恒流LED驱动电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种恒流LED驱动电路，包括一体封装的低压驱动芯片模块和功率MOS芯片模块，其中低压驱动芯片模块具有低压供电端VDD、漏端Drain、接地端GND和栅端GD，低压供电端VDD通过稳压电容接地，接地端GND通过电阻接地，功率MOS芯片模块的漏极、源极和栅极分别与低压驱动芯片模块漏端Drain、接地端GND和栅端GD一一对应连接，漏端Drain为所述的恒流LED驱动电路的输出端。采用该结构的恒流LED驱动电路，输出电流更稳定，可靠性更高，且电路内部结构简单，节约成本，并使得该产品能够适用于大功率场合，产品的适用范围大大增加。

Constant current LED drive circuit

The utility model relates to a constant current LED driver circuit, including low voltage integrated encapsulation module and power driver chip MOS chip module, the chip module with low driving voltage of low voltage power supply terminal VDD and drain Drain, grounding terminal GND and gate terminal GD, low voltage power supply terminal VDD through voltage capacitance grounding, grounding terminal GND grounded through a resistance, drain, source and gate respectively with low voltage drive chip module drain Drain, grounding terminal GND and terminal GD corresponding connected power grid MOS chip module, drain Drain is the constant current LED driver output circuit. The constant current LED driver circuit of the structure, the output current is more stable, higher reliability, and the circuit structure is simple, cost saving, and the product can be applied in high power applications, the application range of the product is greatly increased.

【技术实现步骤摘要】
恒流LED驱动电路
本技术涉及LED驱动电路领域，特别涉及驱动芯片和高压功率MOS双芯片封装的LED驱动领域，具体是指一种恒流LED驱动电路。
技术介绍
在现有技术中LED驱动电路的应用范围是非常广泛的，其种类也非常繁多。其中，中国专利文献1(CN201210540481.6，技术名称：利用并联高压MOS管控制的LED驱动电路)公开了一种利用并联高压MOS管控制的LED驱动电路，主要解决现有驱动电路无法兼顾成本低，效率高，功率因数高的问题。如图1所示，它包括整流桥，控制电路，N串负载Z1～Zn，N个高压MOS管和N个电压基准电路:整流桥用于对交流信号进行全波整流，N串负载单组串联连接，并跨接于整流桥与第N个高压MOS管的漏极:相邻两串负载的公共端分别连接到对应高压MOS管的漏极；N个高压MOS管的栅极分别连接N个电压基准，其源极相连，并连接到控制电路:控制电路通过检测负载电流调节高压MOS管的源极电压，以控制高压MOS管的工作状态，实现对接入电路负载的调节。该技术具有外围器件少、寿命长、效率和功率因数高的优点，可直接集成于载有LED串的订板之上。中国专利文献2(CN201610307576.1，技术名称：一种双端恒流LED驱动芯片)公开了另一种双端恒流LED驱动芯片，如图2所示，包括电源供电模块10、恒流模块50、过温调节模块30、芯片输入端口70和芯片输出端口80；芯片输入端口连接芯片外部LED灯组的负极，芯片输出端口用于连接芯片外部电路的接地端。恒流模块包括驱动电路模块20、功率管60和电流控制模块40，驱动电路模块连接功率管和电流控制模块，用于采样功率管上的驱动电流大小，并根据驱动电流控制功率管的导通状态。该技术能够根据芯片的温度对LED的电流进行实时、动态地调节，采用双端结构，将限流电路集成在芯片内部，简化了LED电流控制芯片的结构，降低了成本，方便电路连接。然而，如何在电路内部结构简单、成本低的前提下，进一步地解决恒流LED驱动电路产品适用范围过小的问题成为本领域一个亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种电路结构简单、适用大功率场合、制造成本较低、工作性能稳定可靠、适用范围较为广泛的恒流LED驱动电路。为了实现上述的目的，本技术的恒流LED驱动电路具有如下构成：所述的恒流LED驱动电路，包括一体封装的低压驱动芯片模块和功率MOS芯片模块，其主要特点是，所述的低压驱动芯片模块具有低压供电端VDD、漏端Drain、接地端GND和栅端GD，所述的低压供电端VDD通过稳压电容接地，所述的接地端GND通过电阻接地，所述的功率MOS芯片模块的漏极、源极和栅极分别与所述的低压驱动芯片模块漏端Drain、接地端GND和栅端GD一一对应连接，所述的漏端Drain为所述的恒流LED驱动电路的输出端。所述的低压驱动芯片模块内置有高压启动电路单元，所述的高压启动电路单元包括JFET场效应管、第一高压功率MOS管，所述的低压驱动芯片模块中还包括低压控制电路单元，所述的JFET场效应管的栅极接地，所述的JFET场效应管与所述的第一高压功率MOS管共漏极且接于所述的漏端Drain。所述的JFET场效应管的源极依次通过所述的低压控制电路单元、低压供电端VDD与所述的稳压电容相连接。所述的第一高压功率MOS管的栅极和源极均与所述的低压控制电路单元相连接，所述的第一高压功率MOS管的栅极接于所述的栅端GD，且所述的第一高压功率MOS管的源极接于所述的接地端GND。所述的JFET场效应管为N沟道JFET场效应管。所述的第一高压功率MOS管为第一NMOS管。所述的功率MOS芯片模块中包括第二高压功率MOS管。所述的第二高压功率MOS管的漏极接于所述的低压驱动芯片模块的漏端Drain，所述的第二高压功率MOS管的栅极接于所述的低压驱动芯片模块的栅端GD，且所述的第二高压功率MOS管的源极接于所述的低压驱动芯片模块的接地端GND。所述的功率MOS芯片模块中包括的第二高压功率MOS管为第二NMOS管。采用了所述的技术的恒流LED驱动电路，由于其中使用了自带高压启动电路的低压驱动芯片，使得输出电流更稳定，可靠性更高，同时又使用低压驱动芯片与功率MOS芯片进行双芯片封装，从而大大简化了电路内部结构，节约了制造成本，并使得产品能够适用于大功率场合，产品的适用范围大大增加。附图说明图1为现有技术中的低压驱动芯片的供电电路原理图。图2为现有技术中的另一种LED驱动电路的结构原理图。图3为本技术的恒流LED驱动电路的整体电路原理示意图。附图标记AC桥堆整流机C1、C2电容JFETN沟道JFET场效应管VDD低压供电端Drain漏端MN1第一高压功率MOS管MN2第二高压功率MOS管GD栅端D漏极G栅极S源极具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。请参阅图3所示，其为本技术的恒流LED驱动电路的整体原理示意图，所述的恒流LED驱动电路包括低压驱动芯片模块和功率MOS芯片模块，所述的低压驱动芯片模块用于为电路内部其他模块供电；所述功率MOS芯片模块用于与驱动芯片进行双芯片封装，增加产品的适用性。低压驱动芯片模块包括高压启动电路单元、低压供电端VDD、漏端Drain、接地端GND和栅端GD，所述的低压供电端VDD通过稳压电容接地，所述的接地端GND通过电阻接地，所述的低压驱动芯片模块中还包括低压控制电路单元。所述的高压启动电路单元包括JFET场效应管、第一高压功率MOS管，所述的JFET场效应管的栅极接地，所述的JFET场效应管与所述的第一高压功率MOS管共漏极且接于所述的漏端Drain，所述的JFET场效应管的源极依次通过所述的低压控制电路单元、低压供电端VDD与所述的稳压电容相连接，所述的第一高压功率MOS管的栅极和源极均与所述的低压控制电路单元相连接，所述的第一高压功率MOS管的栅极接于所述的栅端GD，且所述的第一高压功率MOS管的源极接于所述的接地端GND。所述的JFET场效应管为N沟道JFET场效应管。所述的第一高压功率MOS管为第一NMOS管。其中，所述的低压控制电路单元的功能是控制JEFT给电容C2充放电，使得VDD电压恒定，并且控制功率管MN1和MN2的导通和关断，使得流过LED的电流恒定，该低压控制电路单元中的各个元器件均工作在低压状态上，整个电路均处于低压工作模式下。同时，该低压控制电路单元为现有技术中实现LED驱动的常规功能电路，因而在此不再赘述。同时，所述的功率MOS芯片模块包括的漏极、源极和栅极，所述漏极、源极和栅极分别与所述的低压驱动芯片模块漏端Drain、接地端GND和栅端GD一一对应连接。所述的功率MOS芯片模块还包括第二高压功率MOS管，所述的第二高压功率MOS管的漏极接于所述的低压驱动芯片模块的漏端Drain，所述的第二高压功率MOS管的栅极接于所述的低压驱动芯片模块的栅端GD，且所述的第二高压功率MOS管的源极接于所述的低压驱动芯片模块的接地端GND。所述的第二高压功率MOS管为第二NMOS管。所述的恒流LED驱动电路的具体工作过程具体如下：(1)交流电压输入经桥堆整流机电容C1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种恒流LED驱动电路，包括一体封装的低压驱动芯片模块和功率MOS芯片模块，其特征在于，所述的低压驱动芯片模块具有低压供电端VDD、漏端Drain、接地端GND和栅端GD，所述的低压供电端VDD通过稳压电容接地，所述的接地端GND通过电阻接地，所述的漏端Drain为所述的恒流LED驱动电路的输出端；所述的功率MOS芯片模块的漏极、源极和栅极分别与所述的低压驱动芯片模块漏端Drain、接地端GND和栅端GD一一对应连接。

【技术特征摘要】
1.一种恒流LED驱动电路，包括一体封装的低压驱动芯片模块和功率MOS芯片模块，其特征在于，所述的低压驱动芯片模块具有低压供电端VDD、漏端Drain、接地端GND和栅端GD，所述的低压供电端VDD通过稳压电容接地，所述的接地端GND通过电阻接地，所述的漏端Drain为所述的恒流LED驱动电路的输出端；所述的功率MOS芯片模块的漏极、源极和栅极分别与所述的低压驱动芯片模块漏端Drain、接地端GND和栅端GD一一对应连接。2.根据权利要求1所述的恒流LED驱动电路，其特征在于，所述的低压驱动芯片模块中还包括内置的高压启动电路单元和低压控制电路单元，所述的高压启动电路单元包括JFET场效应管、第一高压功率MOS管；所述的JFET场效应管的栅极接地，所述的JFET场效应管与所述的第一高压功率MOS管共漏极且接于所述的漏端Drain，所述的JFET场效应管的源极分别通过所述的低压控制电路单元、低压供电端VDD与所述的稳压电容相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉芳，徐栋，丁增伟，
申请(专利权)人：无锡华润矽科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32