The invention discloses a method for manufacturing a circuit board, comprising the following steps: first, the copper foil board half solidified sheet and second copper plate in low pressure synthesis circuit boards; in accordance with the rules in the first copper plate by laser drilling positioning mark; according to the positioning mark, in the plate lithography alignment patch marking; sheet is heated to a first half cured piece has a viscosity, the chip and with through-hole vias unit according to the patch alignment mark posted in the first half cured film; third copper plate, the second semi curing resin sheet, half plate and sheet pressing, forming the core plate of the core structure; the heating plate structure, the first half and the second half piece curing solidified sheet and semi cured resin sheet curing; making circuit in outer core plate, and solder ball in the outer surface of the window circuit. The through-hole of the invention is embedded with the chip at the same time by embedding the through hole unit, so as to reduce the process cost and equipment cost.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制作方法
本专利技术涉及印刷线路板制造
,尤其涉及一种电路板的制作方法。
技术介绍
随着大规模集成电路的发展,线路越来越细,22nm技术已经进入量产,线路的细化,导致对于设备和工艺提出了前所未有的挑战。为提高单位面积上的芯片密度和信号处理能力,3D封装应运而生,人们提出三维封装的概念,将芯片进行三维集成封装,将在将芯片进行堆叠,形成三维封装,以提高单位面积上的封装密度。提高单位面积上封装密度,除对电路板上的芯片进行三维堆叠外,将芯片埋入电路板是提高单位面积芯片密度的一个有效途径。埋入芯片电路板是将一个或多个芯片在电路板制作过程中埋入电路板,经芯片的表面电极在制作电路板布线层的过程中与电路板电路相连,使得电路板由原来的仅具有电路连接功能的互连载体,变成具有一定的电气功能的电路互连载体,复杂的埋入电路板具有一定的电路系统功能,具备一定的信号处理能力。理想的埋入电路板具有完整的电路信号处理和传输能里,因此,可以成为功能化电路板,他是将芯片封装和封装电路板相结合的产物,是一种先进的高端封装技术。芯片埋入电路板具有比普通三维堆叠更大的优点是更短的连线,产生更低的损耗;更小的封装占用空间,导致更高的封装密度;等等。目前的芯片埋入电路板技术与常规电路板技术一样,电路板正面和反面的电路必须通过机械钻孔或激光钻孔形成正反面导通孔,再经过电镀和化学镀将导通孔进行金属化。由于导电过孔数量非常多,通常有上万个孔,因此,在电路板的大规模生产中,需要非常多的机械钻孔机来完成。在电路板厂生产效率的瓶颈工艺是机械钻孔工艺,每个电路板厂都有数十台机械钻孔机在实际生产中使用 ...
【技术保护点】
一种电路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:将第一铜箔板、第一半固化片和第二铜箔板依次低温压合成板材;所述低温为110℃;在所述第一铜箔板上通过激光钻定位标记;根据所述定位标记,在所述板材上光刻制作贴片对准标记;将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度,将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具有粘度的所述第一半固化片上;将第三铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片和所述板材进行压合,形成芯板结构;将所述芯板结构加热,使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片固化;在所述芯板上钻孔对位标记,根据所述孔对位标记钻盲孔,对所述盲孔进行孔金属化;在所述芯板上光刻双面电极;在所述芯板上制作外层电路,并在所述外层电路表面的阻焊窗口植球。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:将第一铜箔板、第一半固化片和第二铜箔板依次低温压合成板材;所述低温为110℃;在所述第一铜箔板上通过激光钻定位标记;根据所述定位标记,在所述板材上光刻制作贴片对准标记;将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度,将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具有粘度的所述第一半固化片上;将第三铜箔板、第二半固化片、半固化树脂片和所述板材进行压合,形成芯板结构;将所述芯板结构加热,使所述第一半固化片、所述第二半固化片和所述半固化树脂片固化;在所述芯板上钻孔对位标记,根据所述孔对位标记钻盲孔,对所述盲孔进行孔金属化;在所述芯板上光刻双面电极;在所述芯板上制作外层电路,并在所述外层电路表面的阻焊窗口植球。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法,其特征在于,所述将所述板材加热至所述第一半固化片具有粘度,将芯片和带有导电通孔的过孔单元根据所述贴片对准标记贴在具...
【专利技术属性】
技术研发人员:于中尧,
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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