The present invention provides a group III nitride substrate having a roughness of less than 0.2nm between the III group element surface and the nitrogen surface. The invention also provides a method for preparing a III nitride substrate, which comprises the following steps: providing a substrate of III nitride epitaxial growth is formed; along the extension parallel to the substrate surface of the growth direction of the cutting of the substrate, to get along with the epitaxial growth after cutting the substrate sheet; the substrate sheet the removal, by cutting the surface due to surface damage caused by the cutting.
【技术实现步骤摘要】
III族氮化物衬底及其制备方法
本专利技术涉及半导体材料领域,尤其涉及一种III族氮化物衬底及其制备方法。
技术介绍
GaN等III族氮化物材料的外延生长优选采用同质的自支撑衬底。但是自支撑衬底价格昂贵,限制了这种衬底得到广泛应用。由于自支撑衬底通常是采用HVPE等快速生长手段获得的,因此厚度通常在500微米左右甚至更厚。如果能够将其减薄,就可以获得多片衬底,从而降低每一片衬底的成本。但减薄后的衬底机械强度降低,导致容易碎裂。因此,如何提高用于外延的III族氮化物衬底的机械强度,是现有技术亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种高机械强度的衬底以及提高用于外延的III族氮化物衬底的机械强度的方法。为了解决上述问题,本专利技术提供了一种III族氮化物衬底,所述衬底的III族元素面与氮面之间的粗糙度均小于0.2nm。一般而言,III族氮化物衬底的III族元素面或者氮面是进一步外延的基础,表面通过研磨抛光工艺,去除了所有的损伤层。另外一面由于不需要进行后续的外延伸生长,一般做到光学级抛光或者研磨即可,存在一定的损伤层。与此同时,损伤层中存在大量晶体缺陷,将会导致表面应力的产生。通过对上述表面缺陷的去除,降低III族元素面与氮面之间的表面粗糙度,达到去除表面应力的目的,降低GaN衬底在后续使用过程中的开裂概率。上述损伤层的去除,对于薄层III族氮化物衬底材料尤为关键。当III族氮化物衬底的直径不大于2英寸,厚度范围处于30微米-150微米之间;当III族氮化物衬底的直径不大于4英寸,厚度范围处于30微米-250微米之间时;当III族氮化 ...
【技术保护点】
一种III族氮化物衬底,其特征在于,所述衬底的III族元素面与氮面之间的粗糙度均小于0.2nm。
【技术特征摘要】
1.一种III族氮化物衬底,其特征在于,所述衬底的III族元素面与氮面之间的粗糙度均小于0.2nm。2.根据权利要求1所述的III族氮化物衬底,其特征在于,所述衬底的直径不大于2英寸,衬底的厚度范围是30微米-150微米。3.根据权利要求1所述的III族氮化物衬底,其特征在于,所述衬底的直径不大于4英寸,衬底的厚度范围是30微米-250微米。4.根据权利要求1所述的III族氮化物衬底,其特征在于,所述衬底的直径不大于6英寸,衬底的厚度范围是30微米-350微米。5.根据权利要求1所述的III族氮化物衬底,其特征在于,所述III族氮化物衬底选自于GaN、AlN、和InN中的任意一种,或者由上述材料组合形成的多元化合物。6.一种III族氮化物衬底的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一外延生长形成的III族氮化物衬底;沿平行于所述衬底的外延生长面的方向切割所述衬底,以获得一带有外延生长面的衬底薄片;取所述衬底薄片,去除被切割表面上由于切割形成的表面损伤...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明月,王建峰,徐科,陈吉湖,
申请(专利权)人:苏州纳维科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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