Semiconductor package and method of forming the same. In accordance with embodiments of the present invention, a semiconductor package includes a core plate and a sealant disposed around the core plate. The semiconductor package has a first side wall and a second side wall. The second side wall is perpendicular to the first side wall. The first side wall and the second side wall define corner areas. The connecting rod is arranged in the sealant. The connecting rod couples the tube core plate and extends out of the core plate. The pseudo lead is disposed in the corner region. The pseudo lead is not electrically coupled to another conductive element in the semiconductor package. The distance between the dummy lead and the connecting rod is smaller than the shortest distance between the connecting rod and other leads or other connecting rods in the semiconductor package.
【技术实现步骤摘要】
半导体封装及其形成方法
本专利技术一般地涉及半导体器件,且更具体地涉及半导体封装及其形成方法。
技术介绍
半导体器件用于很多电子和其他应用中。半导体器件包含集成电路或分立器件,其通过下述形成于半导体晶片上:在半导体晶片上沉积多种类型的薄膜材料,并图案化薄膜材料以形成集成电路。半导体器件被典型地封装在陶瓷体或塑性体内以免受物理性损坏和腐蚀。封装也支撑连接到器件所需的电接触。很多不同类型的封装是可用的,取决于将被封装的芯片的类型和预期用途。典型的封装,例如,封装的尺寸、引脚数量,可以遵从比如来自电子器件工程联合委员会(JEDEC)的开放式标准。封装也可以被称为半导体器件组装或简单地称为组装。由于将多种电连接连接到外部衬垫上同时保护这些电连接和下层芯片的复杂性,封装可能是一个成本集约的过程。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施例,一种半导体封装包含管芯板(diepaddle),以及布置在管芯板周围的密封剂。该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁垂直于第一侧壁。第一侧壁和第二侧壁限定角落区域。连接杆(tiebar)布置在密封剂内。该连接杆耦合管芯板并延伸离开管芯板。伪引线布置在角落区域内。该伪引线并不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件。伪引线和连接杆之间的距离小于连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。根据本专利技术的替代实施例,一种半导体封装包含封装体,其具有第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁垂直于第一侧壁。第一侧壁和第二侧壁限定边缘。多个引线沿第一侧壁布置。每个引线电耦合到半导体封装内的另一个元件。导体布置为最接近于封装体内的边缘,该导体不 ...
【技术保护点】
一种半导体封装,包含:第一管芯板;布置在第一管芯板周围的密封剂,该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁,第二侧壁垂直于第一侧壁,第一侧壁和第二侧壁限定第一角落区域;布置在密封剂内的第一连接杆,该第一连接杆耦合第一管芯板并延伸离开第一管芯板;以及布置在第一角落区域内的第一伪引线,第一伪引线不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件,其中第一伪引线和第一连接杆之间的距离小于第一连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。
【技术特征摘要】
2012.11.27 US 13/6867671.一种半导体封装,包含:第一管芯板;布置在第一管芯板周围的密封剂,该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁,第二侧壁垂直于第一侧壁,第一侧壁和第二侧壁限定第一角落区域;布置在密封剂内的第一连接杆,该第一连接杆耦合第一管芯板并延伸离开第一管芯板;以及布置在第一角落区域内的第一伪引线,第一伪引线不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件,其中第一伪引线和第一连接杆之间的距离小于第一连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。2.如权利要求1所述的封装,其中第一伪引线布置在耦合到第一管芯板的第一连接杆的一部分和耦合到第一管芯板的第二连接杆的一部分之间。3.如权利要求1所述的封装,其中第一伪引线和第一连接杆之间的距离小于半导体封装内的任何引线之间的最短距离。4.如权利要求1所述的封装,其中第一伪引线包含被填充有密封剂的顶部开口。5.如权利要求1所述的封装,其中第一伪引线包含底部开口。6.如权利要求1所述的封装,其中该封装是高电压功率器件。7.如权利要求1所述的封装,其中第一伪引线不热耦合到半导体封装内的另一个导热元件。8.如权利要求1所述的封装,进一步包含沿第一侧壁布置的第一多个引线,每个引线被电耦合到半导体封装内的另一个元件。9.如权利要求8所述的封装,其中第一伪引线布置在第一多个引线的第一引线和第一多个引线的第二引线之间,其中第一引线和第二引线配置为耦合到同一电势节点。10.如权利要求8所述的封装,其中第一伪引线包含与第一多个引线的每个引线相比不同的形状。11.如权利要求8所述的封装,其中第一伪引线包含与第一多个引线的每个引线相比不同的尺寸。12.如权利要求8所述的封装,其中第一伪引线包含与第一多个引线的每个引线相比不同的方位。13.如权利要求8所述的封装,进一步包含:布置在第一管芯板上的第一管芯;布置在第一管芯板上的第二管芯;以及布置在第一管芯板上的第三管芯,其中第一、第二和第三管芯耦合到第一多个引线。14.如权利要求13所述的封装,进一步包含:布置在密封剂内的第二管芯板;布置在第二管芯板上的第四管芯;布置在密封剂内的第三管芯板;布置在第三管芯板上的第五管芯;布置在密封剂内的第四管芯板;和布置在第四管芯板上的第六管芯。15.如权利要求14所述的封装,进一步包含:沿与第一侧壁相对的第三侧壁布置的第二多个引线,第二多个引线的每个引线被电耦合到半导体封装内的另一个元件,其中第四、第五和第六管芯被耦合到第二多个引线。16.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:F·布鲁奇,R·奥特伦巴,K·席斯,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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