The invention relates to a headset, comprises a shell, wherein the shell is provided with a containing space; and a thermal sounding loudspeaker is arranged on the housing accommodating space, wherein the thermoacoustic loudspeaker further includes: a substrate, the substrate has a first surface and a second surface opposite, there are many grooves are parallel and spaced to form a first surface of the substrate, the groove depth of 100 microns to 200 microns, the width of the groove is greater than or equal to 0.2 mm and less than 1 mm; a thermal sounding element is arranged on the first surface of the substrate and insulated from the base set, the the thermal sounding element as a layered structure of carbon nanotubes, the layered structure of carbon nanotubes suspended in the groove; and at least one first electrode and at least one of second electrodes arranged at intervals and with The heat generating acoustic element is electrically connected.
【技术实现步骤摘要】
耳机
本专利技术涉及一种耳机,尤其涉及一种基于热致发声的耳机。
技术介绍
发声装置一般由信号输入装置和发声元件组成,通过信号输入装置输入信号到该发声元件,进而发出声音。耳机为发声装置中的一种,其为基于热声效应的一种发声装置,该耳机通过向一导体中通入交流电来实现发声。该导体具有较小的热容(Heatcapacity),较薄的厚度,且可将其内部产生的热量迅速传导给周围气体介质的特点。当交流电通过导体时,随交流电电流强度的变化,导体迅速升降温,而和周围气体介质迅速发生热交换,促使周围气体介质分子运动,气体介质密度随之发生变化,进而发出声波。2008年10月29日,范守善等人公开了一种热致发声装置,请参见文献“Flexible,Stretchable,TransparentCarbonNanotubeThinFilmLoudspeakers”,ShouShanFan,etal.,NanoLetters,Vol.8(12),4539-4545(2008)。该热致发声装置采用碳纳米管膜作为一热致发声元件,该碳纳米管膜通过热致发声原理进行发声。然而,如何将碳纳米管膜用于耳机,既确保碳纳米管膜不易损坏,又使碳纳米管膜的发声效果良好是使上述耳机能够实现产业化及实际应用的关键。
技术实现思路
有鉴于此,确有必要提供一种既确保碳纳米管膜不易损坏,又使碳纳米管膜的发声效果良好的耳机。一种耳机,包括:一壳体,该壳体具有一收容空间;以及一热致发声扬声器设置于所述壳体收容空间内,其中,所述热致发声扬声器进一步包括:一基底,该基底具有相对的一第一表面以及一第二表面,所述基底的第一表面形成有多个 ...
【技术保护点】
一种耳机,包括:一壳体,该壳体具有一收容空间;以及一热致发声扬声器设置于所述壳体收容空间内,所述热致发声扬声器进一步包括:一基底,该基底具有相对的一第一表面以及一第二表面;一集成电路芯片,该集成电路芯片直接集成于所述基底上;一热致发声元件,设置于所述基底的第一表面并与所述基底绝缘设置;以及至少一第一电极和至少一第二电极间隔设置并与所述热致发声元件电连接;其特征在于,所述基底为一硅基底,所述基底的第一表面形成有多个相互平行且间隔设置的凹槽,所述凹槽的深度为100微米至200微米,所述热致发声元件为一碳纳米管层状结构,该碳纳米管层状结构在所述凹槽处悬空设置。
【技术特征摘要】
1.一种耳机,包括:一壳体,该壳体具有一收容空间;以及一热致发声扬声器设置于所述壳体收容空间内,所述热致发声扬声器进一步包括:一基底,该基底具有相对的一第一表面以及一第二表面;一集成电路芯片,该集成电路芯片直接集成于所述基底上;一热致发声元件,设置于所述基底的第一表面并与所述基底绝缘设置;以及至少一第一电极和至少一第二电极间隔设置并与所述热致发声元件电连接;其特征在于,所述基底为一硅基底,所述基底的第一表面形成有多个相互平行且间隔设置的凹槽,所述凹槽的深度为100微米至200微米,所述热致发声元件为一碳纳米管层状结构,该碳纳米管层状结构在所述凹槽处悬空设置。2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括至少一个通孔,所述热致发声扬声器与该通孔相对设置。3.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述热致发声扬声器通过粘结剂、卡槽或钉扎结构固定于所述壳体内部。4.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述耳机进一步包括一引线,所述引线通过壳体内部与所述热致发声扬声器电连接。5.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述凹槽的宽度大于等于0.2毫米且小于1毫米。6.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述热致发声扬声器进一步包括一绝缘层仅设置于相邻两个所述凹槽之间的基底表面。7.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述热致发声扬声器进一步包括一连续的绝缘层设置于所述热致发声元件与所述基底表面之间,对应凸部位置处的部分贴附于所述相邻两个凹槽之间的基底表面,对应凹部位置处的部分贴附于所述凹部的底面及侧面。8.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述层状碳纳米管结构由多个碳纳米管组成,该多个碳纳米管沿同一方向延伸,且所述多个碳纳米管的延伸方向与所述凹槽的延伸方向形成一夹角,该夹角大于0度小于等于90度。9.如权利要求8所述的耳机,其特征在于,所述层状碳纳米管结构包括一碳纳米管膜,所述碳纳米管膜由多个沿同一方向择优取向延伸的碳纳米管组成,该多个碳纳米管平行于所述基底的第一表面。10.如权利要求8所述的耳...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏洋,林晓阳,姜开利,范守善,
申请(专利权)人:清华大学,鸿富锦精密工业深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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