该光源的颜色温度,简称色温。光源色温不同,光色也不同,给用户带来的感觉也不相同。低色温光源的特征是在能量分布中红辐射占比较大,通常称为“暖光”;色温提高后,在能量分布中蓝辐射的比例增加,则称为“冷光”。故,用户对LED光源的调光性能有很大的需求。调光LED光源为用户提供在同一光源上实现多种色温的自由切换,以满足用户在不同场景下对光源颜色的需求。现有技术中,调光LED光源采用正装进行封装LED芯片,由于正装芯片的电气连接依靠金线,金线的直径一般为0.02mm,较脆弱,在受到外力挤压时,很容易弯曲变形甚至是断裂,进而导致LED光源死灯。此外,现有技术 ...
【技术保护点】
一种调光LED光源的制备方法,其特征在于,包括:将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域,并对各个所述LED芯片进行焊接;根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶;使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域,以制备调光LED光源。
【技术特征摘要】
1.一种调光LED光源的制备方法,其特征在于,包括:将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在基板的固晶区域,并对各个所述LED芯片进行焊接;根据用户需求制备多种不同色温的荧光胶;使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域,以制备调光LED光源。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域包括:将第一掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第一色温荧光胶的第一LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第一色温荧光胶喷涂在所述第一LED芯片群表面;将第二掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第二色温荧光胶的第二LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第二色温荧光胶喷涂在所述第二LED芯片群表面;采用相应的掩板覆盖于所述基板上,使用喷粉技术将相应色温的荧光胶喷涂在对应的LED芯片群表面,直至将所述固晶区域内的LED芯片都涂覆相应色温的荧光胶;其中,各涂覆不同色温荧光胶的LED芯片均匀混合分布。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使用荧光涂覆技术将各所述荧光胶涂覆于各所述LED芯片表面,涂覆不同色温荧光胶的多个LED芯片,均匀混合分布在所述固晶区域包括:将第三掩板覆盖于所述基板上,以用于将待喷涂第三色温荧光胶的第三LED芯片群裸露,并使用喷粉技术将第三色温荧光胶喷涂在所述第三LED芯片群表面;利用点胶技术将第四色温荧光胶涂覆于整个所述固晶区...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜元宝,张耀华,蔡晓宁,林胜,张日光,
申请(专利权)人:宁波升谱光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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