具有多级熔点焊锡的光电模块基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，包括：光电模块基板层；电路层，设于光电模块基板层上，用于连通电路；粘合层，设于光电模块基板层与电路层之间，用于将光电模块基板层与电路层粘合在一起；芯片；光电元件，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点，设于电路层上，材质为金，且在凸点上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接芯片、光电元件以及外部电路板。本实用新型专利技术通过将光电元件倒装于基板上，避免了采用传统的金线绑定技术，增强了信号强度、传输速度以及导热性。并且，本实用新型专利技术采用熔点逐级变化的排列方式设置焊锡，有利于元件在基板上的集成化。

Photoelectric module substrate with multistage melting point solder

The utility model discloses a photovoltaic module substrate, with multiple melting point soldering includes: photoelectric module substrate layer; a circuit layer, a substrate layer on the photovoltaic module, for connecting circuit; the bonding layer is arranged between the substrate layer and the photoelectric module circuit for photoelectric module layer, substrate layer and a circuit layer bonded together; chip; photoelectric element, a light emitting surface for receiving or flip under settings; and the convex points arranged on the circuit layer, made of gold, and are respectively provided with a solder with gradual changing melting point on the convex point, used for welding chip, photoelectric element and external circuit board. The utility model avoids the adoption of the traditional gold wire binding technology to enhance the signal strength, the transmission speed and the thermal conductivity by the inversion of the photoelectric component on the substrate. In addition, the utility model adopts the arrangement method that the melting point is changed step by step to set the soldering tin, which is favorable for the integration of the components on the substrate.

【技术实现步骤摘要】
具有多级熔点焊锡的光电模块基板
本技术涉及一种光电模块基板，具体涉及一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板。
技术介绍
以往，在光电转换技术的电路板上多采用金线绑定技术。在此技术下，光电元件都是发光面或接收面朝上，通过金线连接将其信号引到底部的电路板上。这种方法在高速通信下，难以避免的出现阻抗不匹配，具有金线长度长且不一致导致的信号损耗、串扰、反射等等问题。并且，由于使用熔点相同的焊锡材料，导致焊接时的高温会熔化临近焊点的焊锡，使焊接在其上的部件脱落。
技术实现思路
本技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，包括：光电模块基板层；电路层，设于所述光电模块基板层上，用于连通电路；粘合层，设于所述光电模块基板层与所述电路层之间，用于将所述光电模块基板层与所述电路层粘合在一起；芯片；光电元件，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点，设于所述电路层上，材质为金，且在所述凸点上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片、所述光电元件以及外部电路板。优选地，一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，还包括：焊油保护层，设于所述光电模块基板层上的所述电路层的周边区域，用于防止焊锡溅开。优选地，所述光电模块基板层的厚度小于0.5毫米，且由对所述光电元件发出的光源透射率大于90％的透明材质制成。优选地，所述光电元件所用材质与所述光电模块基板层所用材质的热膨胀系数之差，小于两者较小的热膨胀系数数值的20％。优选地，所述光电元件焊接于具有最高熔点焊锡的所述凸点上，外部电路板焊接于具有最低熔点焊锡的所述凸点上，所述芯片焊接于位于中间阶段的所述凸点上。本技术通过将光电元件倒装于基板上，避免了采用传统的金线绑定技术，增强了信号强度、传输速度以及导热性。并且，本技术采用熔点逐级变化的排列方式设置焊锡，有利于元件在基板上的集成化。附图说明图1为本技术实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的立体图。图2为本技术实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的结构图。附图标记说明1：光电模块基板层2：焊油保护层3：粘合层4：电路层5：凸点6：芯片7：光电元件具体实施方式以下，将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的立体图。图2为本技术实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的结构图。参照图1和图2，本技术实施例的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，主要包括光电模块基板层1、电路层4、粘合层3、芯片6、光电元件7以及凸点5。其中，所述电路层4，设于所述光电模块基板层1上，用于连通电路。所述粘合层3，设于所述光电模块基板层1与所述电路层4之间，用于将所述光电模块基板层1与所述电路层4粘合在一起。所述光电元件7，呈发光面或接收面向下的倒装设置。光电元件7所用材质与所述光电模块基板层1所用材质的热膨胀系数之差，小于两者较小的热膨胀系数数值的20％。所述凸点5，设于所述电路层4上，材质为金，且在所述凸点5上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片6、所述光电元件7以及外部电路板。所述光电模块基板层1的厚度小于0.5毫米，且由对所述光电元件7发出的光源透射率大于90％的透明材质制成。并且，所述光电元件7焊接于具有最高熔点焊锡的所述凸点5上，外部电路板焊接于具有最低熔点焊锡的所述凸点5上，所述芯片6焊接于位于中间阶段的所述凸点5上。此外，所述具有多级熔点焊锡的光电模块基板还可以包括焊油保护层2，设于所述光电模块基板层1上的所述电路层4的周边区域，用于防止焊锡溅开。以下，说明本技术实施例之具有多级熔点焊锡的光电模块基板的使用方法。假设，将具有最高熔点的焊锡(如金锡合金)设置在位于最右侧的凸点5上，将具有最低熔点的焊锡(如锡银铜合金)设置在位于最左侧的凸点5上，将具有其他熔点的焊锡按照熔点从高到低的顺序，分别设置在从右数第二个凸点5到左数第二个凸点5上(参照图2)。用户在操作时，先将光电元件7的发光面或接收面朝下，焊接在具有最高熔点的位于最右侧的凸点5上。接下来，将芯片6(可以是驱动芯片、时钟芯片、信号放大芯片等等)依次焊接在从右数第二个到左数第二个凸点5上。最后，将外部电路板焊接在具有最低熔点的位于最左侧的凸点5上(参照图2)。操作时，需要从具有最高熔点焊锡的凸点5开始焊接。那么，当在具有熔点第二高焊锡的凸点5上焊接时，由于第二个焊锡的熔点比第一个低，在焊接时所需要的温度就达不到最高熔点焊锡的温度。那么具有最高熔点的焊锡不会熔化，焊接于其上的光电元件7也就不会脱落。以此类推，接下来在具有第三高熔点焊锡的凸点5上焊接，在具有第四高熔点焊锡的凸点5上焊接......。使用此种方法焊接，有利于光电模块的高度集成，可以让更多的元件和芯片同时集成在一个基板上。此外，因为所有焊点设置在了凸点5上，所以更有利于元件无需做任何更改便可直接倒装在光电模块基板层上。本技术之实施例的光电模块基板层1，还可以由硅材料制成，可适用于未来硅基全光器件的高度集成要求。本技术尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于包括：光电模块基板层(1)；电路层(4)，设于所述光电模块基板层(1)上，用于连通电路；粘合层(3)，设于所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)之间，用于将所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)粘合在一起；芯片(6)；光电元件(7)，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点(5)，设于所述电路层(4)上，材质为金，且在所述凸点(5)上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片(6)、所述光电元件(7)以及外部电路板。

【技术特征摘要】
1.一种具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于包括：光电模块基板层(1)；电路层(4)，设于所述光电模块基板层(1)上，用于连通电路；粘合层(3)，设于所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)之间，用于将所述光电模块基板层(1)与所述电路层(4)粘合在一起；芯片(6)；光电元件(7)，呈发光面或接收面向下的倒装设置；以及凸点(5)，设于所述电路层(4)上，材质为金，且在所述凸点(5)上分别设有具有逐级变化熔点的焊锡，用于焊接所述芯片(6)、所述光电元件(7)以及外部电路板。2.如权利要求1所述的具有多级熔点焊锡的光电模块基板，其特征在于还包括：焊油保护层(2)，设于所述光电模块基板层(1)上的所述电路层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄君彬，
申请(专利权)人：深圳市埃尔法光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44