Conductive porous material useful as BLS cap. According to various aspects, an exemplary embodiment of a cap or cover for a board shield is disclosed. In some exemplary embodiments, the cover usually includes electrically conductive porous material within the thermal interface material. In another exemplary embodiment, the cover includes only the conductive porous materials such as metal foam etc..
【技术实现步骤摘要】
可用作BLS盖的导电多孔材料
本公开总体上涉及可用作板级屏蔽件的盖或罩的导电多孔材料。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度,在这一温度,电子部件以最优状态运行。理想条件下,预先设计的温度接近周围空气的温度。然而,电子部件的工作产生热。如果不去除热,则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性,应去除热,例如通过将热从工作的电子部件传导到散热器。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热器冷却。在传导过程中,热可通过电子部件与散热器之间的直接表面接触和/或电子部件与散热器隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热器。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙,以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。另外,电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失,从而致使电子设备低效或无法操作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内,并且用于隔离EMI/RFI源附近的其他设备。这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并 ...
【技术保护点】
一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS,该BLS包括:一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板;盖,该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述盖包括导电多孔材料;由此,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时:所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分;并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。
【技术特征摘要】
2015.11.09 US 62/252,924;2016.03.23 US 62/312,2391.一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS,该BLS包括:一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板;盖,该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述盖包括导电多孔材料;由此,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时:所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分;并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。2.根据权利要求1所述的BLS,其中:所述导电多孔材料包括导电泡沫、网或织物;和/或所述导电多孔材料在热界面材料内。3.根据权利要求1或2所述的BLS,其中,所述盖仅由所述导电多孔材料组成。4.根据权利要求3所述的BLS,其中,所述导电多孔材料是金属泡沫或网。5.根据权利要求1或2所述的BLS,其中,所述盖一体地包括用于接触所述至少一个部件的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分,由此所述盖能够操作以用于限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路。6.根据权利要求1或2所述的BLS,其中,所述热界面材料是第一热界面材料,该第一热界面材料延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触所述至少一个部件。7.根据权利要求6所述的BLS,其中:所述盖还包括用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料;以及所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。8.根据权利要求1或2所述的BLS,其中:所述热界面材料是被配置用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料;所述盖还包括用于接触所述至少一个部件的第一热界面材料;并且所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。9.根据权利要求1所述的BLS,其中,所述热界面材料被配置为,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾森·L·斯特拉德,E·A·普拉斯,理查德·F·希尔,
申请(专利权)人:天津莱尔德电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:天津,12
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