成型设备和用于成型的方法技术

本发明专利技术涉及成型设备和用于成型的方法。一种实施例成型设备包括主腔和与主腔连接的缓冲腔。

Forming apparatus and method for forming

The invention relates to molding equipment and methods for forming. An embodiment molding apparatus includes a main chamber and a buffer chamber connected with the main chamber.

【技术实现步骤摘要】
成型设备和用于成型的方法
本专利技术涉及一种成型设备和一种用于成型的方法。
技术介绍
在成型工艺和成型设备的
中，存在对于以精确地限定的形状或者尺寸制造产品的不断增加的要求。这原则上适用于其中产品照此由成型材料形成或者被成型材料嵌入或者封装的所有的领域。作为一个实例，在电子装置的领域中，半导体芯片或者管芯大多数以如此方式在成型材料中封装，使得在半导体芯片的主表面上的接触焊盘被与在封装材料的主表面上的外部接触元件连接。一个实例是包括在一侧上封装任何种类的载体或者中介片（interposer）的、所谓的成型阵列封装（MAP），该载体或者中介片由例如引线框架、层压板、Capton带或者陶瓷材料制成。另一个实例是特别地被开发用于为要求更高的集成度和更大数目的外部触点的半导体装置提供晶圆级封装方案的、所谓的嵌入晶圆级球栅阵列（eWLB）技术。特别地，关于半导体芯片封装装置，以能够在小的公差范围内以精确的方式通过制造工艺调节的非常小的总体厚度制造半导体芯片封装装置变得越来越重要。对于具有精确地限定的厚度的非常薄的半导体封装的这种要求特别地适用于芯片卡应用，而且还适用于移动通信芯片和功率芯片。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种成型设备，该成型设备包括：第一工具和第二工具，在它们之间形成腔；主腔；被与所述主腔连接的缓冲腔，其中所述缓冲腔具有可变空间容积，并且其中所述空间容积被配置为在成型过程期间是可变的；以及壁，将所述主腔与所述缓冲腔分离，其中所述壁是第一工具的一部分，其中成型设备的第二工具被配置为接收带有将被成型材料覆盖的多个装置的载体面板，并且其中所述载体面板从所述主腔延伸到所述缓冲腔中。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种成型设备，该成型设备包括：第一工具和第二工具，所述第一工具和第二工具之一能够移动以在它们之间形成主腔；和第一和第二工具之一的运动的端位置，其中所述主腔的端位置包括最小空间容积并且所述主腔通过通道连接到外部空间，所述通道由壁形成，所述壁将所述主腔与外部空间分离，所述壁是第一工具的一部分，其中所述外部空间具有可变空间容积，其中所述空间容积被配置为在成型过程期间是可变的，并且其中成型设备的第二工具被配置为以如下方式接收对象：所述对象从所述主腔延伸通过通道到所述外部空间中。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种用于成型的方法，所述方法包括：提供第一工具和第二工具，第一工具和第二工具之一能够移动以在它们之间形成主腔；提供包括所述主腔和与所述主腔连接的缓冲腔的成型设备，其中所述缓冲腔具有可变空间容积，并且其中所述空间容积被配置为在成型过程期间是可变的；提供壁，所述壁将所述主腔与所述缓冲腔分离，其中所述壁是第一工具的一部分；在所述主腔和/或所述缓冲腔中置放对象；将成型材料填充到所述主腔中；和利用所述成型材料封装所述对象从而所封装的对象包括预先限定的高度；其中成型设备的第二工具被配置为以如下方式接收对象：所述对象从所述主腔延伸通过通道到所述缓冲腔中。附图说明附图被包括用于提供对本公开的进一步的理解并且在本说明书中结合并且构成它的一个部分。附图示意实施例并且与说明书一起用于解释本公开的原理。将易于理解其它变化和实施例的预期优点中的很多优点，因为通过参考以下详细说明，它们得到更好的理解。附图的元件并不是必要地相对于彼此成比例。类似的附图标记指定相应的类似的部分。图1示意根据第一方面的成型设备的概略截面侧视图表示；图2示意根据第二方面的成型设备的概略截面侧视图表示；图3示意根据本公开的成型设备的示例性概略截面侧视图表示；图4示意根据本公开的成型设备和半导体芯片载体的示例性概略顶视图表示；图5示意根据本公开的成型设备和半导体芯片载体的示例性概略顶视图表示；并且图6示意用于根据第三方面的示例性成型方法的流程图。具体实施方式在以下详细说明中，对附图进行参考，附图形成它的一个部分并且在附图中通过示意的方式示出可以在其中实践本专利技术的具体实施例。在这方面，方向术语诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“首”、“尾”等是参考所描述的图的定向使用的。因为实施例的构件能够被以多种不同的定向定位，所以方向术语是为了示意的意图使用的而绝非加以限制。要理解，在不偏离本专利技术的范围的情况下，可以利用其它的实施例并且可以作出结构或者逻辑变化。因此，以下详细说明不要被以限制性的意义理解，并且本专利技术的范围由所附权利要求限定。现在参考附图来描述这些方面和实施例，其中贯穿始终地一般地利用类似的附图标记来引用类似的元件。在以下说明中，为了解释的意图，阐述了多个具体细节从而提供对本公开的一个或者多个方面的彻底理解。然而，本领域技术人员可以清楚，可以利用较低程度的具体细节来实践实施例的一个或者多个方面。在其它情形中，已知的结构和元件被以概略的形式示出从而便于描述实施例的一个或者多个方面。要理解，在不偏离本公开的范围的情况下可以利用其它的实施例并且可以作出结构或者逻辑变化。应该进一步指出，附图未成比例或者并不是必要地成比例。另外，所公开的特征或者方面可以如可能对于任何给定的或者具体的应用所期望地并且有利地被与其它实现的一个或者多个其它特征或者方面组合。进而，就在或者详细说明或者权利要求中使用术语“包括”、“具有”、“带有”或者其其它变型而言，这种术语旨在以类似于术语“包含”的方式是包括性的。可以使用术语“耦合”和“连接”连同派生词。应该理解这些术语可以被用于指示两个元件彼此配合或者交互，而与它们是直接物理接触或者电接触还是它们并非直接相互接触无关。因此，不要在限制性的意义上理解以下详细说明，并且本专利技术的范围由所附权利要求限定。在以下公开中，描述了成型设备或者用于成型的方法，这两者均能够被用于制造任何种类的产品或者封装任何种类的预制产品，类似例如半导体芯片。为此目的，将利用成型材料或者封装材料。封装材料能够例如是任何电绝缘材料类似、例如任何种类的塑料成型材料、任何种类的环氧材料或者任何种类的树脂材料，无论是否带有任何种类的填料材料。封装材料还能够是任何种类的电或者热传导材料、烧结材料、层压板材料、纳米胶材料，即，包含微观或者纳米观颗粒（特别地传导颗粒）的任何材料或者包含用于例如在汽车工业中使用的玻璃纤维或者碳纤维的任何材料。封装材料还能够是陶瓷坯泥，即，包含任何种类的陶瓷聚合物或者填料或者陶瓷颗粒的材料、或者混合环氧/陶瓷材料。特别地，当利用封装材料制造半导体芯片和半导体管芯的封装时，能够制造扇出嵌入管芯。半导体芯片能够被布置于任何种类的形状或者材料的基板上，类似例如正方形或者圆形基板上、引线框架基基板、陶瓷基基板上、中介片基板、层压板基板和柔性基板上。扇出嵌入管芯能够被以具有例如晶圆的形式的阵列布置并且因此经常被称为“重新配置的晶圆”。然而，应该理解，扇出嵌入管芯阵列不限于晶圆的形式和形状，而是能够具有任何尺寸和形状以及在其中嵌入的半导体芯片的任何适当的阵列。这项技术被称为扩展晶圆级封装技术。还能够定义，在该申请内，术语“晶圆”不仅适用于圆形基板而且还适用于正方形基板或者任何其它形状的基板。在以下中，将利用一般的术语“半导体芯片面板”指定利用封装材料封装的半导体芯片。在权利要求中并且在以下说明中，特别地在流程图中作为过程或者措施的特定序列描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成型设备，包括：第一工具和第二工具，在它们之间形成腔；主腔；被与所述主腔连接的缓冲腔，其中所述缓冲腔具有可变空间容积，并且其中所述空间容积被配置为在成型过程期间是可变的；以及壁，将所述主腔与所述缓冲腔分离，其中所述壁是第一工具的一部分，其中成型设备的第二工具被配置为接收带有将被成型材料覆盖的多个装置的载体面板，并且其中所述载体面板从所述主腔延伸到所述缓冲腔中。

【技术特征摘要】
2011.12.21 US 13/3327371.一种成型设备，包括：第一工具和第二工具，在它们之间形成腔；主腔；被与所述主腔连接的缓冲腔，其中所述缓冲腔具有可变空间容积，并且其中所述空间容积被配置为在成型过程期间是可变的；以及壁，将所述主腔与所述缓冲腔分离，其中所述壁是第一工具的一部分，其中成型设备的第二工具被配置为接收带有将被成型材料覆盖的多个装置的载体面板，并且其中所述载体面板从所述主腔延伸到所述缓冲腔中。2.根据权利要求1所述的成型设备，进一步包括：第一工具和第二工具，所述第一工具和第二工具之一能够移动以在它们之间形成所述主腔。3.根据权利要求1所述的成型设备，进一步包括：所述缓冲腔具有可移动边界壁。4.根据权利要求3所述的成型设备，进一步包括：所述可移动边界壁被作用于所述可移动边界壁上的力预加载从而减小所述缓冲腔的空间容积。5.根据权利要求1所述的成型设备，进一步包括：形成所述缓冲腔的边界壁的柱塞。6.根据权利要求1所述的成型设备，进一步包括：在所述主腔和所述缓冲腔之间的通道。7.根据权利要求6所述的成型设备，进一步包括：所述通道处于所述主腔的壁和从所述缓冲腔分离所述主腔的壁之间。8.根据权利要求6所述的成型设备，进一步包括：所述通道沿着从所述主腔的壁到从所述缓冲腔分离所述主腔的壁的方向包括在小于100µm的范围中的宽度。9.根据权利要求8所述的成型设备，进一步包括：所述通道包括在从10µm到50µm的范围中的宽度。10.根据权利要求9所述的成型设备，进一步包括：所述通道包括在从20µm到40µm的范围中的宽度。11.根据权利要求1所述的成型设备，进一步包括：被与所述主腔连接的两个或者更多缓冲腔。12.根据权利要求1所述的成型设备，进一步包括：所述主腔具有圆形形状。13.根据权利要求12所述的成型设备，进一步包括：被布置在所述主腔的规则地隔开的角位置处的两个或者更多腔。14.一种成型设备，包括：第一工具和第二工具，所述第一工具和第二工具之一能够移动以在它们之间形成主腔；和第一和第二工具之一的运动的...

【专利技术属性】
技术研发人员：E菲尔古特，J赫格尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE