多层陶瓷电子元件制造技术

技术编号:15398390 阅读:206 留言:0更新日期:2017-05-22 14:03
本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,具有第一和第二主表面、第一和第二侧表面以及第一和第二端表面;第一区段,包括具有形成电容部分的重叠区域的第一和第二内部电极;一个或多个第二区段,每个第二区段包括具有形成电容部分的重叠区域的第三和第四内部电极;第一外部电极和第二外部电极,第一外部电极连接至第一和第三引出部分,第二外部电极连接至第二和第四引出部分;以及绝缘层,形成在陶瓷主体的第一侧表面上,其中,第二区段布置在第一区段的上部和下部。

Multilayer ceramic electronic component

The present invention provides a multilayer ceramic electronic components, including: ceramic body having first and second major surfaces, the first and second side surfaces and first and second end surfaces; the first section, including the formation of the first and second internal electrodes overlap capacitance part; one or a plurality of second sections, each section includes second with the formation of third and fourth inner electrodes overlap the capacitor section; the first external electrode and a second external electrode, a first external electrode is connected to the first and third out of second parts, the external electrodes are connected to the second and fourth lead part; and an insulating layer is formed on the first side surface of the ceramic body and arranged in the second section, the upper and lower part of the first section.

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子元件相关申请的交叉引用本申请要求于2012年12月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0144137的优先权,该申请的公开内容通过引证结合于此。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件能够防止内部电极之间发生短路,并且能够降低在施加电压的过程中在多层陶瓷电子元件中产生的噪声。
技术介绍
电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等是使用陶瓷材料的代表性电子元件。在这些陶瓷电子元件之中,多层陶瓷电容器(MLCC)具有小的尺寸、能够确保高电容量,并且具有安装简易性。这种多层陶瓷电容器是芯片型电容器,其在安装于多种电子产品(诸如计算机、个人数字助理(PDA)、便携式电话等)的电路板上时执行充电或放电的主要功能。依据旨在的用途和所需要的电容,多层陶瓷电容器具有多种尺寸和层压类型。具体地,随着对于电子产品尺寸减小的趋势,也已要求多层陶瓷电容器的超小型化和超高电容的实现。为此,已制造如下多层陶瓷电容器,其中,介电层和内部电极薄薄地形成,以实现产品的超小型化,并且其中,层压大量的介电层,以实现陶瓷电容器的超高电容。同时,提供一种多层陶瓷电容器,其中,所有的外部电极都布置在下表面上。在多层陶瓷电容器的这种结构中,其安装密度和电容非常优良,并且ESL低,但是由于在对陶瓷主体进行切削时因切削应力产生相向的内部电极被推动的现象,使得内部电极之间可能容易发生短路。【相关技术文献】日本专利特开公开号No.2006-086359
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件能够防止内部电极之间发生短路,并且能够降低在对多层陶瓷电子元件施加电压的过程中在多层陶瓷电子元件中产生的噪声。根据本专利技术的一个方面,提供一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,该陶瓷主体包括介电层,并且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端表面;第一区段,包括具有重叠区域的第一和第二内部电极,重叠区域形成陶瓷主体内的用于形成电容的电容部分,同时重叠区域暴露于第一侧表面,每个第一内部电极具有从电容部分延伸的第一引出部分以便暴露于第一侧表面,第二内部电极与第一内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时第二内部电极与第一内部电极绝缘,每个第二内部电极具有从电容部分延伸的第二引出部分以便暴露于第一侧表面;一个或多个第二区段,每个第二区段包括具有重叠区域的第三和第四内部电极,重叠区域形成陶瓷主体内的用于形成电容的电容部分,每个第三内部电极具有从电容部分延伸的第三引出部分以便暴露于第一侧表面,第四内部电极与第三内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时第四内部电极与第三内部电极绝缘,每个第四内部电极具有从电容部分延伸的第四引出部分以便暴露于第一侧表面;第一外部电极和第二外部电极,第一外部电极连接至第一和第三引出部分,第二外部电极连接至第二和第四引出部分;以及绝缘层,形成在陶瓷主体的第一侧表面上,其中,第二区段布置在第一区段的上面和下面。这里,在陶瓷主体的长度-厚度方向上截取的横截面中,第一区段的厚度可为第一和第二区段的总厚度的20%到80%。这里,在陶瓷主体的长度-厚度方向上截取的横截面中,第二区段的厚度可为第一和第二区段的总厚度的10%到40%。第一至第四内部电极可相对于陶瓷主体的安装表面垂直地布置。第一外部电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的至少一个。第二外部电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的至少一个。绝缘层可包含选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中的至少一种材料。绝缘层可覆盖第一和第二内部电极的所有暴露部分。从陶瓷主体的第一侧表面开始测量,绝缘层可低于第一和第二外部电极的高度。根据本专利技术的另一方面,提供一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,该陶瓷主体包括介电层,并且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端表面;第一区段,包括具有重叠区域的第一和第二内部电极,重叠区域形成陶瓷主体内的用于形成电容的电容部分,同时重叠区域暴露于第一和第二侧表面,每个第一内部电极具有从电容部分延伸的第一引出部分以便暴露于第一和第二侧表面,第二内部电极与第一内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时第二内部电极与第一内部电极绝缘,每个第二内部电极具有从电容部分延伸的第二引出部分以便暴露于第一和第二侧表面;一个或多个第二区段,每个第二区段包括具有重叠区域的第三和第四内部电极,重叠区域形成陶瓷主体内的用于形成电容的电容部分,每个第三内部电极具有从电容部分延伸的第三引出部分以便暴露于第一和第二侧表面,第四内部电极与第三内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时第四内部电极与第三内部电极绝缘,每个第四内部电极具有从电容部分延伸的第四引出部分以便暴露于第一和第二侧表面;第一外部电极和第二外部电极,第一外部电极连接至第一和第三引出部分,第二外部电极连接至第二和第四引出部分;以及绝缘层,形成在陶瓷主体的第一和第二侧表面上,其中,第二区段布置在第一区段的上面和下面。这里,在陶瓷主体的长度-厚度方向上截取的横截面中,第一区段的厚度可为第一和第二区段的总厚度的20%到80%。这里,在陶瓷主体的长度-厚度方向上截取的横截面中,第二区段的厚度可为第一和第二区段的总厚度的10%到40%。第一和第二内部电极可相对于陶瓷主体的安装表面垂直地布置。第一外部电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第一端表面中的至少一个。第二外部电极可延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二端表面中的至少一个。绝缘层可包含选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷组成的组中的至少一种材料。绝缘层可覆盖第一和第二内部电极的所有暴露部分。从陶瓷主体的第一或第二侧表面开始测量,绝缘层可低于第一和第二外部电极的高度。附图说明通过以下结合附图进行的详细说明,将会更清楚地理解本专利技术的上述及其他方面、特征以及其他优点,附图中:图1是示出了根据本专利技术的一个实施方式的多层陶瓷电容器的示意性结构的立体图;图2是图1的分解立体图;图3是示出了图1中的第一内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图;图4是示出了图1中的第二内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图;图5是示出了图1中的第一和第二内部电极与第一和第二外部电极的组合结构的横截面图;图6是示出了图1中的第三内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图;图7是示出了图1中的第四内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图;图8是示出了图1中的第三和第四内部电极与第一和第二外部电极的组合结构的横截面图;图9是示出了从第一侧表面观察的图1中的多层陶瓷电容器的内部结构的示意图;图10是示出了根据本专利技术的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的示意性结构的立体图;图11是示出了图10中的第一内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图;图12是示出了图10中的第二内部电极与第二外部电极的组合结构的横截面图;图13是示出了图10中的第一和第二内部电极与第一和第二外部电极的组合结构的横截面图;图14是示出了图10中的第三内部电极与第一外部电极的组合结构的横截面图;图15是示本文档来自技高网...
多层陶瓷电子元件

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端表面;第一区段,包括具有第一重叠区域的第一和第二内部电极,所述第一重叠区域形成所述陶瓷主体内的用于形成电容的第一电容部分,同时所述第一重叠区域暴露于所述第一侧表面,每个所述第一内部电极具有从所述第一电容部分延伸的第一引出部分以便暴露于所述第一侧表面,所述第二内部电极与所述第一内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘,每个所述第二内部电极具有从所述第一电容部分延伸的第二引出部分以便暴露于所述第一侧表面;多个第二区段,每个所述第二区段包括具有不暴露于所述第一侧表面的第二重叠区域的第三和第四内部电极,所述第二重叠区域形成所述陶瓷主体内的用于形成电容的第二电容部分,每个所述第三内部电极具有从所述第二电容部分延伸的第三引出部分以便暴露于所述第一侧表面,所述第四内部电极与所述第三内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时所述第四内部电极与所述第三内部电极绝缘,每个所述第四内部电极具有从所述第二电容部分延伸的第四引出部分以便暴露于所述第一侧表面;第一外部电极和第二外部电极,所述第一外部电极连接至所述第一和第三引出部分,所述第二外部电极连接至所述第二和第四引出部分;以及绝缘层,形成在所述陶瓷主体的所述第一侧表面上,其中,所述第二区段布置在所述第一区段的上面和下面,其中,从所述陶瓷主体的所述第一侧表面开始测量,所述绝缘层低于所述第一和第二外部电极的高度。...

【技术特征摘要】
2012.12.12 KR 10-2012-01441371.一种多层陶瓷电子元件,包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端表面;第一区段,包括具有第一重叠区域的第一和第二内部电极,所述第一重叠区域形成所述陶瓷主体内的用于形成电容的第一电容部分,同时所述第一重叠区域暴露于所述第一侧表面,每个所述第一内部电极具有从所述第一电容部分延伸的第一引出部分以便暴露于所述第一侧表面,所述第二内部电极与所述第一内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘,每个所述第二内部电极具有从所述第一电容部分延伸的第二引出部分以便暴露于所述第一侧表面;多个第二区段,每个所述第二区段包括具有不暴露于所述第一侧表面的第二重叠区域的第三和第四内部电极,所述第二重叠区域形成所述陶瓷主体内的用于形成电容的第二电容部分,每个所述第三内部电极具有从所述第二电容部分延伸的第三引出部分以便暴露于所述第一侧表面,所述第四内部电极与所述第三内部电极交替地层压,介电层介于它们之间,同时所述第四内部电极与所述第三内部电极绝缘,每个所述第四内部电极具有从所述第二电容部分延伸的第四引出部分以便暴露于所述第一侧表面;第一外部电极和第二外部电极,所述第一外部电极连接至所述第一和第三引出部分,所述第二外部电极连接至所述第二和第四引出部分;以及绝缘层,形成在所述陶瓷主体的所述第一侧表面上,其中,所述第二区段布置在所述第一区段的上面和下面,其中,从所述陶瓷主体的所述第一侧表面开始测量,所述绝缘层低于所述第一和第二外部电极的高度。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,在所述陶瓷主体的长度-厚度方向上截取的横截面中,所述第一区段的厚度为所述第一和第二区段的总厚度的20%到80%。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,在所述陶瓷主体的长度-厚度方向上截取的横截面中,所述第二区段的厚度为所述第一和第二区段的总厚度的20%到40%。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述第一至第四内部电极相对于所述陶瓷主体的安装表面垂直地布置。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述第一外部电极延伸至所述陶瓷主体的所述第一主表面、所述第二主表面和所述第二侧表面中的至少一个。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述第二外部电极延伸至所述陶瓷主体的所述第一主表面、所述第二主表面和所述第二侧表面中的至少一个。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件,其中,所述绝缘层包含选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃以及陶瓷材料组成的组中的至少一种材料...

【专利技术属性】
技术研发人员:金渭宪金斗永崔才烈
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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