电子组装体制造技术

本发明专利技术公开一种封装基板与电子组装体。封装基板包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口，其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖贯穿口的一侧。散热件包括一散热片、一粘着层与一抗氧化层。散热片具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且第一表面面向贯穿口。粘着层配置于第一表面上，且散热片通过粘着层而粘接于电路板。抗氧化层配置于第二表面上。本发明专利技术也提供一种包括此封装基板的电子组装体。

Electronic assembly

The invention discloses a packaging substrate and an electronic assembly. The packaging substrate includes a circuit board and a heat sink. The circuit board is provided with a through hole and is suitable for accommodating an electronic component. The heat sink is arranged on the circuit board and covers the side of the through mouth. The radiating element comprises a radiating fin, an adhesive layer and an antioxidant layer. The radiating fins have a first surface and a second surface opposite each other, and the first surface faces the through mouth. The adhesive layer is arranged on the first surface, and the heat sink is bonded to the circuit board through the adhesive layer. The antioxidant layer is disposed on the second surface. The present invention also provides an electronic assembly including the packaging substrate.

【技术实现步骤摘要】
电子组装体
本专利技术涉及一种承载器(carrier)，且特别是涉及一种封装基板与包括此封装基板的电子组装体。
技术介绍
一般而言，现有用以承载及电连接多个电子元件的电路板主要是由多个线路层(circuitlayer)以及多个介电层(dielectriclayer)交替叠合所构成。这些线路层可由导电层(conductivelayer)经过图案化制作工艺所定义形成。这些介电层是分别配置于相邻这些线路层之间，用以隔离这些线路层。此外，这些相互重叠的线路层之间可通过导电孔道(conductivevia)而彼此电连接。另外，电路板的表面上还可配置各种电子元件(例如主动元件或被动元件)，并通过电路板内部线路来达到电性信号传递(electricalsignalpropagation)的目的。随着电子产品的小型化，电路板的应用范围越来越广，例如应用于手机与笔记型电脑等电子产品中。然而，在电子产品的小型化的趋势下，电连接至电路板的电子元件的散热效率的提升的要求也随之增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装基板，其可改善配置于其上的电子元件的散热效率。本专利技术的再一目的在于提出一种封装基板的制造方法，其所制造出的封装基板可改善配置于其上的电子元件的散热效率。本专利技术的另一目的在于提出一种电子组装体，其封装基板可改善配置于其上的电子元件的散热效率。为达上述目的，本专利技术提供一种封装基板，包括一电路板(circuitboard)与一散热件(heat-dissipatingelement)。电路板具有一贯穿口(throughopening)，其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖贯穿口的一侧。散热件包括一散热片(heat-dissipatingplate)、一粘着层(adhesivelayer)与一抗氧化层(antioxidationlayer)。散热片具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且第一表面面向贯穿口。粘着层配置于第一表面上，且散热片通过粘着层而粘接于电路板。抗氧化层配置于第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述散热片为一金属箔片(metalfoil)，其厚度介于3至100微米(micron)。在本专利技术的一实施例中，上述粘着层为一导热胶层(heatconductiveadhesivelayer)。在本专利技术的一实施例中，上述抗氧化层为一已固化树脂层(solidifiedresinlayer)。本专利技术也提供一种电子组装体，包括上述封装基板与一电子元件。电子元件配置于散热件上、至少部分地位于贯穿口内，且电连接至电路板。本专利技术又提供一种封装基板的制造方法，包括以下步骤。首先，提供一电路板，其具有一贯穿口，且贯穿口适于容置一电子元件。接着，提供一散热片，其具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。再者，形成一粘着层于第一表面上。接着，形成一抗氧化层于第二表面上，其中散热片、粘着层与抗氧化层构成一散热件。接着，将散热片通过粘着层而粘接于电路板，使得散热件覆盖贯穿口的一侧。在本专利技术的一实施例中，上述抗氧化层为一金属层，且抗氧化层是以电镀、溅镀、物理气相沉积或化学气相沉积的方式形成于第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述抗氧化层为一已固化树脂层，且抗氧化层是经由将一树脂材料配置第二表面上然后以加热或紫外光照射该树脂材料的方式而形成于第二表面上。由于封装基板具有对应于电路板的贯穿口的散热件，且电子元件位于贯穿口内而位于散热件上，所以在顺应电子产品小型化的趋势下，本专利技术实施例的电子组装体的电子元件的散热效率可以提升。此外，由于散热件的散热片可为一金属箔片，所以整体而言，本实施例的封装基板的重量可减轻。另外，由于散热件具有配置于散热片上的抗氧化层，所以散热片可受到抗氧化层的保护而不易与外界湿气接触而氧化。参考以下说明及随附权利要求或利用如下文所提的本专利技术的实施方式，即可更加明了本专利技术的这些特色及优点。附图说明图1绘示本专利技术第一实施例的一种电子组装体的剖面示意图；图2A至图2F绘示图1的电子组装体的制造方法的示意图；图3绘示本专利技术第二实施例的一种电子组装体的剖面示意图；图4A至图4C绘示图3的电子组装体的制造方法的部分步骤的示意图。主要元件符号说明200、300：电子组装体210、310：封装基板212、312：电路板212a、312a：贯穿口212b：软性电路板212c：硬性电路板212d：硬性介电层214、314：散热件214a、314a：散热片214b、314b、322：粘着层214c：抗氧化层220、320：电子元件230、330：引线S1、S1’、S2：表面具体实施方式[第一实施例]图1绘示本专利技术第一实施例的一种电子组装体的剖面示意图。请参考图1，本实施例的电子组装体200包括一封装基板210与一电子元件220。封装基板210包括一电路板212与一散热件214。电路板212具有一贯穿口212a，其适于容置电子元件220。本实施例中，电路板212例如为一复合式电路(combinedcircuitboard)，其可包括一软性电路板(flexiblecircuitboard)212b、一硬性电路板(rigidcircuitboard)212c与一硬性介电层(rigiddielectriclayer)212d。硬性电路板212c与硬性介电层(rigiddielectriclayer)212d分别配置于软性电路板212b的相对两侧。例如为复合式电路板的电路板212可通过热压合的方式成型。在另一实施例中，电路板212可仅为一硬性电路板。在此必须说明的是，硬性电路板与软性电路板的差别在于，硬性电路板所包含的硬性介电层的材质与软性电路板所包含的软性介电层的材质有所不同。硬性介电层的材质例如包括玻璃纤维与树脂，例如为双顺丁烯二酸酰亚胺树脂(bismaleimide-triazineresin，BTresin)与玻璃纤维的复合材料，或者例如是环氧树脂(epoxyresin)与玻璃纤维的复合材料(例如FR-4，FR-5)。软性介电层的材质例如为聚酰亚胺树脂(polyimide，PI)或环氧树脂。值得说明的是，由玻璃纤维与树脂所构成的硬性介电层的刚性(rigidity)较强。散热件214配置于电路板212且覆盖贯穿口212a的一侧。散热件214包括一散热片214a、一粘着层214b与一抗氧化层214c。散热片214a具有彼此相对的一第一表面S1与一第二表面S2，且第一表面S1面向贯穿口212a。在本实施例中，散热片214a可为一金属箔片(其材质例如为铜)，其厚度介于3至100微米。粘着层214b配置于散热片214a的第一表面S1上，且散热片214a通过粘着层214b而粘接于电路板212的硬性介电层212d上。在本实施例中，粘着层214b与散热片214a可构成一背胶铜箔，亦即散热片214a例如为背胶铜箔的铜箔层，且粘着层214b例如为背胶铜箔的树脂层。在另一实施例中，粘着层214b的材质可为一导热胶，其具有较佳的导热系数。抗氧化层214c配置于散热片214a的第二表面S2上。在本实施例中，抗氧化层214c可为一已固化树脂层，其材料例如为C阶树脂(C-stageresin)，其为经由加热而固化。抗氧化层214c的材料也可为光敏树脂(photos本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组装体，包括：封装基板，包括：电路板，具有一贯穿口；以及散热件，配置于该电路板且覆盖该贯穿口的一侧，其中该散热件包括：散热片，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面面向该贯穿口，该散热片厚度介于3至100微米；粘着层，配置于该第一表面上，该粘着层为一导热胶层，其中该散热片通过该粘着层而粘接于该电路板，该粘着层与该散热片构成一背胶铜箔；以及抗氧化层，配置于该第二表面上，该抗氧化层为一已固化树脂层；以及电子元件，配置于该散热件上、至少部分地位于该贯穿口内，且电连接至该电路板；其中，所述电路板为一复合式电路板，其包括一软性电路板、一硬性电路板与一硬性介电层，硬性电路板与硬性介电层分别配置于软性电路板的相对两侧；所述电子元件配置于散热件的粘着层上。

【技术特征摘要】
1.一种电子组装体，包括：封装基板，包括：电路板，具有一贯穿口；以及散热件，配置于该电路板且覆盖该贯穿口的一侧，其中该散热件包括：散热片，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面面向该贯穿口，该散热片厚度介于3至100微米；粘着层，配置于该第一表面上，该粘着层为一导热胶层，其中该散热片通过该粘着层而粘接于该电路板，该粘着层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智明，陈旭东，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32