一种多层印制线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层印制线路板，所述多层印制线路板包括至少两张芯板和位于芯板之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层为含有球状填料的热固性树脂粘结片，所述芯板含有的填料为非球状填料。本实用新型专利技术的多层印制线路板具有较高的层间粘合力和弯曲强度，较长的耐浸焊时间，很好地改善了多层线路板的流动性、粘结性和耐热性，并有效降低受热爆板的情况，且成本较低。并且本实用新型专利技术的多层印制线路板结构简单，易于制备，适于推广应用。

Multilayer printed circuit board

The utility model provides a multilayer printed circuit board, the multilayer printed circuit board comprises an insulating layer between at least two Zhang Xin board and core board is located; the dielectric layer is a thermosetting resin adhesive sheet containing spherical filler, the core plate containing filler for non spherical fillers. The utility model has the advantages of high multilayer printed circuit board interlayer bonding strength and bending strength, long solder resistance, good fluidity, multi-layer circuit board bonding and heat resistance, and effectively reduce the thermal explosion plate, and the cost is low. Moreover, the multilayer printed circuit board of the utility model has the advantages of simple structure and easy preparation, and is suitable for popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种多层印制线路板
本技术设涉及层压板
，涉及一种多层印制线路板。
技术介绍
随着电子线路板的快速发展，印制线路板的布线密度的高密化、高集成化要求越来越严格，因此，传统的环氧树脂已经很难满足层压板(又称覆铜板(CCL))对耐热性、力学性能、加工性、介电性能等方面的高要求，尤其是热膨胀系数，要求制得的层压板的热膨胀系数越来越低。现有技术中采用大量的无机填料来降低板材的热膨胀系数，但当填料的含量超过一定范围时，由于填料，尤其是非球形填料的流动性下降，导致半固化片与线路板之间的粘合力变差，容易产生爆板、分层等现象。CN102088817A公开了一种具有球形填充物的多层层合板及其电路板，所述多层层合板的绝缘层内具有球型填充物，以增加绝缘层的热传导率及调变该绝缘层的热膨胀性。但是球状填料对于层压板的增强效果并不是很理想，要达到一定的弯曲强度或拉伸强度，需要的球状填料较多，填料较多会影响流动性，并且成本也较高。CN204659082U公开了一种层压板，包括至少两张层叠设置的半固化片，且相邻半固化片所采用的填料的形状不同，其制备得到的层压板可以很好地改善板材X、Y、Z方向的热膨胀系数、层间粘结力和翘曲，并有效降低了静电。该技术仅解决了芯板的热膨胀和翘曲问题，而没有提出改善多层印制线路板中芯板与芯板之间的粘合性问题，以及多层印制线路板的流动性问题。因此，在本领域期望得到一种成本低、制备简单并具有良好粘结以及耐热性能，能够有效降低爆板、分层等现象的层压板。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种多层印制线路板，该多层印制线路板具有良好的流动性、粘结性和耐热性，并对有效降低受热爆板的情况取得了显著的效果，并且有效降低使用成本。为达到此专利技术目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供一种多层印制线路板，所述多层印制线路板包括至少两张芯板和位于相邻芯板之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层为含有球状填料的热固性树脂粘结片；所述芯板含有的填料为非球状填料。在本技术中，绝缘介质层含有的填料为球状填料，而芯板含有的填料为非球状填料。若芯板也采用球状填料，由于球状填料的增强效果较针状和角型填料差，若需要达到同样的强度(例如弯曲强度、拉伸强度等)，则需要相对较多的球状填料进行填充，其流动性也会受到一定的影响，另外大量使用球状填料，其成本高昂，限制了其使用范围。而如果绝缘介质层和芯板中的填料均使用非球状填料(例如针状或角状填料)，虽然可以降低成本，但是不利于多层印制线路板层间粘合力以及耐热性能的提高。在本技术中，所述多层印制线路板包括至少两张芯板，例如两张、三张、四张、五张、六张、八张、十张等。每两张相邻的芯板之间包含至少一层绝缘介质层，例如每两张芯板之间包含两层、三层、四层、五层、六层、七层、八层或十层绝缘介质层。优选地，本技术所述多层印制线路板还包括导体层，所述导体层为所述多层印制线路板的最外层，其与芯板之间具有所述绝缘介质层。在本技术中，所述多层印制线路板既可以包括导体层也可以不包括导体层，包括导体层时，导体层与芯板之间具有所述绝缘介质层。在所述导体层与芯板之间包含至少一层绝缘介质层，例如导体层与芯板之间包含两层、三层、四层、五层、六层、七层、八层或十层绝缘介质层。优选地，所述球状填料的中位粒径为0.1～10μm，例如0.1μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm或10μm。优选地，所述非球状填料为针状填料、板状填料、角状填料或无定形填料。优选地，所述非球状填料为角状填料，其中位粒径为0.1～20μm，例如0.1μm、0.3μm、0.5μm、0.8μm、1μm、3μm、5μm、8μm、10μm、12μm、14μm、16μm、18μm或20μm。优选地，所述非球状填料为针状填料，其长度小于100微米，且其长度大于其直径的2～100倍，例如其长度大于其直径的2倍、3倍、5倍、8倍、10倍、20倍、30倍、40倍、50倍、60倍、70倍、80倍、90倍或100倍。优选地，所述球状填料或非球状填料选自二氧化硅、氢氧化铝、硼酸镁、碳酸镁、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、玻璃粉、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、薄姆石、氢氧化镁、滑石、高岭土、氧化铝、硼酸锌、聚四氟乙烯粉末中的任意一种或至少两种的混合物。在本技术中，所述热固性树脂粘结片包括增强材料及增强材料两侧的热固性树脂层。本技术所述热固性树脂粘结片的制备方法为：将增强材料浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成半固化热固性树脂粘结片。优选地，所述增强材料为纤维布或纸基增强材料或无纺布。所述纤维布优选玻璃纤维布，如D玻纤布、E玻纤布、NE玻纤布、S玻纤布或T玻纤布。这里对玻纤布的厚度没有特别限制，但对于生产厚度0.03～0.20mm的层压板，一般使用开纤布、扁平布。此外，为了改善树脂与玻纤布的界面结合，玻纤布一般都需要进行化学处理，主要方法是偶联剂处理，所用偶联剂如环氧硅烷、氨基硅烷、乙烯基硅烷等。在本技术中，所述芯板包括至少一张热固性树脂粘结片以及压覆于热固性树脂粘结片两面上的金属箔。将相邻设置的至少一张绝缘介质层和芯板叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到多层印制线路板。上述热固性树脂粘结片的制备方法为如下：将主体树脂、固化剂、固化促进剂、适量的溶剂及填料按一定的比例加入至反应釜中，搅拌均匀，并熟化制成胶液；然后把增强材料(如玻璃纤维布)依次通过含有上述胶液的预浸单元、主浸单元、滚轴，并经过烘箱的烘烤制得树脂粘结片。所述的主体树脂可以选自环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂、有机硅树脂或双马来酰亚胺树脂中任意一种或至少两种的组合。所述芯板的制备方法如下：由上述至少一张热固性树脂粘结片叠合后，在其单面或两面覆上金属箔，在0.2～2MPa(例如0.2MPa、0.5MPa、0.8MPa、1MPa、1.2MPa、1.4MPa、1.6MPa、1.8MPa或2MPa)压力和180～250℃(例如180℃、185℃、190℃、195℃、200℃、205℃、210℃、215℃、220℃、230℃、240℃或250℃)温度下压制2～4小时(例如2小时、2.3小时、2.5小时、2.8小时、3小时、3.3小时、3.5小时、3.8小时或4小时)成覆金属箔层压板后进行线路蚀刻而成。相对于现有技术，本技术具有以下有益效果：采用本技术所述的含有非球状填料的芯板以及含有球状填料的绝缘介质层，使得制备得到的多层印制线路板具有较高的层间粘合力和弯曲强度，较长的耐浸焊时间，很好地改善了多层线路板的流动性、粘结性和耐热性，并有效降低受热爆板的情况，且成本较低。并且本技术的多层印制线路板结构简单，易于制备，适于推广应用。附图说明图1为实施例1制备得到的多层印制线路板1的结构示意图，其中11和19为铜箔层，13、15和17为芯板，12、14和16层为绝缘介质层。图2为实施例2制备得到的多层印制线路板2的结构示意图，其中21和29为铜箔层，23、25和27为芯板，22、24和26层为绝缘介质层。图3为实施例3制备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板包括至少两张芯板和位于相邻芯板之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层为含有球状填料的热固性树脂粘结片，所述芯板含有的填料为非球状填料。

【技术特征摘要】
1.一种多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板包括至少两张芯板和位于相邻芯板之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层为含有球状填料的热固性树脂粘结片，所述芯板含有的填料为非球状填料。2.根据权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多层印制线路板还包括导体层，所述导体层为所述多层印制线路板的最外层，其与芯板之间具有所述绝缘介质层。3.根据权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述球状填料的中位粒径为0.1～10μm。4.根据权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述非球状填料为针状填料、板状填料、角状填料或无定形填料。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜翠鸣，柴颂刚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44