一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，属于管道无损紧固结构技术领域。该装置包括外部套筒、完全内环和不完全内环，外围设备为管道；外部套筒为外形为圆柱形且两端开放的空心壳体，外部套筒通过其内腔中段的内圆周面套装在管道上，完全内环和不完全内环沿轴向嵌入外部套筒的锥形段与管道之间的环形空间内，不完全内环对应外部套筒带凸台结构的一端，当完全内环和不完全内环全部进入环形空间内部后将外部套筒固定在管道上，外部套筒一端加工有凸台结构，凸台结构的中心部位加工安装电子芯片的安装孔。本实用新型专利技术无需加工被紧固管件，不仅能够应用于常温常压环境下，也能够应用于极端工况下，以及在具有高腐蚀的环境应用。

【技术实现步骤摘要】
一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置
本技术涉及一种在管路上安装电子芯片的装置，具体涉及一种通过楔锥结构在管路上实现安装的装置，属于管道无损紧固结构

技术介绍
随着全球工业时代进程的加快，各国对能源的需求日益增加，能源已经成为世界各国经济发展的关键所在，截至2013年底，我国的天然气探明可采储量为3.1万亿立方米，居世界第13位；根据美国能源局(EIA)的最新预测数据，我国页岩气的技术可采数量为1115万亿立方英尺(tcf)，占全球预测总量的15.3％，居于第一位；管道作为常见的气体、液体、粉体等介质的流体输送装置，可被广泛的应用于石油、化工、核工业、医疗、食品、建筑、消防、电力及城市燃气、供热和给水等领域；以电子芯片为代表的一系列电子元器件，承担着井下设备和深海勘探设备的全寿命周期的管理和维护使命，电子芯片中记录了管路的各种规格参数以及维护信息，电子芯片必须通过相应的紧固方式可靠的安装在对应的管路上。目前市面上绝大多数的紧固方式不可避免的需要对金属管道进行机械加工，不可避免地对管材的物理表面完整性进行损伤，与此同时，对其化学耐腐蚀性能亦产生不可恢复的破坏性影响，这种腐蚀在高温、高压、含界面粘染物等高腐蚀性环境中尤为剧烈，导致穿孔，甚至引发断裂。市面上少数无损方式难以避免地采用转轴卡扣型式，由于其存在旋转套件，其旋转轴的直径等直接占用了极大比例的半径方向的空间，在对空间要求较高的工况中无法应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，该装置无需加工被紧固管件，不仅能够应用于常温常压环境下，也能够应用于极端工况下，以及在具有高腐蚀的环境应用。一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，该装置包括外部套筒、完全内环和不完全内环，外围设备为管道；所述外部套筒为外形为圆柱形且两端开放的空心壳体，外部套筒内腔的中段为圆柱段，该圆柱段的内径与管道的外径相同，圆柱段的两端为锥形段，锥形段的大端位于外部套筒的开放端，锥形段的小端与圆柱段的相接处为直角台阶面；外部套筒一端加工有凸台结构，凸台结构的中心部位加工安装电子芯片的安装孔；所述完全内环和不完全内环均为锥形环状结构，其锥度与外部套筒的锥形段的锥度一致，完全内环和不完全内环与锥形段为过盈配合，不完全内环具有一个圆心角为22°的缺口，该缺口的目的是为了让开外部套筒的凸台结构；所述外部套筒通过其内腔中段的内圆周面套装在管道上，所述完全内环和不完全内环沿轴向嵌入外部套筒的锥形段与管道之间的环形空间内，不完全内环对应外部套筒带凸台结构的一端，当完全内环和不完全内环全部进入环形空间内部后将外部套筒固定在管道上。有益效果：1、本技术不需要对管路做任何加工，直接进行安装，实现无损工艺，有效的保证了管路的结构完整。2、本技术选用的材料能够耐200～300℃的高温，并且能够承受0～180MPa的高压。3、本技术相对于转轴卡扣型式其他无损型式能够节省较大圆柱空间，附图说明图1、2为本技术的整体结构示意图；图3～5为本技术外部套筒的结构示意图；图6、7为本技术不完全内环的结构示意图；图8、9为本技术完全内环的结构示意图。其中，1-外部套筒、2-完全内环、3-不完全内环、4-管道。具体实施方式下面结合附图并举实施例，对本技术进行详细描述。如附图1和2所示，本技术提供了一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，该装置包括外部套筒1、完全内环2和不完全内3环，外围设备为管道4；如附图3～5所示，外部套筒1为外形为圆柱形且两端开放的空心壳体，外部套筒内腔的中段为圆柱段，该圆柱段的内径与管道的外径相同，圆柱段的两端为锥形段，锥形段的大端位于外部套筒的开放端，锥形段的小端与圆柱段的相接处为直角台阶面；外部套筒一端加工有凸台结构，凸台结构的中心部位加工安装电子芯片的安装孔，该安装孔与外部套筒1的外圆周面相切后形成一道矩形缝隙，目的是为了增强电子芯片的透波性能。如附图6～9所示，完全内环2和不完全内环3均为锥形环状结构，其锥度与外部套筒的锥形段的锥度一致，完全内环和不完全内环与锥形段为过盈配合，如附图5和6所示，不完全内环具有一个圆心角为22°的缺口，该缺口的目的是为了让开外部套筒的凸台结构；外部套筒1通过其内腔中段的内圆周面套装在管道4上，所述完全内环2和不完全内环3沿轴向嵌入外部套筒1的锥形段与管道4之间的环形空间内，不完全内环对应外部套筒带凸台结构的一端，当完全内环2和不完全内环3全部进入环形空间内部后使外部套筒1固定在管道4上。安装顺序：先安装外部套筒1与完全内环2，两者形成一定强度的配合(在其楔度配合的60～70％左右，必须留有一定楔度余量作为最后与不完全内环3两者相对作用，进行抵消)，然后向外部套筒1与内部被紧固的管道4与外部套筒1之间的空间内注入足量的耐高温环氧树脂，然后进行安装不完全内环3，楔入70～80％后，再两个内环交替敲击进行楔入安装紧固，最终达到楔入深度一致的配合装配。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，其特征在于，该装置包括外部套筒、完全内环和不完全内环，外围设备为管道；所述外部套筒为外形为圆柱形且两端开放的空心壳体，外部套筒内腔的中段为圆柱段，该圆柱段的内径与管道的外径相同，圆柱段的两端为锥形段，锥形段的大端位于外部套筒的开放端，锥形段的小端与圆柱段的相接处为直角台阶面；外部套筒一端加工有凸台结构，凸台结构的中心部位加工安装电子芯片的安装孔；所述完全内环和不完全内环均为锥形环状结构，其锥度与外部套筒的锥形段的锥度一致，完全内环和不完全内环与锥形段为过盈配合，不完全内环具有一个缺口；所述外部套筒通过其内腔中段的内圆周面套装在管道上，所述完全内环和不完全内环沿轴向嵌入外部套筒的锥形段与管道之间的环形空间内，不完全内环对应外部套筒带凸台结构的一端，当完全内环和不完全内环全部进入环形空间内部后将外部套筒固定在管道上。

【技术特征摘要】
1.一种在管路上安装电子芯片的自适应楔锥装置，其特征在于，该装置包括外部套筒、完全内环和不完全内环，外围设备为管道；所述外部套筒为外形为圆柱形且两端开放的空心壳体，外部套筒内腔的中段为圆柱段，该圆柱段的内径与管道的外径相同，圆柱段的两端为锥形段，锥形段的大端位于外部套筒的开放端，锥形段的小端与圆柱段的相接处为直角台阶面；外部套筒一端加工有凸台结构，凸台结构的中心部位加工安装电子芯片的安装孔；所述完全内环和不完全内环均为锥形环状结构，其锥度...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，王楠，张绳，阎毓杰，吴雅君，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一九研究所，
类型：新型
国别省市：湖北,42