一种连接主板和散热片的导风罩制造技术

本实用新型专利技术提供一种连接主板和散热片的导风罩，其包括导风罩本体，导风罩本体的入风端设置于外部主板，导风罩本体的出风端设置于外部散热片。导风罩本体包括护板、第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板对称且垂直设置于护板的同一表面，且第一侧板、底板、第二侧板三者的连接端面呈U型；第一侧板和第二侧板向下固定连接于外部主板，且第一侧板、护板、第二侧板、主板四者围成入风通道，第一侧板和第二侧板的后端向下插接连接于外部散热片的间隙，且第一侧板前端到第二侧板前端的距离是第一侧板后端到第二侧板后端的距离的两倍以上，第一侧板和第二侧板之间的距离由前向后逐渐减小。本实用新型专利技术可以将更多风引入CPU散热片内，实现CPU良好散热。

【技术实现步骤摘要】
一种连接主板和散热片的导风罩
本技术涉及一种辅助CPU散热片进行散热的导风罩，具体地说是一种连接主板和散热片的导风罩。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，要求数据计算和处理能力越来越强。而数据计算和处理能力与CPU性能息息相关，CPU散热的好坏与其性能有着重要的关系。一般在为CPU散热时，只将长方体形状的导风罩放在CPU散热片上方。但是，采用长方形导风罩为CPU散热片散热时，不能够将更多的风流量引入到CPU散热片内，而且这种导风罩一般没有进行固定，当风机速度很高时，会使导风罩发生翘起来，影响CPU散热，从而影响CPU的性能和数据计算和处理能力。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种连接主板和散热片的导风罩。本技术的技术方案是按以下方式实现的：一种连接主板和散热片的导风罩，其结构包括导风罩本体，导风罩本体的入风端设置于外部主板，导风罩本体的出风端设置于外部散热片。其中，导风罩本体包括护板、第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板对称且垂直设置于护板的同一表面，且第一侧板、底板、第二侧板三者的连接端面呈U型；第一侧板和第二侧板向下固定连接于外部主板，且第一侧板、护板、第二侧板、主板四者围成入风通道，第一侧板和第二侧板的后端向下插接连接于外部散热片的间隙，且第一侧板前端到第二侧板前端的距离是第一侧板后端到第二侧板后端的距离的两倍以上，第一侧板和第二侧板之间的距离由前向后逐渐减小。在上述结构的基础上，所涉及的第一侧板和第二侧板的前端外侧面分别设置有带螺栓孔的凸耳，凸耳平行于主板与第一侧板、第二侧板接触的表面，将螺栓穿过凸耳的螺栓孔，实现导风罩本体与主板的固定连接。在上述结构的基础上，所涉及的第一侧板和第二侧板的后端分别连接有弹性薄片，两个弹性薄片的距离是外部散热片相邻间隙的整数倍，以方便的将弹性薄片卡接插入外部散热片的间隙内。在上述结构的基础上，优选第一侧板和第二侧板分别呈流线型结构，以方便入风流畅性。本技术的一种连接主板和散热片的导风罩与现有技术相比所产生的有益效果是：本技术设计合理，结构简单，将导风罩本体与主板、散热片进行固定，能避免风量过大时造成的导风罩本体发生翘起的现象，可以将更多的风引入到CPU散热片内，实现了导风罩与主板、散热片的连接稳固以及CPU的良好散热，从而间接提高CPU的性能。附图说明附图1是本技术的结构主视图；附图2是图1的结构左视图；附图3是图1的结构俯视图；附图4是本技术处于使用状态的结构示意图。附图中的标记分别表示：1、护板，2、第一侧板，3、第二侧板，4、凸耳，5、弹性薄片；A、导风罩本体，B、外部主板，C、外部散热片。具体实施方式下面结合附图1-4，对本技术的一种连接主板和散热片的导风罩作以下详细说明。如附图所示，本技术的一种连接主板和散热片的导风罩，其结构包括导风罩本体A，导风罩本体A的入风端设置于外部主板B，导风罩本体A的出风端设置于外部散热片C。为了实现对CPU散热片的快速散热，对导风罩本体A的结构进行改进，改进后，导风罩本体A的结构包括护板1、第一侧板2和第二侧板3，第一侧板2和第二侧板3分别呈流线型结构，第一侧板2和第二侧板3对称且垂直设置于护板1的同一表面，且第一侧板2、底板、第二侧板3三者的连接端面呈U型。第一侧板2和第二侧板3的向下接触处于外部主板B，且第一侧板2、护板1、第二侧板3、主板四者围成入风通道，第一侧板2和第二侧板3的前端外侧面分别设置有带螺栓孔的凸耳4，凸耳4平行于主板与第一侧板2、第二侧板3接触的表面，将螺栓穿过凸耳4的螺栓孔，实现导风罩本体A与主板的固定连接。第一侧板2和第二侧板3的后端分别连接有弹性薄片5，两个弹性薄片5的距离等于外部散热片C相邻间隙的整数倍，将第一侧板2和第二侧板3的后端的弹性薄片5向下插接连接于外部散热片C的间隙，且第一侧板2前端到第二侧板3前端的距离是第一侧板2后端到第二侧板3后端的距离的两倍，第一侧板2和第二侧板3之间的距离由前向后逐渐减小。尤其结合附图4，将本技术的护板1平行于主板，然后将第一侧板2和第二侧板3向下接触于主板表面，并进一步使用螺栓穿过凸耳4的螺栓孔，实现导风罩本体A与主板的固定连接，且导风罩本体A的第一侧板2、护板1、第二侧板3与主板形成入风通道，基于第一侧板2和第二侧板3的结构，该入风通道的宽度随着靠近外部散热片C而逐渐减小；然后，将第一侧板2和第二侧板3后端的弹性薄片5插接于外部散热片C的相邻间隙，由入风通道进入的风再次进入外部散热片C的相邻间隙，实现CPU散热片的良好散热。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。综上所述，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管该具体实施方式部分对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接主板和散热片的导风罩，包括导风罩本体，所述导风罩本体的入风端设置于外部主板，导风罩本体的出风端设置于外部散热片，其特征在于，所述导风罩本体包括护板、第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板对称且垂直设置于护板的同一表面，且第一侧板、底板、第二侧板三者的连接端面呈U型；所述第一侧板和第二侧板向下固定连接于外部主板，且第一侧板、护板、第二侧板、主板四者围成入风通道，第一侧板和第二侧板的后端向下插接连接于外部散热片的间隙，且第一侧板前端到第二侧板前端的距离是第一侧板后端到第二侧板后端的距离的两倍以上，第一侧板和第二侧板之间的距离由前向后逐渐减小。

【技术特征摘要】
1.一种连接主板和散热片的导风罩，包括导风罩本体，所述导风罩本体的入风端设置于外部主板，导风罩本体的出风端设置于外部散热片，其特征在于，所述导风罩本体包括护板、第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板对称且垂直设置于护板的同一表面，且第一侧板、底板、第二侧板三者的连接端面呈U型；所述第一侧板和第二侧板向下固定连接于外部主板，且第一侧板、护板、第二侧板、主板四者围成入风通道，第一侧板和第二侧板的后端向下插接连接于外部散热片的间隙，且第一侧板前端到第二侧板前端的距离是第一侧板后端到第二侧板后端的距离的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松磊，滕学军，肖波，高鹏飞，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41