【技术实现步骤摘要】
一种铝基碳化硅复合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种封装材料,具体涉及一种铝基碳化硅复合材料及其制备方法。
技术介绍
电子封装材料是集成电路的密封体,它不仅是芯片的支撑体而且还是保护体,使其避免大气中的水汽、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀,从而使集成电路芯片能稳定地发挥正常的电气功能,所以封装材料对电子器件和电路的热性能乃至可靠性起着举足轻重的作用。现在,电子封装材料行业已成为半导体行业中的一个涉及化学、电学、热力学、机械和工艺设备等多种学科的重要分支。作为金属基复合材料的增强物的SiC颗粒具有高模量、高硬度、低热膨胀、高热导率、来源广泛和成本低廉等优点。Al具有低密度、高热导率(170-220W/m·K)价格低廉以及热加工容易等优点。鉴于以上因素,和电子封装材料必须具备低且与基板的热膨胀系数(CTE)匹配,高的热导率,高刚度,低密度,及低成本等特性,将二者复合而成的颗粒增强铝基复合材料具有Al和SiC二者的优点,几乎具备了理想封装材料的所有性能要求,这使得SiC/Al复合材料成为电子封装用金属基复合材料中的佼佼者,潜在的应用范围十分广阔。现有的SiC/Al复合材料电子封装材料采用的渗浸法在导热性能、制造工艺和焊接性能上均存在不足,难以采用现有封装焊接进行焊接,大大制约了该类材料的应用。
技术实现思路
本专利技术提供一种导热性能高,热膨胀系数合适的铝基碳化硅复合电子封装材料及其制备方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种铝基碳化硅复合材料,该复合材料由基材和增强材料组成,基材包括铝和铝合金粉末,增强材料包括SiC颗粒,按照体积百分比计,SiC颗 ...
【技术保护点】
一种铝基碳化硅复合材料,该复合材料由基材和增强材料组成,所述基材包括铝和铝合金粉末,所述增强材料包括SiC颗粒,其特征在于,按体积百分比计,所述SiC颗粒为40%~60%,余量为铝粉末末。
【技术特征摘要】
1.一种铝基碳化硅复合材料,该复合材料由基材和增强材料组成,所述基材包括铝和铝合金粉末,所述增强材料包括SiC颗粒,其特征在于,按体积百分比计,所述SiC颗粒为40%~60%,余量为铝粉末末。2.根据权利要求1所述的一种铝基碳化硅复合材料,其特征在于,按质量百分比计,所述铝粉末中铝含量≥99.99%,其余不可避免的杂质。3.根据权利要求2所述的一种铝基碳化硅复合材料,其特征在于,所述SiC颗粒的粒径为20~25μm。4.根据权利要求3所述的一种铝基碳化硅复合材料,其特征在于,按质量百分比计,所述SiC颗粒包括SiC:99.21%,C:0.11%,Fe2O3:0.13%,余量为不可避免的杂质。5.一种权利要求1~4任一所述的铝基碳化硅复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法如下:(1)混合SiC颗粒和铝粉末;(2)制备包套,真空除气;(3)热等静压制备所述复合材料。6.根据权利要求5所述的一种铝基碳化硅复合材料的制备方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李振民,刘干,孟庆宇,
申请(专利权)人:北京宝航新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。