A semiconductor device of the present invention discloses a novel packaging structure, including the image sensor chip, a transparent cover plate, a passivation layer and image sensing chip back surface and a blind hole with the pin pad is electrically connected with the metal conductive pattern layer, supported by the upper and lower cofferdam stacked in a supporting layer and second support cofferdam cofferdam the first layer, support layer is in contact with the transparent plate cofferdam, the cofferdam second support layer is in contact with the image sensor chip, the second supporting layer mask with a plurality of cofferdam inside successive V notch, the second support around the four corner weir layer are provided with an arc-shaped gap; a conductive pattern layer made of titanium metal layer, copper layer, nickel layer and palladium layer are sequentially stacked, contact the titanium layer and a passivation layer. The invention relieves stress, environmental exposure, not susceptible to oxidation corrosion, effectively buffer the blind hole on both sides of the metal which occur in hot and cold environment stress deformation, reduces the response time of the device, can meet the high aspect ratio for deep hole continuous metal layer covering the hole wall requirements.
【技术实现步骤摘要】
新型封装结构的半导体器件
本专利技术涉及一种新型封装结构的半导体器件,属于半导体封装
技术介绍
半导体器件是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。现有晶圆级芯片封装结构主要存在以下技术问题:(1)现有的在晶圆上的盲孔内填充的金属良率有一定的局限性,应力大,可靠性水平低,暴露环境中,极易被氧化腐蚀,导致产品失效,化学性质稳定差,且随着晶圆级封装通孔硅互连技术朝高深宽比的方向发展,法满足高深宽比的深孔内金属层连续覆盖孔内壁的要求,其次,危害,对环境有污染。所以需要找到一种对环境友好,功能上可以与镀金层媲美的金属镀层来替代镀金;(2)现有封装结构中围堰边缘与感应芯片感光区都需要保留一定的距离,防止在玻璃滚胶、压合的过程中,胶体溢到感应芯片感光区,影响成像品质。由于溢胶的限制,围堰的宽度纯在比较大的局限性,直接影响到CIS产品的可靠性,容易出现分层的问题。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种新型封装结构的半导体器件,该半导体器件缓解了应力暴露环境中,不易被氧化腐蚀,化学性质稳定好,且能满足高深宽比的深孔内金属层连续覆盖孔内壁的要求,有效缓冲盲孔两侧金属在冷热环境下所发生的应力形变,减小了器件的响应时间。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种新型封装结构的半导体器件,包括图像传感芯片、透明盖板,此图像传感芯片的上表面具有感光区,所述透明盖板边缘和图像传感芯片的上表面边缘之间具有支撑围堰从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔,此支撑围堰与图像传感芯 ...
【技术保护点】
一种新型封装结构的半导体器件,其特征在于:包括图像传感芯片(1)、透明盖板(2),此图像传感芯片(1)的上表面具有感光区(3),所述透明盖板(2)边缘和图像传感芯片(1)的上表面边缘之间具有支撑围堰(4)从而在透明盖板(2)和图像传感芯片(1)之间形成空腔(13),此支撑围堰(4)与图像传感芯片(1)之间通过胶水层(5)粘合,图像传感芯片(1)下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔(6),所述图像传感芯片(1)下表面和盲孔(6)侧表面具有钝化层(7),此盲孔(6)底部具有图像传感芯片(1)的引脚焊盘(8),所述钝化层(7)与图像传感芯片(1)相背的表面和盲孔(6)内具有与引脚焊盘(8)电连接的具有金属导电图形层(9),一防焊层(10)位于金属导电图形层(9)与钝化层(7)相背的表面,此防焊层(10)上开有若干个通孔(11),一焊球(12)通过所述通孔(11)与金属导电图形层(9)电连接,所述支撑围堰(4)由上下叠放的第一支撑围堰层(41)和第二支撑围堰层(42)组成,此第一支撑围堰层(41)与透明盖板(2)接触,此第二支撑围堰层(42)与图像传感芯片(1)接触,所述第二支撑围堰层(42) ...
【技术特征摘要】
1.一种新型封装结构的半导体器件,其特征在于:包括图像传感芯片(1)、透明盖板(2),此图像传感芯片(1)的上表面具有感光区(3),所述透明盖板(2)边缘和图像传感芯片(1)的上表面边缘之间具有支撑围堰(4)从而在透明盖板(2)和图像传感芯片(1)之间形成空腔(13),此支撑围堰(4)与图像传感芯片(1)之间通过胶水层(5)粘合,图像传感芯片(1)下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔(6),所述图像传感芯片(1)下表面和盲孔(6)侧表面具有钝化层(7),此盲孔(6)底部具有图像传感芯片(1)的引脚焊盘(8),所述钝化层(7)与图像传感芯片(1)相背的表面和盲孔(6)内具有与引脚焊盘(8)电连接的具有金属导电图形...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖芳奇,吕军,张志良,陈胜,
申请(专利权)人:苏州科阳光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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