The invention discloses an electromagnetic wave shielding method and a device for taking into account the heat dissipation of the system, relates to the field of communication and electronic system, the method includes: to detect the electronic device casing temperature and obtain the temperature information of the electronic equipment; the environment at present the interference of electromagnetic wave were measured, by electromagnetic interference information; according to the detected temperature information and electromagnetic interference information, determine the target aperture radiation zone cooling hole casing radiating region of the electronic equipment of the cooling hole aperture; according to the target determined by the cooling hole on the casing radiating area of the electronic device to adjust. The invention can automatically adjust the size of the radiating hole according to the temperature information in the shell of the electronic equipment and the interference of the environment, and the electromagnetic wave information, so as to meet the requirements of the system heat dissipation and electromagnetic shielding.
【技术实现步骤摘要】
一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置
本专利技术涉及通信及电子系统领域,特别涉及一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置。
技术介绍
随着通信技术及电子设备的高速发展,设备的集成度越来越高,通信、电子设备的普及带来电磁干扰越来越严重。因此,系统散热及电磁屏蔽成为系统设计的重要一环。现有技术提供了一种带有基于频率选择表面技术的电磁屏蔽效能散热孔的电子设备外壳体,该技术通过对设备壳体设计特殊形状的散热孔来满足系统散热及屏蔽要求。上述技术提供的散热壳体仅对固定使用环境有效,不具有对干扰电磁波频率及系统散热的自适应功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置,能更好地解决电子设备的系统散热与电磁波屏蔽设计对工作环境适应性差的问题。根据本专利技术的一个方面,提供了一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法,包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。优选地,所述根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径的步骤包括:根据检测得到的干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径;根据检测得到的温度信息,在小于所述最大孔径的范围内确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。优选地,所述根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进 ...
【技术保护点】
一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法,其特征在于,包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。
【技术特征摘要】
1.一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法,其特征在于,包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径的步骤包括:根据检测得到的干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径;根据检测得到的温度信息,在小于所述最大孔径的范围内确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整的步骤包括:利用设置在所述电子设备机壳内的执行部件驱动调整部件相对于所述机壳散热区移动,从而将所述机壳散热区的散热孔的孔径调整为目标孔径。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述调整部件包括:具有通孔且能够相对机壳散热区左右移动的第一活动挡板和具有通孔且能够相对机壳散热区上下移动的第二活动挡板;其中,所述第一活动挡板的通孔和所述第二活动挡板的通孔均与机壳散热区的散热孔的孔径相同;其中,当所述第一活动挡板和所述第二活动挡板位于初始位置时,所述第一活动挡板的通孔、所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔重合;当所述第一活动挡板和/或所述第二活动挡板位于移动后的位置时,所述第一活动挡板的通孔和/或所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔交错。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述执行部件是电机或电磁继电器,通过所述电机或电磁继电器驱动所述第一活动挡板和所述第二活动挡板移动。6...
【专利技术属性】
技术研发人员:穆远祥,彭明,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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