热盘温度均匀性的测试方法及测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种热盘温度均匀性的测试方法，包括：在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料；将温度感应线固定于测温片的至少两个测温区域上；通过温度感应线检测至少两个测温区域的温度。本发明专利技术通过在热盘与测温片之间放置用于延缓热量传导速度的缓冲材料，以延缓热盘向测温片传递热量的速度，使得所要采集的测温片上各测温区域的温度差异扩大，从而更精确的检测热压机热盘的温度均匀性。

Method and device for testing temperature uniformity of hot plate

The invention discloses a method for testing, a hot plate temperature uniformity include: in the first heat plate and used for the first heat conduction velocity delay buffer material is arranged between the temperature sensing temperature of the temperature sheet; induction line at least two temperature measurement area is fixed on the temperature; the temperature sensor line detection of at least two the temperature measuring area. The present invention through the buffer material in the hot plate and temperature measurement piece is placed for delaying the heat conduction velocity, heat transfer to the hot plate temperature measurement piece to delay the speed of the temperature difference between each temperature region of the collected temperature measurement piece to expand, thus more accurate detection of the uniform heat plate temperature of hot pressing machine.

【技术实现步骤摘要】
热盘温度均匀性的测试方法及测试装置
本专利技术涉及一种温度测试方法及测试装置，尤其是涉及一种热压机热盘温度均匀性的测试方法及测试装置。
技术介绍
热压机是多层印制电路(PrintedCircuitBoard，PCB)板压合制程的关键设备，其热盘温度传输热量的均匀性是热压机性能的重要衡量指标，该指标的优劣关系到PCB板的压合品质。如图1所示，目前针对热压机热盘温度均匀性的测试方法主要是通过上热盘101和下热盘102直接压制带有温度感应线的特氟龙片103来进行热盘温度均匀性测量。但是，由于特氟龙片厚度很薄，导热快，使得特氟龙片直接与热盘接触时，特氟龙片上的各区域的温度变化非常快，即使有温度差异也能在几秒钟内达到一致，而在实际测试过程中，各区域的温度记录是以分钟为单位，故这种测试方法难以准确的反映出热盘各区域实际的温度差异。
技术实现思路
本专利技术提供一种热盘温度均匀性的测试方法及测试装置。本专利技术通过在热盘与测温片之间放置用于延缓热量传导速度的缓冲材料，以延缓热盘向测温片传递热量的速度，使得所要采集的测温片上各测温区域的温度差异扩大，从而更精确的检测热压机热盘的温度均匀性。本专利技术提供的一种热盘温度均匀性的测试方法包括：在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料；将所述温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。本专利技术方法还包括：在所述第一热盘的上方设置第二热盘，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，在所述第二热盘与所述测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第二缓冲材料。可选的，在所述第一热盘和所述测温片之间设置所述第一缓冲材料具体为：在所述第一热盘与所述测温片之间从下至上依次叠放钢质底板、第一牛皮纸和第一印制电路板层，所述第一印制电路板层包括第一印制电路板和设于所述第一印制电路板上下表面的第一隔离钢板；在所述第二热盘和所述测温片之间设置所述第二缓冲材料具体为：在所述第二热盘与所述测温片从下至上依次叠放第二印制电路板层、第二牛皮纸和钢质盖板。所述第二印制电路板层包括第二印制电路板和设于所述第二印制电路板上下表面的第二隔离钢板。可选的，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度具体为：当所述第一热盘和所述第二热盘压合时，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。可选的，所述测温片为特氟龙片。本专利技术还提供了一种热盘温度均匀性的测试装置，包括第一热盘和用于感应温度的测温片，所述第一热盘与所述测温片之间设有用于延缓热量传导速度的缓冲材料，所述测温片上的至少两个测温区域固定连接温度感应线。本专利技术装置还包括第二热盘，所述第二热盘设于所述第一热盘的上方，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，所述第二热盘和所述测温片之间设有所述缓冲材料。可选的，所述缓冲材料包括依次叠放的钢质板、牛皮纸和印制电路板层，所述印制电路板层包括印制电路板和设于所述印制电路板上下表面的隔离钢板，所述钢质板为钢质底板或钢制盖板。可选的，所述隔离钢板的厚度为0.6～1.8毫米，所述钢质板的厚度为6～10毫米，所述牛皮纸厚度为0.6～1毫米，所述印制电路板厚度1.6～2.4毫米。可选的，所述测温片为特氟龙片。本专利技术通过在热盘和测温片之间设置缓冲材料，延缓了热盘向测温片传递热量的速度，使得所要采集的测温片上各测温区域的温度差异扩大，从而可以精确的检测热压机热盘的温度均匀性。附图说明图1是现有的一种热盘的温度均匀性测试装置示意图；图2是本专利技术实施例1提供的一种热盘温度均匀性的测试方法流程示意图；图3是本专利技术实施例2提供的一种热盘温度均匀性的测试方法流程示意图；图4是本专利技术实施例3提供的一种热盘温度均匀性的测试装置结构示意图；图5是本专利技术实施例4提供的一种热盘温度均匀性的测试装置结构示意图。具体实施方式以下列举实施例，并结合附图对本专利技术进行详细说明。实施例1如图2所示，一种热盘温度均匀性的测试方法，包括：201、在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料。202、将所述温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；203、通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。由于在第一热盘与测温片之间放置了所述第一缓冲材料，延缓了第一热盘向测温片传递热量的速度，避免了测温片上各测温区域的温度在几秒钟的短时间内达成一致，使得各测温区域的温度差异扩大，从而可以通过温度测试机的温度感应线更精确的检测热压机热盘的温度均匀性。实施例2如图3所示，一种热盘温度均匀性的测试方法，包括：301、在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料。302、将所述温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；303、在所述第一热盘的上方设置第二热盘，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，在所述第二热盘与所述测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第二缓冲材料。304、通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。本实施例分别在所述测温片与所述第一热盘和所述第二热盘之间设置所述缓冲材料之后，通过温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度，从而可以获得上下两个热盘共同作用时，所述至少两个测温区域的温度差异。为了更好的解决本专利技术技术问题，本实施例还可以采用以下进一步措施。在所述第一热盘和所述测温片之间设置所述第一缓冲材料具体为：在所述第一热盘与所述测温片之间从下至上依次叠放钢质底板、第一牛皮纸和第一印制电路板层，所述第一印制电路板层包括第一印制电路板和设于所述第一印制电路板上下表面的第一隔离钢板；在所述第二热盘和所述测温片之间设置所述第二缓冲材料具体为：在所述第二热盘与所述测温片从下至上依次叠放第二印制电路板层、第二牛皮纸和钢质盖板。所述第二印制电路板层包括第二印制电路板和设于所述第二印制电路板上下表面的第二隔离钢板。通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度具体为：当所述第一热盘和所述第二热盘压合时，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。本实施例中的所述第一缓冲材料或所述第二缓冲材料可以由牛皮纸、印制电路板、隔离钢板和钢质板组成，所述钢质板为钢质底板或钢制盖板。由于所采用的缓冲材料与使用热压机的热盘进行压合时的辅助材料基本相同，可以模拟实际压板的过程，当所述第一热盘和所述第二热盘压合时，通过所述温度感应线检测得到的温度差异更能准确放映出实际压合过程中热盘作用于电路板上的温度均匀性。在本实施例中，所述测温片可以为特氟龙片。在本实施例中，所述隔离钢板的厚度为0.6～1.8毫米，所述钢质板的厚度为6～10毫米，所述牛皮纸厚度为0.6～1毫米(大约8至18张牛皮纸)，所述印制电路板厚度1.6～2.4毫米。在本实施例中，所述第一缓冲材料或第二缓冲材料包括牛皮纸、印制电路板、隔离钢板和钢质板中的至少一种材料。这里需要指出的是，所述第一缓冲材料和所述第二缓冲材料不限于牛皮纸、印制电路板、隔离钢板和钢质板，也可以增加牛皮纸、印制电路板或隔离钢板的层数。实施例3如图4所示，一种热盘温度均匀性的测试装置，包括第一热盘401和用于感应温度的测温片404，所述第一热盘401与所述测温片404之间设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，包括：在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料,具体为：在所述第一热盘与所述测温片之间从下至上依次叠放钢质底板、第一牛皮纸和第一印制电路板层，所述第一印制电路板层包括第一印制电路板和设于所述第一印制电路板上下表面的第一隔离钢板；将温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。

【技术特征摘要】
1.一种热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，包括：在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料,具体为：在所述第一热盘与所述测温片之间从下至上依次叠放钢质底板、第一牛皮纸和第一印制电路板层，所述第一印制电路板层包括第一印制电路板和设于所述第一印制电路板上下表面的第一隔离钢板；将温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。2.根据权利要求1所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，还包括：在所述第一热盘的上方设置第二热盘，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，在所述第二热盘与所述测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第二缓冲材料。3.根据权利要求2所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，在所述第二热盘和所述测温片之间设置所述第二缓冲材料具体为：在所述第二热盘与所述测温片从下至上依次叠放第二印制电路板层、第二牛皮纸和钢质盖板，所述第二印制电路板层包括第二印制电路板和设于所述第二印制电路板上下表面的第二隔离钢板。4.根据权利要求3所述的热盘温度均匀性的测试方法，其特征在于，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度具体为：当所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐心权，冷志高，王世明，沙雷，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44