可用作BLS盖的导电多孔材料制造技术

技术编号:15396101 阅读:175 留言:0更新日期:2017-05-19 07:16
可用作BLS盖的导电多孔材料。根据各方面,公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中,盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料。在其它示例性实施方式中,所述盖可仅包括诸如金属泡沫等的导电多孔材料。

Conductive porous material useful as BLS cap

Conductive porous material useful as BLS cap. According to various aspects, an exemplary embodiment of a cap or cover for a board shield is disclosed. In some exemplary embodiments, the cover usually includes electrically conductive porous material within the thermal interface material. In another exemplary embodiment, the cover includes only the conductive porous materials such as metal foam etc..

【技术实现步骤摘要】
可用作BLS盖的导电多孔材料
本公开总体上涉及可用作板级屏蔽件的盖或罩的导电多孔材料。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度,在这一温度,电子部件以最优状态运行。理想条件下,预先设计的温度接近周围空气的温度。然而,电子部件的工作产生热。如果不去除热,则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性,应去除热,例如通过将热从工作的电子部件传导到散热器。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热器冷却。在传导过程中,热可通过电子部件与散热器之间的直接表面接触和/或电子部件与散热器隔着中间介质或热界面材料(TIM)的接触而从工作中的电子部件传导到散热器。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙,以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。另外,电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI),这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下,EMI/RFI干扰可能引起重要信号的衰减或完全丢失,从而致使电子设备低效或无法操作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源内,并且用于隔离EMI/RFI源附近的其他设备。这里所使用的术语“EMI”应当被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射,并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此,(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI,使得EMI和/或RFI例如对于政府法规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面,提供了一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS,该BLS包括:一个或更多个侧壁,所述侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板;盖,该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述盖包括导电多孔材料;由此,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时:所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分;并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。根据本专利技术的一个方面,提供了一种包括除热/散热结构、具有至少一个部件的印刷电路板以及根据前述权利要求中的任一项所述的BLS的组件,其中:所述一个或更多个侧壁被安装到所述印刷电路板,使得所述开口在所述至少一个部件上方;所述盖被定位于所述一个或更多个侧壁上,使得由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口被所述盖覆盖;所述盖限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路的至少一部分;并且所述BLS能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。根据本专利技术的一个方面,提供了一种包括前述组件的电子装置。根据本专利技术的一个方面,提供了一种方法,该方法包括利用导电多孔材料覆盖由板级屏蔽件BLS的一个或更多个侧壁限定的开口。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式,并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1示出根据示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS),其中,所述盖包括在第一热界面材料(TIM1)内的导电多孔材料(例如,导电泡沫、网、织物等),并且还示出第二热界面材料(TIM2)以允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如,均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递;图2示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS),其中,所述盖包括在第一热界面材料(TIM1)内的导电多孔材料(例如,导电泡沫、网、织物等),其中所述TIM1被配置(例如,在上面和下面充分地延伸、足够厚等)以接触并允许从热源向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如,均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递;图3示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS),其中,所述盖包括在第二热界面材料(TIM2)内的导电多孔材料(例如,导电泡沫、网、织物等),并且还示出在TIM2下面与热源(例如,集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)接触的第一热界面材料(TIM1);图4示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的盖的板级屏蔽件(BLS),其中,所述盖包括在热界面材料内的导电多孔材料(例如,导电泡沫、网、织物等),其中,所述盖被配置(例如,模制等)以一体地包括用于接触热源(例如,集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)的第一部分(TIM1)以及被配置为允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如,均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递的第二部分(TIM2);图5示出根据示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS),并且还示出允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如,均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递的热界面材料(TIM2);图6示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS),其中,所述金属泡沫盖被配置(例如,在上面和下面充分地延伸、足够厚等)以接触并允许从热源向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如,均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递;图7示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS),并且还示出在金属泡沫盖下面与热源(例如,集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)接触的热界面材料(TIM1);以及图8示出根据另一示例性实施方式的包括被定位于由BLS框架限定的开口上方并且与BLS框架电接触的金属泡沫盖的板级屏蔽件(BLS),其中,所述盖被配置(例如,模制等)以一体地包括用于接触热源(例如,集成电路(IC)、电子装置、其它热源等)的第一部分以及被配置为允许向BLS上面的除热/散热结构或部件(例如,均热器、其它除热/散热结构或部件等)的热传递的第二部分。贯穿多张附图,对应标号指示对应部件。具体实施方式下面将参照附图更加全面地详细描述示例实施方式。本文公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中,BLS盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料或结构(例如,导电泡沫、网、织物等)。在这样的示例性实施方式中,BLS盖可允许在维持足够的屏蔽有效性的同时改进从热源的热传递、易于返工和/或减小重量(例如本文档来自技高网
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可用作BLS盖的导电多孔材料

【技术保护点】
一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS,该BLS包括:一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板;盖,该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述盖包括导电多孔材料;由此,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时:所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分;并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。

【技术特征摘要】
2015.11.09 US 62/252,924;2016.03.23 US 62/312,2391.一种适用于为基板上的至少一个部件提供电磁干扰EMI屏蔽的板级屏蔽件BLS,该BLS包括:一个或更多个侧壁,所述一个或更多个侧壁限定开口并且被配置用于总体上围绕所述基板上的所述至少一个部件安装到所述基板;盖,该盖被配置为覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口,所述盖包括导电多孔材料;由此,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口时:所述盖限定从所述至少一个部件的热传导热路的至少一部分;并且所述盖和所述一个或更多个侧壁能够操作以用于为所述至少一个部件提供EMI屏蔽。2.根据权利要求1所述的BLS,其中:所述导电多孔材料包括导电泡沫、网或织物;和/或所述导电多孔材料在热界面材料内。3.根据权利要求1或2所述的BLS,其中,所述盖仅由所述导电多孔材料组成。4.根据权利要求3所述的BLS,其中,所述导电多孔材料是金属泡沫或网。5.根据权利要求1或2所述的BLS,其中,所述盖一体地包括用于接触所述至少一个部件的第一部分以及用于接触除热/散热结构的第二部分,由此所述盖能够操作以用于限定从所述至少一个部件到所述除热/散热结构的所述热传导热路。6.根据权利要求1或2所述的BLS,其中,所述热界面材料是第一热界面材料,该第一热界面材料延伸穿过由所述一个或更多个侧壁限定的所述开口以用于接触所述至少一个部件。7.根据权利要求6所述的BLS,其中:所述盖还包括用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料;以及所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。8.根据权利要求1或2所述的BLS,其中:所述热界面材料是被配置用于接触所述BLS外部的除热/散热结构的第二热界面材料;所述盖还包括用于接触所述至少一个部件的第一热界面材料;并且所述第一热界面材料和所述第二热界面材料包括相同或不同的热界面材料。9.根据权利要求1所述的BLS,其中,所述热界面材料被配置为,当所述一个或更多个侧壁总体上围绕所述至少一个部件被安装到所述基板并且所述盖覆盖由所述一个或更多个侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾森·L·斯特拉德E·A·普拉斯理查德·F·希尔
申请(专利权)人:天津莱尔德电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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