The utility model provides a solder paste printing device, printing solder to the surface of the printed wiring board, with solder paste: container handling solder; working table, the configuration of the printed wiring board; mask component; platform lifting mechanism, make the bench and the distance between the cover mold member changes; blade; scraper drive mechanism; information processing device; set up Taiwan solder container, including identification code reading device; and the shell, with internal space, a solder vessel in peripheral surface with said identification code type paste of solder mask component is provided with a plurality of holes, including scraper drive mechanism: driving mechanism. The change in distance between the scraper and the cover surface of the component; the level of the driving mechanism, the scraper moving along the surface of the mask member in the direction, at least accommodated in the inner space of the casing in the A worktable, a platform lifting mechanism, a mask component, a scraper, a scraper drive mechanism and an information processing device are connected with the information processing device.
【技术实现步骤摘要】
焊料印刷装置
本技术涉及焊料印刷装置。
技术介绍
在电路板的制造工序中包括将膏状的焊料印刷到印刷布线板上的印刷工序、将元件安装到印刷有焊料的印刷布线板上的安装工序以及使焊料熔融来使元件与印刷布线板结合的工序。为了使焊料熔融,使用回流炉。此时,安装有元件的印刷布线板被整体加热,仅有焊料部分熔融。在印刷工序中,在将焊料印刷到印刷布线板上的装置中,由使用者供给与印刷布线板对应的种类的焊料。在改变了向该装置供给的焊料的种类的情况下,有时使用者可能错误将与应该向该装置供给的焊料的种类不同种类的焊料供给向该装置。但是,印刷有该焊料的印刷布线板有时不会产生不良情况而正常动作。在该印刷布线板正常动作的情况下,不容易通过检查而检测出该焊料被印刷到了该印刷布线板上。
技术实现思路
本技术是鉴于上述情况而完成的,其课题在于提供能够抑制由使用者供给与规定的种类不同种类的焊料的焊料印刷装置。为了解决上述课题中的至少一个,本技术的一个方式是一种焊料印刷装置,其用于将膏状焊料印刷到印刷布线板的表面上,其中,该焊料印刷装置具有:焊料容器,其用于搬运膏状焊料;工作台,所述印刷布线板被配置到该工作台上;掩模构件;平台升降机构,其使所述工作台与所述掩模构件之间的距离变化;刮刀;刮刀驱动机构;信息处理装置;焊料容器设置台,其包括识别码读取装置;以及壳体,其具有内部空间,所述焊料容器设置台被配置于所述壳体的外周面,所述焊料容器在外周面具有表示膏状焊料的种类的识别码,所述掩模构件是具有多个孔的片,所述刮刀驱动机构包括:上下驱动机构,其使所述刮刀与所述掩模构件的表面之间的距离变化;水平驱动机构,其使所述刮刀在 ...
【技术保护点】
一种焊料印刷装置,其用于将膏状焊料印刷到印刷布线板的表面上,其特征在于,该焊料印刷装置具有:焊料容器,其用于搬运膏状焊料;工作台,所述印刷布线板被配置到该工作台上;掩模构件;平台升降机构,其使所述工作台与所述掩模构件之间的距离变化;刮刀;刮刀驱动机构;信息处理装置;焊料容器设置台,其包括识别码读取装置;以及壳体,其具有内部空间,所述焊料容器设置台被配置于所述壳体的外周面,所述焊料容器在外周面具有表示膏状焊料的种类的识别码,所述掩模构件是具有多个孔的片,所述刮刀驱动机构包括:上下驱动机构,其使所述刮刀与所述掩模构件的表面之间的距离变化;水平驱动机构,其使所述刮刀在沿着所述掩模构件的表面的方向上移动,在所述壳体的内部空间中至少收纳有所述工作台、所述平台升降机构、所述掩模构件、所述刮刀、所述刮刀驱动机构以及所述信息处理装置,所述识别码读取装置与所述信息处理装置连接。
【技术特征摘要】
1.一种焊料印刷装置,其用于将膏状焊料印刷到印刷布线板的表面上,其特征在于,该焊料印刷装置具有:焊料容器,其用于搬运膏状焊料;工作台,所述印刷布线板被配置到该工作台上;掩模构件;平台升降机构,其使所述工作台与所述掩模构件之间的距离变化;刮刀;刮刀驱动机构;信息处理装置;焊料容器设置台,其包括识别码读取装置;以及壳体,其具有内部空间,所述焊料容器设置台被配置于所述壳体的外周面,所述焊料容器在外周面具有表示膏状焊料的种类的识别码,所述掩模构件是具有多...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾庆强,王宇,
申请(专利权)人:尼得科艾莱希斯电子中山有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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