上下发光线条灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种上下发光光条，包括上灯罩、下灯罩、上导光板、下导光板、遮光板、D字形导光板、上外壳、下外壳、安装板和LED光源板，所述LED光源板包括基板、PCB板和LED灯珠，所述PCB板上包覆防水涂层，所述PCB板的右板面与所述基板的左板面固定连接，所述LED灯珠的接电端穿过所述基板上的安装孔与所述PCB板电连接。本实用新型专利技术提高LED灯珠发光利用率且进一步节省电能，实现了双向照明，避免了大量的灯光直接射入人眼，降低了因为强光导致眩晕感。

【技术实现步骤摘要】
上下发光线条灯
本技术涉及照明
，特别是涉及一种上下发光线条灯。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。而为了避免LED灯的灯光太强给人视觉上造成眩晕感，通常会采用配光技术使LED点光源扩展为面光源，增大发光面，消除眩光，升华视觉效果，消除视觉疲劳。但是即使采用配光技术使LED点光源扩展为面光源，消除了眩光，但是仍会造成一定的影响。而为了避免光线直接射入人眼，通常会采用侧发光光条来实现照明，但是侧发光光条只能实现单方向照明，为了实现双向照明就需要两个侧发光光条来进行组合照明，这样不仅造成了LED灯珠发光的浪费，也造成了电能的浪费。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的在于是提供一种提高LED灯珠发光利用率且进一步节省电能的上下发光线条灯，实现了双向照明，避免了大量的灯光直接射入人眼，降低了因为强光导致眩晕感。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：上下发光线条灯，包括上灯罩、下灯罩、上导光板、下导光板、遮光板、D字形导光板、上外壳、下外壳、安装板和LED光源板，所述LED光源板包括基板、PCB板和LED灯珠，所述PCB板上包覆防水涂层，所述PCB板的右板面与所述基板的左板面固定连接，所述LED灯珠的接电端穿过所述基板上的安装孔与所述PCB板电连接；所述安装板的上端与所述上灯罩的左端卡接，所述上灯罩的右端与所述上外壳的上端卡接，所述上外壳的下端与所述下外壳的上端连接，所述下外壳的下端与所述下灯罩的右端卡接，所述下灯罩的左端与所述安装板的下端卡接，所述上导光板、所述下导光板、所述遮光板、所述D字形导光板和所述LED光源板分别设在所述安装板、所述上灯罩、所述下灯罩、所述上外壳和所述下外壳围成的空腔内，所述安装板的右板面与所述PCB板的左板面的固定连接，所述基板的右板面与所述D字形导光板的竖直板面固定连接，所述D字形导光板的弧形板面的上端与所述上导光板的下端固定连接，所述D字形导光板的弧形板面的下端与所述下导光板的上端固定连接，所述遮光板设置在所述上导光板和所述下导光板之间。上述上下发光线条灯，所述基板的右板面上、所述遮光板的上板面和下板面上、所述上外壳内壁上和所述下外壳内壁上均设有反光涂层。上述上下发光线条灯，所述上灯罩的外壁上、所述下灯罩的外壁上、所述上外壳的外壁上和所述下外壳的外壁上均设有憎水性材料涂层。上述上下发光线条灯，所述上外壳的下端与所述下外壳的上端固定连接。上述上下发光线条灯，所述基板的右板面上设置有C形安装槽，所述安装孔设置在所述C形安装槽的槽底，所述LED灯珠设在所述C形安装槽内。上述上下发光线条灯，所述C形安装槽槽壁上设有反光材料层。本技术的有益效果如下：1.本技术可以避免强光直接照射入人的眼睛内，从而避免强光导致的暂时失明以及眩晕感，也可以使LED灯珠发出的光得到充分利用。2.本技术能够有效地利用单个LED光源板发出的光，提高了LED灯珠发光的利用率，节省了电能。附图说明图1为本技术上下发光线条灯的结构示意图；图2为本技术上下发光线条灯的LED光源板的结构示意图。图中：1-安装板；2-LED光源板；3-D字形导光板；4-遮光板；5-上灯罩；6-上外壳；7-下灯罩；8-下外壳；9-憎水性材料涂层；10-反光涂层；11-上导光板；12-下导光板；13-PCB板；14-C形安装槽；15-反光纸；16-基板；17-LED灯珠；18-安装孔；19-防水涂层。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。如图1所示，本技术上下发光线条灯，包括上灯罩5、下灯罩7、上导光板11、下导光板12、遮光板4、D字形导光板3、上外壳6、下外壳8、安装板1和LED光源板2，所述LED光源板2包括基板16、PCB板13和LED灯珠17，所述PCB板13上包覆防水涂层19，所述PCB板13的右板面与所述基板16的左板面固定连接，所述LED灯珠17的接电端穿过所述基板16上的安装孔18与所述PCB板13电连接；所述安装板1的上端与所述上灯罩5的左端卡接，所述上灯罩5的右端与所述上外壳6的上端卡接，所述上外壳6的下端与所述下外壳8的上端连接，所述下外壳8的下端与所述下灯罩7的右端卡接，所述下灯罩7的左端与所述安装板1的下端卡接，所述上导光板11、所述下导光板12、所述遮光板4、所述D字形导光板3和所述LED光源板2分别设在所述安装板1、所述上灯罩5、所述下灯罩7、所述上外壳6和所述下外壳8围成的空腔内，所述安装板1的右板面与所述PCB板13的左板面的固定连接，所述基板16的右板面与所述D字形导光板3的竖直板面固定连接，所述D字形导光板3的弧形板面的上端与所述上导光板11的下端固定连接，所述D字形导光板3的弧形板面的下端与所述下导光板12的上端固定连接，所述遮光板4设置在所述上导光板11和所述下导光板12之间。为了使所述LED灯珠17发射出的光能够尽可能地从灯罩内射出去，提高所述LED灯珠17灯光的利用率，本实施例中，在所述基板16的右板面上、所述遮光板4的上板面和下板面上、所述上外壳6内壁上和所述下外壳8内壁上均设有反光涂层10。同时为了提高本技术的防水性和使用安全性，在所述上灯罩5的外壁上、所述下灯罩7的外壁上、所述上外壳6的外壁上和所述下外壳8的外壁上均设有憎水性材料涂层9。而且为了加工方便，可以将所述上外壳6的下端与所述下外壳8的上端固定连接，在生产工艺上可以采用一体成型的方式生产。为了避免本技术在所述上外壳6和/或所述下外壳8受到撞击时，所述LED灯珠17会受到损坏，本实施例中，在所述基板16的右板面上设置有C形安装槽14，所述安装孔18设置在所述C形安装槽14的槽底，所述LED灯珠17设在所述C形安装槽14内，且在所述C形安装槽14槽壁上设有反光材料层。本技术理由所述上导光板11和所述下导光板12将所述LED灯珠17发出的灯光引导向两个不同的方向，从而使灯光分别从所述上灯罩5和所述下灯罩7射出，实现双方向的照明，也避免了大量灯光入射到人眼给人造成不适。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
上下发光线条灯，其特征在于，包括上灯罩(5)、下灯罩(7)、上导光板(11)、下导光板(12)、遮光板(4)、D字形导光板(3)、上外壳(6)、下外壳(8)、安装板(1)和LED光源板(2)，所述LED光源板(2)包括基板(16)、PCB板(13)和LED灯珠(17)，所述PCB板(13)上包覆防水涂层(19)，所述PCB板(13)的右板面与所述基板(16)的左板面固定连接，所述LED灯珠(17)的接电端穿过所述基板(16)上的安装孔(18)与所述PCB板(13)电连接；所述安装板(1)的上端与所述上灯罩(5)的左端卡接，所述上灯罩(5)的右端与所述上外壳(6)的上端卡接，所述上外壳(6)的下端与所述下外壳(8)的上端连接，所述下外壳(8)的下端与所述下灯罩(7)的右端卡接，所述下灯罩(7)的左端与所述安装板(1)的下端卡接，所述上导光板(11)、所述下导光板(12)、所述遮光板(4)、所述D字形导光板(3)和所述LED光源板(2)分别设在所述安装板(1)、所述上灯罩(5)、所述下灯罩(7)、所述上外壳(6)和所述下外壳(8)围成的空腔内，所述安装板(1)的右板面与所述PCB板(13)的左板面的固定连接，所述基板(16)的右板面与所述D字形导光板(3)的竖直板面固定连接，所述D字形导光板(3)的弧形板面的上端与所述上导光板(11)的下端固定连接，所述D字形导光板(3)的弧形板面的下端与所述下导光板(12)的上端固定连接，所述遮光板(4)设置在所述上导光板(11)和所述下导光板(12)之间。...

【技术特征摘要】
1.上下发光线条灯，其特征在于，包括上灯罩(5)、下灯罩(7)、上导光板(11)、下导光板(12)、遮光板(4)、D字形导光板(3)、上外壳(6)、下外壳(8)、安装板(1)和LED光源板(2)，所述LED光源板(2)包括基板(16)、PCB板(13)和LED灯珠(17)，所述PCB板(13)上包覆防水涂层(19)，所述PCB板(13)的右板面与所述基板(16)的左板面固定连接，所述LED灯珠(17)的接电端穿过所述基板(16)上的安装孔(18)与所述PCB板(13)电连接；所述安装板(1)的上端与所述上灯罩(5)的左端卡接，所述上灯罩(5)的右端与所述上外壳(6)的上端卡接，所述上外壳(6)的下端与所述下外壳(8)的上端连接，所述下外壳(8)的下端与所述下灯罩(7)的右端卡接，所述下灯罩(7)的左端与所述安装板(1)的下端卡接，所述上导光板(11)、所述下导光板(12)、所述遮光板(4)、所述D字形导光板(3)和所述LED光源板(2)分别设在所述安装板(1)、所述上灯罩(5)、所述下灯罩(7)、所述上外壳(6)和所述下外壳(8)围成的空腔内，所述安装板(1)的右板面与所述PCB板(13)的左板面的固定连接，所述基板(16)的右板面与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖雪，
申请(专利权)人：深圳芬雪光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44