The invention discloses a bonding method of a silicon based double gate device. The method includes: the preparation of functional layer, function layer and in the production side of the metal layer; preparing substrate layer, substrate layer and insulating layer on the insulating side making; silicon layer; the metal layer and the silicon layer by alloying bonding bonding, forming the back gate metal layer. Complete silicon double gate device bonding. The invention of the metal layer and the silicon layer bonding, while achieving the back gate metal fabrication and device and substrate structure between the bonding, without additional bonding layer, the thickness of the back gate alloy layer formed with the design requirements is very close to the device structure, does not increase the parasitic resistance and parasitic capacitance the middle layer is formed, and the bond is very small.
【技术实现步骤摘要】
一种硅基双栅器件的键合方法
本专利技术涉及晶圆键合以及半导体器件制造领域,尤其涉及一种硅基双栅器件的键合方法。
技术介绍
随着集成电路的发展与消费电子市场的驱动,键合作为半导体制作工艺以及封装中的关键步骤,受到了广泛的关注。近年来,晶圆键合技术以其效率高、键合质量好、应用范围广等优点,逐渐成为研究的热点。随着半导体产业的飞速发展,摩尔定律已经逐渐达到极限,在器件特征尺寸难以缩小的情况下,高迁移率材料制作的器件越来越被人们关注。高迁移率器件通常为非硅基材料,如使用III-V族元素所制作的器件。为了达到衬底优秀的支撑作用与工艺兼容性,需要将器件与硅衬底相结合,通常使用键合的方法来实现。双栅器件以其优异的栅控性能,得到了较多的研究。双栅器件通常需要制作背栅金属,所选用的金属材料是根据器件性能要求与金属功函数要求来决定的。具有背栅金属的双栅器件与衬底之间的键合要求较高,既不能影响金属与背栅之间的界面特性,还不能增加器件的寄生电阻与寄生电容。如粘结剂键合等键合方法则不适用于背栅金属与衬底间的键合。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于上述问题,本专利技术旨在克服键合时对器件的不利影响,提供了一种用于双栅器件的键合方法,可以满足背栅金属与衬底结构间的键合方法。(二)技术方案一种硅基双栅器件的键合方法,包括如下步骤:制备功能层,并在功能层一面制作金属层;准备衬底层,并在衬底层一面制作绝缘层;在绝缘层上制作硅层;将所述金属层和所述硅层通过合金化键合工艺键合,形成背栅金属层,完成硅基双栅器件的键合。上述方案中,所述金属层为镍、金、铂、钯、铝、铜、钽和钛中的一种。上述方案中, ...
【技术保护点】
一种硅基双栅器件的键合方法,其特征在于,包括如下步骤:制备功能层,并在功能层一面制作金属层;准备衬底层,并在衬底层一面制作绝缘层;在绝缘层上制作硅层;将所述金属层和所述硅层通过合金化键合工艺键合,形成背栅金属层,完成硅基双栅器件的键合。
【技术特征摘要】
1.一种硅基双栅器件的键合方法,其特征在于,包括如下步骤:制备功能层,并在功能层一面制作金属层;准备衬底层,并在衬底层一面制作绝缘层;在绝缘层上制作硅层;将所述金属层和所述硅层通过合金化键合工艺键合,形成背栅金属层,完成硅基双栅器件的键合。2.根据权利要求1所述的键合方法,其特征在于,所述金属层为镍、金、铂、钯、铝、铜、钽和钛中的一种。3.根据权利要求2所述的键合方法,其特征在于,所述金属层为镍金属层。4.根据权利要求1所述的键合方法,其特征在于,所述合金化键合工艺为热压合金化键合。5.根据权利要求4所述的键合方法,其特征在于,所述合金化键合工艺的反应温度介于250至500摄氏度...
【专利技术属性】
技术研发人员:王盛凯,徐杨,刘洪刚,孙兵,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。