用于传感器装置的插头壳体和插头模块制造方法及图纸

技术编号:15397188 阅读:236 留言:0更新日期:2017-05-19 11:39
本发明专利技术涉及一种用于传感器装置(10)的插头壳体(1),所述插头壳体具有连接器(12)和盖(14),该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b),该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上,其中,直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中,使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置,并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。本发明专利技术还涉及一种具有根据本发明专利技术的插头壳体(1)和传感器装置(10)的插头模块。

Plug housing and plug module for a sensor device

The invention relates to a sensor device (10) of the plug shell (1), wherein the plug with a connector (12) and a cover (14), the connector on the inside (12a) is used for receiving the sensor device (10) receiving areas (12b), with the help of the cover fixing device (16) in the connector (12), which can be a plurality of contact pins electrically conductive straight structure, (18) it loaded into the cover (14), that the contact pin (18) of the respective first ends into the plug housing (1). The internal volume and the connector (12) of the receiving area (12b) is arranged, and the contact pin (18) second of the respective ends of the connecting sleeve on the cover (20) is arranged in the area. The invention also relates to a plug module having a plug housing (1) and a sensor device (10) according to the present invention.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于传感器装置的插头壳体和插头模块
本专利技术涉及一种用于传感器装置的插头壳体和一种插头模块。
技术介绍
现在的在内燃机进气管段中安装的压力传感器是具有模拟或数字接口的二级壳体中的道路结构传感器。典型地,所述传感器由压力传感器模块组成,该压力传感器模块通常以由或多或少成本钎焊或熔焊到二级壳体中的预成型壳体组成。必需的被动构件如辅助电容器要么粘接到预成型模块上要么安装在二级壳体中。附加地,安装用于温度测量的NTC(NegativeTemperatureCoefficient,负温度系数)探测器。该NTC探测器在模拟式变型方案中通过插头直接向外引出。在数字式变型方案中,NTC探测器连接到用于分析处理的专用集成电路上。为了保证介质稳定性,所有裸露的电触点例如预成型壳体、NTC探测器和电容器设有合适的密封材料,以便防止腐蚀。为了满足压力传感器应用的介质要求,传感器元件、用于分析处理的专用集成电路和在压力传感器模块中的引线键合通常由使腐蚀性介质不起作用的密封材料保护。在壳体中的不同组件的连接与不同插头一起使得必须有通常复杂的、置入到塑料壳体部件中的置入件。关于插头或连接器几何形状方面的不同顾客要求导致,对于每个变型方案必须费事地制造这些相对较贵的壳体部件。DE102012223014A1公开一种用于感测介质压力和温度的装置。所述装置具有布置在共同壳体中的温度传感器和压力传感器,其中,壳体还包括测量室。测量室通过压力接管与接收介质的室连接,其中,压力传感器布置在测量室中。此外,温度传感器具有连接线路。在壳体中,为了与温度传感器的连接线路触点接通而设置相应的连接触点。此外,为了接收温度传感器,在壳体中布置至少一个通向压力接管的圆锥形贯通部,其中,圆锥形的贯通部向着压力接管扩宽。同样设置,在圆锥形的贯通部中至少区段式地引入包围温度传感器连接线路的密封材料。
技术实现思路
本专利技术实现用于传感器装置的插头壳体,所述插头壳体具有连接器和盖,该连接器在内侧上具有用于接收传感器装置的接收区域,该盖借助于固定装置连接在连接器上,其中,多个直地构造的、能导电的接触销这样装入到盖中,使得接触销各自的第一端部伸入到插头壳体的内部容积中并且在连接器的接收区域上方布置,并且接触销各自的第二端部布置在盖的连接套筒区域中。此外,本专利技术实现具有根据本专利技术的插头壳体和传感器装置的插头模块,该传感器装置布置在连接器的接收区域中,其中,多个直地构造的、彼此平行布置的接触销与传感器的相应的电触点触点接通。本专利技术的想法是,实现具有在传感器模块上的直接触点接通的压力传感器,其中,使用多个能降低成本的元件。通过使用简单的、直的接触销(之后将该接触销装入到壳体盖中),能够避免复杂的置入件。由此显著地降低插头壳体的成本。此外,没有置入件的插头壳体的制造明显更简单。此外,本专利技术也能够实现,具有多个接触销的传感器装置通过简单的冷触点接通部进行触点接通,而系统不会在机械上超静定。由此确保特别简单的总装。通过本专利技术,盖变型方案和连接器变型方案都能够更简单,因为两个壳体部件都可以多重使用和组合。由此明显简化了变型方案管理。通过直地构造的、能导电的接触销能够实现传感器装置可靠的电触点接通。有利的实施方式和扩展方案由从属权利要求以及由参照附图的说明中得出。优选设置,多个接触销被包含到盖中、以预给定的横向间距彼此平行地布置并且具有至少三个接触销。由此,通过多个接触销能够实现传感器装置的多个触点或者说接触面的可靠的电触点接通。优选还设置,多个接触销弹簧弹性地构造。因此,通过将多个接触销压紧到传感器装置的电触点上能够实现传感器装置的电触点的触点接通。在此,接触销的固有弹性用于接触销的公差补偿。因此,直的接触销的柔韧性使得传感器装置上的或者插头壳体中的附加弹簧元件变得不必要。所述原理实现了所设立的、成本低的传感器装置。这具有可能集成全部被动构件的优点。在这种情况下不需考虑在二级壳体中的其它被动构件。此外,能够在使用广泛的同时实现插头壳体的紧凑结构方式。此外,可以对专用集成电路进行注塑包封。因此,不需要专用集成电路的附加介质保护装置。优选还设置,固定装置由卡锁装置或夹紧装置构造。因此,能够实现盖在插头壳体的连接器上的简单和可靠的固定。根据另一优选实施例设置,卡锁装置具有在盖上布置的、弹簧弹性的卡锁弓形部,该卡锁弓形部嵌接到在连接器上布置的、所配属的卡锁突块中。由此可以设置在盖和插头壳体的连接器之间的可靠连接。优选还设置,弹簧弹性的卡锁弓形部在环绕的边缘上布置,该边缘在盖的面向连接器的一侧上构造。通过卡锁弓形部在盖的环绕边缘上的定位可以确保盖在连接器上的安全和可靠的固定。优选还设置,多个接触销这样装入到盖中,使得这些接触销压紧到传感器装置的对应的触点上。因此,能够实现多个接触销到传感器装置的相应的触点上的可靠的电触点接通。根据另一优选实施例设置,可连接到连接套筒上的插头通过多个能导电的接触销和传感器装置的对应配属给它们的触点与传感器装置进行电连接。因此,能够在实现插头模块的紧凑结构方式的同时实现插头到传感器装置的简单和安全的电连接。根据另一优选构型设置,传感器装置构造成用于测量压力,抗压地并且气密地粘接在连接器上,传感器装置的压力输入部布置在传感器装置的与连接器相邻的下侧上。通过密封粘接以有利的方式实现压力输入部和壳体内室之间的介质分离。优选还设置,温度探测器附接到传感器装置上,其中,温度传感器由热敏电阻构造。单独制造的热敏电阻模块使得温度探测器到二级壳体中的特别简单的集成成为可能。因此,不需要其它触点接通部或者密封件。根据另一优选构型设置,温度探测器由塑料注塑包封、在连接器中装配并且热楔紧,其中,温度探测器具有多个能导电的接触弓形部,该接触弓形部与传感器装置的对应电触点触点接通。因此,由塑料注塑包封成温度探测器模块的温度探测器以简单的方式接合到连接器中或者说固定在该连接器中。所述构型和扩展方案可以任意相互组合。本专利技术的其它可能构型、扩展方案和实施方式也包括前面或后面的本专利技术关于实施例所描述的特征的未详细列出的组合。附图说明附图应表明本专利技术实施方式的另一理解。这些附图阐明实施方式并且与说明书一起用于解释本专利技术的原理和设计方案。其它实施方式和多个所述优点参照附图得出。所示的附图元件不必彼此按正确比例示出。附图示出:图1根据本专利技术的优选实施方式的本专利技术插头壳体的立体视图;图2根据本专利技术的优选实施方式的、具有装配的传感器装置和附接的温度探测器的本专利技术插头壳体的立体视图;图3根据本专利技术的优选实施方式的本专利技术插头壳体的温度探测器模块的立体视图;和图4根据本专利技术的优选实施方式的本专利技术插头壳体的盖的立体视图。在附图中,如果没有相反的说明,相同的或功能相同的元件、构件或组件以相同的参考标记标明。具体实施方式图1示出根据本专利技术的优选实施方式的本专利技术插头壳体的立体视图。用于传感器装置10的插头壳体1具有连接器12和盖14,该盖借助于固定装置16连接在连接器上。此外,盖14具有用于连接插头的连接套筒20。固定装置16优选由卡锁装置构造。替代地,固定装置16例如也可以由夹紧装置构造。可连接到连接套筒20上的插头通过(在图1中未示出的)多个能导电的接触销18和传感器装置10的分别配属给这些接触销的电触点10本文档来自技高网
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用于传感器装置的插头壳体和插头模块

【技术保护点】
用于传感器装置(10)的插头壳体(1),所述插头壳体具有:连接器(12),该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b);和盖(14),该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上,其中,直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中,使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置,并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.22 DE 102014219030.41.用于传感器装置(10)的插头壳体(1),所述插头壳体具有:连接器(12),该连接器在内侧(12a)上具有用于接收所述传感器装置(10)的接收区域(12b);和盖(14),该盖借助于固定装置(16)连接在所述连接器(12)上,其中,直地构造的、能导电的多个接触销(18)这样装入到所述盖(14)中,使得所述接触销(18)各自的第一端部伸入到所述插头壳体(1)的内部容积中并且在所述连接器(12)的所述接收区域(12b)上方布置,并且所述接触销(18)各自的第二端部在所述盖的连接套筒(20)区域中布置。2.根据权利要求1所述的插头壳体,其特征在于,多个所述接触销(18)被包含到所述盖(14)中、以预给定的横向间距彼此平行地布置并且具有至少三个接触销(18)。3.根据权利要求1或2所述的插头壳体,其特征在于,多个所述接触销(18)弹簧弹性地构造。4.根据权利要求1到3中任一项所述的插头壳体,其特征在于,所述固定装置(16)由卡锁装置或夹紧装置构造。5.根据权利要求4所述的插头壳体,其特征在于,所述卡锁装置具有在所述盖(14)上布置的弹簧弹性的卡锁弓形部(16a),该卡锁弓形部嵌接到在所述连接器(12)上布置的、所配属的卡锁突块(16c)中。6.根据权利要求5所述的插头壳体,其特征在于,所述弹簧弹性的卡锁弓形部(16a)在环绕的边缘(14c)上布置,该边缘在所述盖(14)的面向所述连接器(12)的一侧上构造。...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·塞茨T·林德曼A·维尔尼策尔W·韦尔勒
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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