印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法技术

本发明专利技术解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明专利技术的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。

Substrate for printed circuit board, printed circuit board and method for manufacturing substrate for printed circuit board

The technical problem solved by the invention is to provide a substrate for such printed circuit boards, a metal layer having low cost and a high peeling strength, and which can be made to be thin enough. A substrate for a printed circuit board according to one embodiment of the present invention is provided with an insulating base film and a metal layer stacked on at least one surface of the base film. The base film has a portion of transition metal in a family of tenth having periodic table elements. Transition metals in the tenth groups are preferably nickel or palladium. A portion of the transition metal in the tenth group preferably includes an area of an average thickness of 500nm and extends from the interface with the metal layer. Transition metal in the tenth group is also present in the metal layer, and the transition metal content in the tenth group in the above region is preferably higher than that of the transition metal in the tenth group in the metal layer. By EDX determination, the transition metals in the tenth groups in the above region were above 1 quality%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法
本专利技术涉及印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法。
技术介绍
印刷线路板用基材已经被广泛使用，该基材包括堆叠在由(例如)树脂构成的绝缘性基膜的表面上的金属层，通过蚀刻该金属层来形成导电图案，从而将基材形成到印刷线路板中。近年来，随着电子设备的小型化和高性能化的趋势，需要更高密度的印刷线路板。作为用于满足更高密度需求的印刷线路板用基材，要求印刷线路板用基材包括具有较小厚度的金属层。此外，要求这样的印刷线路板用基材，该基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，从而使得当将弯曲力施加到印刷线路板时，金属层不会从基膜上剥离下来。为了满足这些要求，人们提出了这样一种印刷线路板用基材，该基材包括堆叠在没有粘接层的耐热性绝缘基膜上的薄铜层(参见日本专利No.3570802)。在传统的印刷线路板用基材中，通过溅射法在耐热性绝缘基膜的每个表面上形成厚度为0.25μm至0.30μm的薄铜层(第一导电层)，并且通过电解镀覆法在其上形成厚铜层(第二导电层)。引用列表专利文献专利文献1：日本专利No.3570802
技术实现思路
技术问题传统的印刷线路板用基材为这样的基材，其在具有高剥离强度的薄金属层方面满足了对高密度印刷电路的需求。然而，在常规的印刷线路板用基材中，为了形成与基膜紧密接触的金属层，通过溅射法形成第一导电层。因此，需要真空设备，从而导致设备的构造、维护和操作等的成本高。此外，所用基膜的供应、金属层的形成、基膜的存储等都必须在真空中进行。基材的尺寸受到设备方面的限制。鉴于上述情况而完成本专利技术。本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法，所述基材包括具有低成本、足够薄、并且剥离强度高的金属层。问题的解决方案根据本专利技术的解决所述问题的一个方面，印刷线路板用基材包括具有绝缘性的基膜、以及堆叠在基膜的至少一个表面上的金属层，该基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。根据本专利技术的解决所述问题的另一方面，印刷线路板包括导电图案，其中导电图案通过使印刷线路板用基材的第一导电层和第二导电层经过减去法或半加成法而形成。根据本专利技术的解决所述问题的另一方面，印刷线路板用基材的制造方法包括以下步骤：通过将包含金属颗粒的导电性油墨涂布到具有绝缘性的基膜的至少一个表面上，并且加热所述导电性油墨从而形成第一导电层；通过利用包含元素周期表的第10族中的过渡金属的镀液来进行非电解镀覆，从而在所述第一导电层的与所述基膜所在表面相对的表面上形成第二导电层；以及将所述第10族中的过渡金属分散到所述基膜中。专利技术的有益效果在根据本专利技术的印刷线路板用基材、印刷线路板以及印刷线路板用基材的制造方法中，提供了低成本、足够薄、并且剥离强度高的金属层。附图说明[图1]图1为根据本专利技术的实施方案的印刷线路板用基材的示意性透视图。[图2]图2为图1所示的印刷线路板用基材的示意性局部截面图。[图3A]图3A为示出图1所示的印刷线路板用基材的制造方法的示意性局部截面图。[图3B]图3B为示出图1所示的印刷线路板用基材的制造方法中的图3A所示步骤之后的步骤的示意性局部截面图。[图4A]图4A为示出利用图1所示的印刷线路板用基材制造印刷线路板的方法的示意性局部截面图。[图4B]图4B为示出利用图1所示的印刷线路板用基材制造印刷线路板的方法中的图4A所示步骤之后的步骤的示意性局部截面图。[图4C]图4C为示出利用图1所示的印刷线路板用基材制造印刷线路板的方法中的图4B所示步骤之后的步骤的示意性局部截面图。[图4D]图4D为示出利用图1所示的印刷线路板用基材制造印刷线路板的方法中的图4C所示步骤之后的步骤的示意性局部截面图。[图5]图5为根据与图1所示不同的实施方案的印刷线路板用基材的示意性横截面图。[图6]图6为图5所示的印刷线路板用基材的截面的电子显微镜照片的实例。[图7]图7为示出图6所示的印刷线路板用基板的截面中的钯含量的谱图。[图8]图8为示出图5所示的印刷线路板用基材的制造过程的流程图。具体实施方式[本专利技术实施方案的说明]根据本专利技术实施方案的印刷线路板用基材包括具有绝缘性的基膜、以及堆叠在该基膜的至少一个表面上的金属层，所述基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。在印刷线路板用基材中，基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。因此，在不使用任何粘接层的情况下，在基膜和金属层之间获得了强的密着力，从而导致金属层的高剥离强度。其原因尚未明确，但可以认为元素周期表的第10族中的过渡金属的存在降低了基膜和金属层中的残余应力，从而提高了基膜和金属层之间的密着力。在印刷线路板用基材中，在不使用任何粘接层的情况下，基膜堆叠在金属层上。由此，形成足够薄的金属层。第10族中的过渡金属优选为镍或钯。当第10族中的过渡金属为镍或钯时，通常包含在金属层中的镍或钯也包含在基膜中。这增强了基膜和金属层之间的亲和性，从而易于提高金属层的剥离强度，由此相对容易地促进了形成更薄的金属层。存在有第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。当存在有第10族中的过渡金属的部分包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域时，进一步可靠地提高了金属层从基膜上剥离的剥离强度。这使得可以更容易地形成具有更小厚度的金属层。优选地，第10族中的过渡金属也存在于金属层中，并且上述区域中的第10族中的过渡金属的含量高于金属层中的第10族中的过渡金属的含量。在金属层中也存在第10族中的过渡金属、并且上述区域中的第10族中的过渡金属的含量高于金属层中的第10族中的过渡金属的含量的情况下，金属层和基膜中的残余应力将进一步减小，从而进一步提高基膜和金属层之间的密着力，残余应力显著地影响金属层和基膜之间的分层。优选地，通过EDX定量测定该区域中的第10族中的过渡金属的含量，并且发现该含量为1质量％以上。当该区域中的第10族中的过渡金属的含量为该下限以上时，进一步确保了基膜和金属层之间的密着力的提高。这里使用的“EDX”为能量色散X射线光谱法的首字母缩写。金属层优选包括通过涂布和烘烤包含金属颗粒的导电性油墨从而形成的第一导电层、以及通过非电解镀覆而在第一导电层的与基膜所在表面相对的表面上形成的第二导电层。当金属层包括通过涂布和烘烤包含金属颗粒的导电性油墨从而形成的第一导电层时，第二导电层有效地形成在用作底层的第一导电层上，而不受限于基膜的材料。因此，提供了包括各种任意基膜的印刷线路板用基材。当金属层包括通过非电解镀覆而在第一导电层的与基膜所在表面相对的表面上形成的第二导电层时，以相对低的成本形成了精确地具有期望厚度的金属层。此外，第一导电层中的空隙被其填充，从而实现了致密化。这提高了金属层的导电性以及金属层对基膜的密着性。根据本专利技术的另一方面的印刷线路板为包括导电图案的印刷线路板，其中该导电图案通过使印刷线路板用基材的金属层经过减去法或半加成法而形成。在印刷线路板中，导电图案通过使印刷线路板用基材的金属层经过减去法或半加成法而形成。因此，导电图案的形成成本低、具有较小的厚度，并且导电图案精细且不太可能从基膜上剥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用基材，包括：具有绝缘性的基膜；以及堆叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层，所述基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.09 JP 2014-183581;2014.12.22 JP 2014-259471.一种印刷线路板用基材，包括：具有绝缘性的基膜；以及堆叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层，所述基膜包括其中存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中所述第10族中的过渡金属包括镍或钯。3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基材，其中存在有所述第10族中的过渡金属的所述部分包括平均厚度为500nm并且延伸自与所述金属层的界面的区域。4.根据权利要求3所述的印刷线路板用基材，其中所述第10族中的过渡金属也存在于所述金属层中，并且所述区域中的所述第10族中的过渡金属的含量高于所述金属层中的所述第10族中的过渡金属的含量。5.根据权利要求3或4所述的印刷线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：春日隆，冈良雄，上村重明，中山茂吉，朴辰珠，上原澄人，上田宏，三浦宏介，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP