天线和无线通信设备制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种天线，其尺寸小并且以多个频率进行谐振。为此，本发明专利技术的天线包括：环状并且具有空隙的第一导体；第二导体，所述第二导体位于所述环内部兵器其两端连接至所述第一导体并具有第一间隙；以及第三导体，位于由所述第一导体的不包括所述空隙的部分和所述第二导体围成的区域中，并且其两端均连接至所述第一导体并具有第二间隙。通过将由所述第一导体的包括所述空间的部分和所述第三导体围成的区域的外周的长度乘以空间的电容而得到的值与通过将由所述第二导体、所述第三导体、以及所述第一导体围成的区域的外周的长度乘以所述第一间隙的电容而得到的值不同。

Antenna and radio communication device

It is an object of the present invention to provide an antenna having a small size and resonance with a plurality of frequencies. Therefore, the antenna of the present invention comprises a ring with a gap and the first conductor; a second conductor, the second conductor is positioned in the inner ring at both ends of the arms connected to the first conductor and has a first clearance; and the third conductor, located by excluding the gap part of the first conductor and the around second conductor in the area, and its ends are connected to the first conductor and has second gap. Pass by the first conductor including the peripheral part of the space and the surrounding region of the third conductor length multiplied by the space capacitance value obtained through and by the second conductor, the third conductor length, and formed the first conductor of the peripheral region multiplied by the first gap capacitance and the value will be different.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线和无线通信设备
本专利技术涉及天线和无线通信设备。
技术介绍
作为小型的天线元件，将使用裂环谐振器(在下文中称为“SRR”)的SRR天线投入实际应用。PTL1公开了一种SRR天线的实施方法。另一方面，以最新智能电话为代表的无线通信端的天线除了要求元件本身的小型化之外，为在多种频率下进行通信还要求诸如两种频率的多频谐振的巧妙设计。然后，日本专利申请第2012-248169号公开了一种用于将以不同频率谐振的两个SRR天线元件并排布置并且将功率同时馈送至天线元件的方法，以作为一种通过使用SRR天线来与两种频率对应的技术。[引用列表][专利文献][PTL1]国际公开2013-027824号
技术实现思路
[技术问题]在日本专利申请第2012-248169号中公开的方法中，将具有不同谐振频率的两个SRR天线元件并排布置，以便与两种频率对应，如图15中图示的示例中示出的，这会妨碍设备的小尺寸设计。本专利技术的目的是提供一种小型的并且按照多种频率谐振的天线。[问题的解决方案]提供了一种天线，该天线包括：环状的第一导体，该第一导体具有空隙；第二导体，该第二导体布置在环内部，其中，第二导体的两端连接至第一导体，第二导体具有第一间隙；以及第三导体，该第三导体布置在由第一导体的不包括空隙的部分和第二导体围成的区域中，其中，第三导体的两端连接至第一导体，第三导体具有第二间隙，并且其特征在于，通过将由第一导体的包括空隙的部分和第三导体围成的区域的外周的长度乘以空隙的电容而得到的值与通过将由第二导体、第三导体、以及第一导体围成的区域的外周的长度乘以第一间隙的电容而得到的值不同。[专利技术的有利效果]根据本专利技术，可以提供小型的并且按照多种频率谐振的天线。附图说明图1是描绘了根据第一示例性实施例的配置示例的示意图。图2是描绘了根据第一示例性实施例的配置示例的示意图。图3是图示了根据第一示例性实施例的操作的示意图。图4是图示了根据第一示例性实施例的操作的示意图。图5是图示了根据第一示例性实施例的操作的示意图。图6是图示了根据第一示例性实施例的操作的示意图。图7是描绘了根据第二示例性实施例的配置示例的示意图。图8是描绘了根据第二示例性实施例的配置的变型的示意图。图9是描绘了根据第三示例性实施例的配置示例的示意图。图10是描绘了根据第三示例性实施例的配置示例的示意图。图11是描绘了根据第四示例性实施例的配置示例的示意图。图12是描绘了根据第五示例性实施例的配置示例的示意图。图13是图示了根据第五示例性实施例的操作的示意图。图14是描绘了根据第六示例性实施例的配置示例的示意图。图15是描绘了相关的配置示例的示意图。图16是描绘了根据第一示例性实施例的配置的变型的示意图。图17是描绘了根据第一示例性实施例的配置的变型的示意图。图18是描绘了根据第六示例性实施例的配置的变型的示意图。具体实施方式[第一示例性实施例][配置说明]在下文中，将参照附图对本专利技术的示例性实施例进行描述。图1(a)和图1(b)是描绘了根据示例性实施例的配置的示意图。图1(a)是从上表面看到的天线形成表面的俯视图，而图1(b)是从侧面看到的该天线形成表面的横截面图。如图1(a)和图1(b)中描绘的，天线1由单面镀铜基板20形成。该单面镀铜基板20由铜箔层21和电介质层22组成。通过蚀刻、激光加工等沿着期望的天线形状从铜箔层21剥离铜箔来形成天线1。图1(a)中描绘了通过剥离铜箔而形成的天线。在图1(a)中，黑色部分指示铜箔部分，而白色部分指示剥离了铜箔的部分。图2是图1(a)的放大视图。参照图2，天线1具有孔隙2和孔隙3。通过传输线5将孔隙2和孔隙3分开。传输线5耦合至具有两个端子的馈电点4的一个端子41，这两个端子中的每一个具有定位在孔隙外的一端。馈电点4的另一个端子42耦合至馈电点4附近的铜箔层21。此外，孔隙2按照固定的间隔具有空隙11。辅助导体6和辅助导体7耦合至保持空隙11的导体的端部。辅助导体6和辅助导体7被布置为在孔隙2内部彼此相对。[操作说明]接着，将参照附图对根据示例性实施例的操作进行描述。如图2中图示的，馈送至馈电点4的高频电流流经传输线5并且传输至孔隙2和孔隙3的区域。传输线5的特性阻抗执行与耦合至传输线5的无线电路的阻抗匹配。特性阻抗例如为50欧姆。在本文中，如图2中图示的，操作中的天线1的馈电点是操作中的馈电点8。即使是在通过传输线5从操作中的馈电点8延伸到在铜箔层21中的任意位置处的馈电点4时，无论馈电点4的位置如何，天线的操作不变。注意，在图2中，从操作中的馈电点8到实际馈电点4的传输线5由共面线组成。然而，这部分的传输线5可以是与共面线不同的传输线，诸如是同轴线，从而使得可以将外部导体与同其等电位的铜箔层21焊接。图3是图示了天线1的操作的示意图。与图2中图示的配置的不同之处在于：图示了操作中的馈电点8，而不是在图2中图示的馈电点4。其它配置与图2中的配置相同。参照图3，呈现了按照第一频率谐振的路线A、按照第二频率谐振的路线B、和用于与处于第一频率和第二频率的馈电线的特性阻抗进行匹配的回路C。在下文中，将分别描述对于路线A、路线B、和回路C的天线1的操作。在导体之间的空隙11存在于图3中图示的路线A的路径中。定位在空隙11的两端上的辅助导体6和辅助导体7的相对的部分生成电容。该电容与在辅助导体6与辅助导体7之间的间隔距离的倒数成比例，并且与辅助导体6和辅助导体7的相对部分的面积成比例。本文的面积是通过将相对的部分的长度乘以铜箔层的厚度而得到的数值。只要当通过在空隙11处相对的导体的电容是可行时，辅助导体7不是必要的。而且，在图3中图示的路线A的导体的长度生成电感。如在图3中图示的，当将高频电流馈送至操作中的馈电点8时，路线A形成由等效电路表示的串联谐振电路，如在图4中图示的，在该串联谐振电路中，电感器9和电容器10串联连接至馈电点17。路线A按照第一谐振频率谐振。通常，串联谐振电路的谐振频率与通过将电感乘以电容得到的值的平方根成反比。因此，第一谐振频率与通过将在辅助导体6与辅助导体7之间的间隔距离的倒数乘以辅助导体6和辅助导体7的相对部分的面积和路线A的导体的长度而得到的值的平方根成反比。PTL1中描述了利用路线A的谐振的上述天线，并且将上述天线称为裂环谐振器天线(SRR天线)。当路线A满足上述条件时，不一定需要将天线局限为SRR天线。另一方面，根据示例性实施例的天线除了具有上述的按照第一谐振频率谐振的路线A之外，还具有在图3中图示的按照第二谐振频率谐振的路线B。在图3中图示的路线B在辅助导体6的开口尖端与形成孔隙2的铜箔层21之间具有间隙12。该间隙12生成电容。该电容与在辅助导体6的尖端与在尖端附近的孔隙2周围的铜箔层21之间的间隙12的间隔距离的倒数成比例，并且与保持间隙12的导体的正面面积成比例。而且，路线B的导体的长度生成电感。如在图3中图示的，当将高频电流馈送至操作中的馈电点8时，路线B形成由图4中图示的等效电路表示的串联谐振电路。路线B按照第二谐振频率谐振。如同路线A的说明的情况一样，串联谐振电路的谐振频率与通过将电感乘以电容得到的值的平方根成反比。因此，第二谐振频率与通过将在辅助导体6的尖端与在尖端附近的孔隙2周围的铜箔层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线，包括：具有空隙的环状的第一导体；第二导体，所述第二导体被布置在所述环的内部，所述第二导体的两端被连接至所述第一导体，所述第二导体具有第一间隙；以及第三导体，所述第三导体被布置在由所述第一导体的不包括所述空隙的部分和所述第二导体围成的区域中，所述第三导体的两端被连接至所述第一导体，所述第三导体具有第二间隙，其中，通过使由所述第一导体的包括所述空隙的部分和所述第三导体围成的区域的外周的长度乘以所述空隙的电容而得到的值不同于通过使由所述第二导体、所述第三导体和所述第一导体围成的区域的外周的长度乘以所述第一间隙的电容而得到的值。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.19 JP 2014-1909451.一种天线，包括：具有空隙的环状的第一导体；第二导体，所述第二导体被布置在所述环的内部，所述第二导体的两端被连接至所述第一导体，所述第二导体具有第一间隙；以及第三导体，所述第三导体被布置在由所述第一导体的不包括所述空隙的部分和所述第二导体围成的区域中，所述第三导体的两端被连接至所述第一导体，所述第三导体具有第二间隙，其中，通过使由所述第一导体的包括所述空隙的部分和所述第三导体围成的区域的外周的长度乘以所述空隙的电容而得到的值不同于通过使由所述第二导体、所述第三导体和所述第一导体围成的区域的外周的长度乘以所述第一间隙的电容而得到的值。2.根据权利要求1所述的天线，进一步包括：第四导体，所述第四导体被布置在由所述第一导体的包括所述空隙的部分和所述第二导体围成的区域中，所述第四导体的两端被连接至所述第一导体，所述第四导体具有间隙。3.根据权利要求2所述的天线，其中，所述第二导体和所述第四导体的中心线分别处于大致相同的方向上，并且所述第二导体和所述第四导体被布置在所述空隙的两侧。4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，进一步包括：弯曲导体部，所述弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田淳，
申请(专利权)人：NEC平台株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP