电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法技术

本发明专利技术涉及电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法，在基座（4）上形成有将基材的两主面（42、43）之间贯穿的贯穿孔（49），在贯穿孔（49）的内侧面（491）中包含向贯穿孔（49）的宽度方向外侧鼓出的曲面（495）。

Electronic component package, sealing member for electronic component package, and manufacturing method of sealing member for said electronic component package

The invention relates to an electronic component package, electronic component package with a sealing member, and the electronic component package with a sealing member manufacturing method, on the base (4) is formed on the substrate of the two main surface (42, 43) between the through holes penetrating in the through hole (49), (49). The inner surface (491) contained to the through hole (49) curved outward in the width direction of the drum (495).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法
本专利技术涉及通过多个密封构件而将电子部件元件的电极密封的电子部件封装体、作为电子部件封装体的密封构件而使用的电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法。
技术介绍
压电振荡器件等电子部件的封装体（以下，称为电子部件封装体）的内部空间被气密密封，以防止搭载于该内部空间中的电子部件元件的电极的特性劣化。作为这种电子部件封装体，存在由基座和盖这两个密封构件构成、且其壳体构成为长方体的封装体的电子部件封装体。在这样的电子部件封装体的内部空间中，压电振荡片等电子部件元件保持接合在基座上。而且，通过将基座和盖接合，而将电子部件封装体的内部空间中的电子部件元件的电极气密密封。例如，在专利文献1所公开的晶体部件（本专利技术中所说的电子部件）中，在由基座和盖构成的电子部件封装体的内部空间中气密密封有晶体片。在这样的晶体部件的基座上，设有将构成基座的基材贯穿的贯穿孔，在该贯穿孔的内侧面上，形成有由Cr－Ni－Au等的多层金属膜形成的布线用金属。进而，在贯穿孔中熔接AuGe等的合金，由此，确保电子部件封装体的内部空间的气密性。专利文献1：日本特开平6－283951号公报
技术实现思路
然而，上述专利文献1所记载的形成在基座上的贯穿孔将两主面之间贯穿而形成。该贯穿孔的内侧面相对于基座的一主面及另一主面倾斜，整个内侧面形成为锥状（taper状）。因此，在贯穿孔中，位于基座的另一主面侧的、贯穿孔的另一端开口端的直径最大，位于基座的一主面侧的、贯穿孔的一端开口端的直径最小。或者，位于基座的一主面侧的、贯穿孔的一端开口端的直径最大，位于基座的另一主面侧的、贯穿孔的另一端开口端的直径最小。现今，电子部件封装体的小型化不断发展，而且，在专利文献1所记载的整个内侧面形成为锥状的贯穿孔中，在基座的两主面的一方（一主面或另一主面）上形成的开口端（一端开口端或另一端开口端），比在另一方（另一主面或一主面）上形成的开口端（另一端开口端或一端开口端）大。因此，形成在基座的两主面的一方上的贯穿孔的开口端，在基座的两主面的一方上所占据的占有面积增大，从而难以设计两主面的一方中的包含必须端子的电极图案。因此，为了解决上述课题，本专利技术的目的在于，提供一种在电子部件封装体用密封构件的主面上，开口端所占据的占有面积小的电子部件封装体用密封构件、电子部件封装体、及电子部件封装体用密封构件的制造方法。为了实现上述目的，本专利技术的电子部件封装体用密封构件作为通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封的电子部件封装体的上述密封构件而使用，其特征在于，形成有将构成该电子部件封装体用密封构件的基材的两主面之间贯穿的贯穿孔，在上述贯穿孔的内侧面中包含向上述贯穿孔的宽度方向外侧鼓出的曲面。根据本专利技术，在上述贯穿孔的内侧面中包含向上述贯穿孔的宽度方向外侧鼓出的曲面，因此，相对于上述现有技术那样的整个内侧面形成为锥形的贯穿孔，即使缩窄上述贯穿孔的两方的开口端的宽度也能够形成贯穿孔。其结果是，能够缩小上述贯穿孔的开口端，从而能够减小开口端在电子部件封装体用密封构件的两主面中所占据的占有面积。另外，根据本专利技术，在上述贯穿孔的内侧面中包含上述曲面，因此，能够对填充于上述贯穿孔中的构件产生固着效果（anchoreffect）。特别是，基于曲面的固着效果比基于平坦面的固着效果更有效。另外，为了实现上述目的，本专利技术的电子部件封装体用密封构件作为通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封的电子部件封装体的上述密封构件而使用，其特征在于，形成有将构成上述电子部件封装体用密封构件的基材的两主面之间贯穿的贯穿孔，在上述贯穿孔的内侧面中包含曲面，该曲面由从上述贯穿孔的孔内的预先设定的基准点呈放射状地扩展的点的集合体构成，上述预先设定的基准点具有多个，上述多个基准点位于一个面上。根据本专利技术，在上述贯穿孔的内侧面中包含曲面，该曲面由从上述贯穿孔的孔内的预先设定的基准点呈放射状地扩展的点的集合体构成，上述预先设定的基准点具有多个，上述多个基准点位于一个面上，因此，相对于上述现有技术那样的整个内侧面形成为锥形的贯穿孔，即使缩窄上述贯穿孔的两方的开口端的宽度也能够形成贯穿孔。其结果是，能够缩小上述贯穿孔的开口端，从而能够减小开口端在该电子部件封装体用密封构件的两主面中所占据的占有面积。另外，根据本专利技术，在上述贯穿孔的内侧面中包含上述曲面，因此，能够对填充于上述贯穿孔中的构件产生固着效果。特别是，基于曲面的固着效果比基于平坦面的固着效果更有效。在上述结构中，可以是，在上述贯穿孔的内侧面上形成有向孔内突出的多个突起部，上述突起部的突起端缘是上述曲面的端缘。在该情况下，由于在上述贯穿孔的内侧面上形成有多个突起部，且上述突起部的突起端缘是上述曲面的端缘，所以能够通过上述突起端缘及上述曲面而高效率地对填充在上述贯穿孔中的构件产生固着效果。在上述结构中，可以是，上述多个突起部之间的上述贯穿孔的内侧面由上述曲面形成。在该情况下，由于在上述多个突起部之间形成上述曲面，所以相对于与上述基材的两主面正交的正交方向（两方向），能够通过上述多个突起部及上述曲面而产生固着效果。在上述结构中，可以是，上述贯穿孔的内侧面仅由上述曲面形成。在该情况下，由于上述贯穿孔的内侧面仅由上述曲面形成，所以不仅能够减小开口端在该电子部件封装体用密封构件的两主面中所占据的占有面积，还能够通过上述曲面抑制填充在上述贯穿孔中的构件从上述基材的两主面漏出。在上述结构中，可以是，在上述贯穿孔的内侧面中包含锥状的平坦面，与上述基材的一主面连续地形成上述曲面，与上述基材的另一主面连续地形成锥状的平坦面，与上述平坦面连续地形成上述曲面。在该情况下，由于与上述基材的一主面连续地形成上述曲面，与上述基材的另一主面连续地形成锥状的平坦面，与上述平坦面连续地形成上述曲面，所以不仅能够减小开口端在该电子部件封装体用密封构件的两主面中所占据的占有面积，还能够通过上述曲面抑制填充在上述贯穿孔中的构件从上述基材的两主面漏出。另外，由于与上述基材的另一主面连续地形成锥状的平坦面，所以通过从上述平坦面向上述贯穿孔填充填充物，能够容易地向上述贯穿孔填充填充物。在上述结构中，可以是，在上述贯穿孔的内侧面中包含锥状的第1平坦面和锥状的第2平坦面，与上述基材的一主面连续地形成锥状的第1平坦面，与上述第1平坦面连续地形成上述曲面，与上述基材的另一主面连续地形成锥状的第2平坦面，与上述第2平坦面连续地形成上述曲面。在该情况下，由于与上述基材的一主面连续地形成锥状的第1平坦面，与上述第1平坦面连续地形成上述曲面，与上述基材的另一主面连续地形成锥状的第2平坦面，与上述第2平坦面连续地形成上述曲面，所以不仅能够减小开口端在该电子部件封装体用密封构件的两主面中所占据的占有面积，还能够容易地从上述第1平坦面或上述第2平坦面向上述贯穿孔填充填充物。在上述结构中，可以是，上述曲面形成有多个。在该情况下，能够缩窄上述贯穿孔的两方的开口端的宽度。另外，为了实现上述目的，本专利技术的电子部件封装体通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封，其特征在于，至少一个上述密封构件为本专利技术的电子部件封装体用密封构件。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件封装体用密封构件，作为通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封的电子部件封装体的所述密封构件而使用，其特征在于，形成有将构成所述电子部件封装体用密封构件的基材的两主面之间贯穿的贯穿孔，在所述贯穿孔的内侧面，形成有使接合在所述电子部件元件上的电极焊盘与外部端子电极电连接的布线图案的一部分，在所述贯穿孔的内侧面中包含曲面，该曲面被形成为向所述贯穿孔的宽度方向外侧鼓出，以使在所述贯穿孔的轴向两端之间该贯穿孔的直径具有最大宽度尺寸，且该最大宽度尺寸大于所述贯穿孔在所述基材的至少一个主面上的开口尺寸，所述贯穿孔的一端开口端的尺寸与另一端开口端的尺寸之比在0.9以上1以下的范围内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.30 JP 2011-2169651.一种电子部件封装体用密封构件，作为通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封的电子部件封装体的所述密封构件而使用，其特征在于，形成有将构成所述电子部件封装体用密封构件的基材的两主面之间贯穿的贯穿孔，在所述贯穿孔的内侧面，形成有使接合在所述电子部件元件上的电极焊盘与外部端子电极电连接的布线图案的一部分，在所述贯穿孔的内侧面中包含曲面，该曲面被形成为向所述贯穿孔的宽度方向外侧鼓出，以使在所述贯穿孔的轴向两端之间该贯穿孔的直径具有最大宽度尺寸，且该最大宽度尺寸大于所述贯穿孔在所述基材的至少一个主面上的开口尺寸，所述贯穿孔的一端开口端的尺寸与另一端开口端的尺寸之比在0.9以上1以下的范围内。2.如权利要求1所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，在所述贯穿孔的内侧面上形成有向孔内突出的多个突起部，所述突起部的突起端缘是所述曲面的端缘。3.如权利要求2所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，所述多个突起部之间的所述贯穿孔的内侧面由所述曲面形成。4.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，所述曲面形成有多个。5.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，所述贯穿孔的内侧面仅由所述曲面形成。6.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，在所述贯穿孔的内侧面中包含锥状的平坦面，与所述基材的一主面连续地形成所述曲面，与所述基材的另一主面连续地形成锥状的平坦面，与所述平坦面连续地形成所述曲面。7.如权利要求1至3中任一项所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，在所述贯穿孔的内侧面中包含锥状的第1平坦面和锥状的第2平坦面，与所述基材的一主面连续地形成锥状的第1平坦面，与所述第1平坦面连续地形成所述曲面，与所述基材的另一主面连续地形成锥状的第2平坦面，与所述第2平坦面连续地形成所述曲面。8.一种电子部件封装体，通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封，其特征在于，至少一个所述密封构件为权利要求1至3中任一项所述的电子部件封装体用密封构件。9.一种电子部件封装体用密封构件，作为通过多个密封构件将电子部件元件的电极气密密封的电子部件封装体的所述密封构件而使用，其特征在于，形成有将构成所述电子部件封装体用密封构件的基材的两主面之间贯穿的贯穿孔，在所述贯穿孔的内侧面，形成有使接合在所述电子部件元件上的电极焊盘与外部端子电极电连接的布线图案的一部分，在所述贯穿孔的内侧面中包含曲面，所述曲面由从所述贯穿孔的孔内的预先设定的基准点呈放射状地扩展的点的集合体构成，以使在所述贯穿孔的轴向两端之间该贯穿孔的直径具有最大宽度尺寸，且该最大宽度尺寸大于所述贯穿孔在所述基材的至少一个主面上的开口尺寸，所述预先设定的基准点具有多个，所述多个基准点位于一个面上，所述贯穿孔的一端开口端的尺寸与另一端开口端的尺寸之比在0.9以上1以下的范围内。10.如权利要求9所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，在所述贯穿孔的内侧面上形成有向孔内突出的多个突起部，所述突起部的突起端缘是所述曲面的端缘。11.如权利要求10所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，所述多个突起部之间的所述贯穿孔的内侧面由所述曲面形成。12.如权利要求9至11中任一项所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，所述曲面形成有多个。13.如权利要求9至11中任一项所述的电子部件封装体用密封构件，其特征在于，所述贯穿孔的内侧面仅由所述曲面形成。14.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸田直树，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：日本,JP