移动终端的散热结构组件及移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供一种移动终端的散热结构组件，包括主板，主板包括电路板和导热板，导热板设置在电路板的底面，电路板上设置有电子芯片安装槽和多个第二导热孔，电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片。本实用新型专利技术的移动终端的散热结构组件，通过第一散热孔、第二散热孔和导热板，将电子芯片散发的热量均匀分布在主板上，从而避免热量集中在电子芯片所在的位置。并且，本实用新型专利技术还提供一种移动终端，该移动终端通过使用上述的移动终端的散热结构组件，防止移动终端出现局部高温，从而提高移动终端的系统性能，改善用户的使用体验。

Heat radiation structure component of mobile terminal and mobile terminal

The utility model provides a radiating structure component, a mobile terminal including the motherboard, the motherboard comprises a circuit board and a heat conducting plate, heat conduction plate is at the bottom of the circuit board, the circuit board is provided with a chip mounting groove and a plurality of second conductive holes, the electronic chip mounting groove bottom is provided with a first heat conducting hole. The electronic chip mounting groove is arranged on the external electronic chip. The heat dissipation structure assembly for a mobile terminal of the utility model, through the first heat radiation hole, second hole and the heat conducting plate, the electronic chip heat evenly distributed on the motherboard, so as to avoid the heat concentrated in electronic chip location. Besides, the utility model also provides a mobile terminal, the mobile terminal through a mobile terminal using the component heat dissipation structure of the mobile terminal, to prevent the occurrence of local high temperature, so as to improve the system performance of mobile terminal, improve the user experience.

【技术实现步骤摘要】
移动终端的散热结构组件及移动终端
本技术涉及电子领域，特别涉及一种移动终端的散热结构组件及移动终端。
技术介绍
随着社会的发展和科技的进步，移动终端的功能也越来越强大，移动终端的功耗也越来越大。在移动终端工作时，热量主要是由电子芯片产生的，并且由于现在对移动终端的工作要求越来越高，电子芯片运算时的工作量也越来越大，导致电子芯片所产生的热量也越来越多，而且难以被散去。这样，就导致移动终端内部设置有电阻芯片的区域的温度会明显高于其他地方，而这样热量集中在少数几个点，也无法完全发挥出移动终端的散热能力。这样就会因为温度过高而对移动终端的寿命造成影响，甚至是移动终端的直接损坏。故，需要提供一种移动终端的散热结构组件及移动终端，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种移动终端的散热结构组件及移动终端，以解决现有技术中的移动终端热量集中且散热性能不好的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为一种移动终端的散热结构组件，其包括：主板，所述主板包括电路板和导热板，所述导热板设置在所述电路板的底面，所述电路板上设置有电子芯片安装槽，所述电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，所述第一导热孔与所述导热板连通，所述导热板与移动终端的散热板连接；所述电路板上还设置有第二导热孔，所述第二导热孔与所述导热板连通，并且所述电路板上靠近所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量大于远离所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量；所述电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片，所述第一导热孔内部填充有导热材料，所述电子芯片的底面通过所述导热材料与所述导热板连接。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述导热板上还设置有导热凸块，所述导热凸块位于所述第二导热孔的内部。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述导热凸块的数量与所述第二导热孔的数量相同且一一对应。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述导热凸块的形状与其对应的所述第二导热孔的形状相匹配，所述导热凸块的截面积略小于所述第二导热孔的截面积，所述导热凸块的高度略小于所述第二导热孔的深度。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述导热板为氮化铝导热板，所述导热凸块为氮化铝导热凸块。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述导热材料为导热硅脂。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述移动终端的散热结构组件上设置有多个所述电子芯片，所述电路板上设置有多个所述电子芯片安装槽，所述电子芯片的数量与所述电子芯片安装槽的数量相等且一一对应。本技术的移动终端的散热结构组件中，所述电子芯片安装槽的形状与其对应的所述电子芯片的形状相匹配。本技术还提供一种移动终端，其包括如上所述的移动终端的散热结构组件，还包括面板组件、外壳组件和所述电子芯片，所述电子芯片设置在所述电子芯片安装槽内，所述外壳组件包括边框、底盖板和散热板，所述面板组件和所述底盖板分别设置在所述边框的两个开口上，所述散热板设置在所述底盖板上，所述散热板的四边分别与所述边框的内侧的四个面连接，所述主板设置在所述散热板上。本技术的移动终端中，所述散热板上设置有主板定位槽，所述主板定位槽的形状与所述导热板的形状相匹配，所述主板通过所述主板定位槽与所述散热板固定连接，所述散热板为氮化铝散热板，所述边框为氮化铝边框，所述底盖板为工程塑料底盖板。本技术的移动终端的散热结构组件及移动终端，相较于现有技术，其有益效果为：通过第一导热孔、第二导热孔和导热板的设置，使得电子芯片散发出来的热量可以通过导热板均匀传递到整个主板上，这样就可以避免主板上设置有电子芯片的位置出现热量集中、温度过高的问题，而将热量均匀分布在整个主板上，可以有效的增加散热面积，提高散热效果。本技术的移动终端相较于现有技术，其有益效果为：通过使用上述的移动终端的散热结构组件，使得移动终端的内部温度一致，不会有局部高温的出现，从而完全发挥出移动终端的散热能力，并提高移动终端的系统性能，改善用户的使用体验。附图说明图1为本技术的移动终端的散热结构组件的主板的优选实施例的结构示意图。图2为本技术的移动终端的优选实施例的结构示意图。图中的数字所代表的相应数字的名称：100、主板，110、电路板，111、电子芯片安装槽，112、第一导热孔，113、第二导热孔，120、导热板，121、导热凸块；200、外壳组件，210、散热板，211、主板定位槽，220、边框，230、底盖板；300、面板组件，400、电子芯片，410、导热材料。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。请参照图1和图2，其中图1为本技术的移动终端的散热结构组件的主板的优选实施例的结构示意图，图2为本技术的移动终端的优选实施例的结构示意图。本技术的移动终端的散热结构组件，包括主板100，其中主板100包括电路板110和导热板120。其中，导热板120与外置的移动终端上的散热板210连接。电路板110上设置有电子芯片安装槽111、第一导热孔112和多个第二导热孔113，其中第一导热孔112设置在电子芯片安装槽111的底面。第二导热孔113远离电路板110上的走线，第二导热孔113远离电子芯片安装槽111。并且，电路板110上靠近电子芯片安装槽111的区域的第二导热孔113的数量大于电路板110上远离电子芯片安装槽111的区域的第二导热孔113的数量。电子芯片安装槽111上设置有外置的电子芯片400，并且本技术的移动终端的散热结构组件包括多个电子芯片400，相对应的电路板110上也设置有多个电子芯片安装槽111，电子芯片400的数量与电子芯片安装槽111的数量相等且一一对应。导热板120上还设置有导热凸块121，导热板120位于电路板110的底面，第一导热孔112和第二导热孔113均与导热板120连通，并且导热凸块121位于第二导热孔113的内部。并且，导热凸块121的数量与第二导热孔113的数量相同且一一对应，导热凸块121的形状与其对应的第二导热孔113的形状相匹配，导热凸块121的截面积略小于第二导热孔113的截面积，导热凸块121的高度略小于第二导热孔113的深度，这样可以保证导热凸块121在不影响电路板110上的其他电子元器件的装配的情况下的大致填满第二导热孔113，增加导热效果。并且，由于电子芯片安装槽111的形状与其对应的电子芯片400的形状相匹配，电子芯片安装槽111和第一导热孔112通过电子芯片400和导热板120形成一个密闭的空间，该密闭空间内填充有导热材料410，电子芯片400的底面通过导热材料410与导热板120连接。导热板120为氮化铝导热板，导热凸块121为氮化铝导热凸块。使用氮化铝来制作导热板120和导热凸块121，是因为氮化铝导热性好，热膨胀系数小，且为电绝缘体，即可以很好的进行导热，还不会对电路板110上的走线进行干扰，导致电路故障的出现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的散热结构组件，其特征在于，包括：主板，所述主板包括电路板和导热板，所述导热板设置在所述电路板的底面，所述电路板上设置有电子芯片安装槽，所述电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，所述第一导热孔与所述导热板连通，所述导热板与外置的移动终端的散热板连接；所述电路板上还设置有第二导热孔，所述第二导热孔与所述导热板连通，并且所述电路板上靠近所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量大于所述电路板上远离所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量；所述电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片，所述第一导热孔内部填充有导热材料，所述电子芯片的底面通过所述导热材料与所述导热板连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端的散热结构组件，其特征在于，包括：主板，所述主板包括电路板和导热板，所述导热板设置在所述电路板的底面，所述电路板上设置有电子芯片安装槽，所述电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，所述第一导热孔与所述导热板连通，所述导热板与外置的移动终端的散热板连接；所述电路板上还设置有第二导热孔，所述第二导热孔与所述导热板连通，并且所述电路板上靠近所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量大于所述电路板上远离所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量；所述电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片，所述第一导热孔内部填充有导热材料，所述电子芯片的底面通过所述导热材料与所述导热板连接。2.根据权利要求1所述的移动终端的散热结构组件，其特征在于，所述导热板上还设置有导热凸块，所述导热凸块位于所述第二导热孔的内部。3.根据权利要求2所述的移动终端的散热结构组件，其特征在于，所述导热凸块的数量与所述第二导热孔的数量相同且一一对应。4.根据权利要求3所述的移动终端的散热结构组件，其特征在于，所述导热凸块的形状与其对应的所述第二导热孔的形状相匹配，所述导热凸块的截面积略小于所述第二导热孔的截面积，所述导热凸块的高度略小于所述第二导热孔的深度。5.根据权利要求4所述的移动终端的散热结构组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：马汉武，辜晓纯，陈春红，易世鹏，陈丹蕾，包怡媛，辜耿彬，
申请(专利权)人：深圳市金汇马科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44