【技术实现步骤摘要】
一种晶片研磨加工装置
本技术涉及研磨加工领域,更具体的说,涉及一种晶片研磨加工及其装置。
技术介绍
新技术的飞速发展,对晶片的质量要求不断提高,研磨技术作为制备高表面质量的晶片的最重要手段,在今天受到了越来越多的关注。传统研磨对表面损伤少,加工后晶片完整,面形精度较高,但是晶片的减薄工作不仅量大,加工效率往往很难达到要求。例如,化学机械研磨系统,可以在保证材料去除效率的同时,获得较完美的表面,得到的平整度比单纯使用这两种研磨要高出1-2个数量级,并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度,实现晶片的研磨减薄。但现有研磨装置中多采用复杂的加载方式,其运行过程中产生的振动将严重影响表面质量,加工效率低,废片率高,表面质量也难以得到有效保证,极大地制约了超薄晶片的加工效率和质量。
技术实现思路
为了克服现有的晶片研磨加工方式的加工效率低、废片率高、加工质量较低的不足,本技术提供一种晶片研磨加工装置,该将传统的接触式化学机械研磨技术加以改良,实现研磨压力的非接触加载,从而提高了加工效率,提高了加工后的表面质量。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种晶片研磨加工装置,包括机架,所述研磨加工装置还包括磁加载晶片夹持组件和下研磨盘,所述下研磨盘可转动地安装在机架上,所述磁加载晶片夹持组件安装在加载杆的下端,所述加载杆与上研磨盘驱动电机的输出轴连接,所述磁加载晶片夹持组件可上下滑动地安装在机架上,所述磁加载晶片夹持组件位于所述下研磨盘的上方;所述磁加载晶片夹持组件包括壳体、加载杆、上加载盘、加载磁钢、导杆、中间加载盘和用于粘贴待加工晶片的下加载盘,导杆依次穿过上加载盘和中间加 ...
【技术保护点】
一种晶片研磨加工装置,包括机架,其特征在于:所述研磨加工装置还包括磁加载晶片夹持组件和下研磨盘,所述下研磨盘可转动地安装在机架上,所述磁加载晶片夹持组件安装在加载杆的下端,所述加载杆与上研磨盘驱动电机的输出轴连接,所述磁加载晶片夹持组件可上下滑动地安装在机架上,所述磁加载晶片夹持组件位于所述下研磨盘的上方;所述磁加载晶片夹持组件包括壳体、加载杆、上加载盘、导杆、中间加载盘和用于粘贴待加工晶片的下加载盘,导杆依次穿过上加载盘和中间加载盘,上加载盘和中间加载盘之间的相对面、中间加载盘与下加载盘之间的相对面分别设有极性相反的一对加载磁钢,所述导杆的顶端安装封盖,所述导杆的底端安装在所述下加载盘内。
【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨加工装置,包括机架,其特征在于:所述研磨加工装置还包括磁加载晶片夹持组件和下研磨盘,所述下研磨盘可转动地安装在机架上,所述磁加载晶片夹持组件安装在加载杆的下端,所述加载杆与上研磨盘驱动电机的输出轴连接,所述磁加载晶片夹持组件可上下滑动地安装在机架上,所述磁加载晶片夹持组件位于所述下研磨盘的上方;所述磁加载晶片夹持组件包括壳体、加载杆、上加载盘、导杆、中间加载盘和用于粘贴待加工晶片的下加载盘,导杆依次穿过上加载盘和中间加载盘,上加载盘和中间加载盘之间的相对面、中间加载盘与下加载盘之间的相对面分别设有极性相反的一对加载磁钢,所述导杆的顶端安装封盖,所述导杆的底端安装在所述下加载盘内。2.如权利要求1所述的一种晶片研磨加工装置,其特征在于:所述导杆穿过所述上加载盘和中间加载盘的内孔均安装滑动轴承,所述导杆的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱海军,程金强,杨杰,郑杭峰,
申请(专利权)人:浙江工业大学,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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