一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置制造方法及图纸

技术编号:15396100 阅读:261 留言:0更新日期:2017-05-19 07:16
本发明专利技术公开了一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置,涉及通信及电子系统领域,所述方法包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。本发明专利技术能够根据电子设备机壳内的温度信息和所处环境的干扰电磁波信息自动调整散热孔大小,满足系统散热及电磁屏蔽要求。

Electromagnetic wave shielding method and device taking into account system heat dissipation

The invention discloses an electromagnetic wave shielding method and a device for taking into account the heat dissipation of the system, relates to the field of communication and electronic system, the method includes: to detect the electronic device casing temperature and obtain the temperature information of the electronic equipment; the environment at present the interference of electromagnetic wave were measured, by electromagnetic interference information; according to the detected temperature information and electromagnetic interference information, determine the target aperture radiation zone cooling hole casing radiating region of the electronic equipment of the cooling hole aperture; according to the target determined by the cooling hole on the casing radiating area of the electronic device to adjust. The invention can automatically adjust the size of the radiating hole according to the temperature information in the shell of the electronic equipment and the interference of the environment, and the electromagnetic wave information, so as to meet the requirements of the system heat dissipation and electromagnetic shielding.

【技术实现步骤摘要】
一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置
本专利技术涉及通信及电子系统领域,特别涉及一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置。
技术介绍
随着通信技术及电子设备的高速发展,设备的集成度越来越高,通信、电子设备的普及带来电磁干扰越来越严重。因此,系统散热及电磁屏蔽成为系统设计的重要一环。现有技术提供了一种带有基于频率选择表面技术的电磁屏蔽效能散热孔的电子设备外壳体,该技术通过对设备壳体设计特殊形状的散热孔来满足系统散热及屏蔽要求。上述技术提供的散热壳体仅对固定使用环境有效,不具有对干扰电磁波频率及系统散热的自适应功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置,能更好地解决电子设备的系统散热与电磁波屏蔽设计对工作环境适应性差的问题。根据本专利技术的一个方面,提供了一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法,包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。优选地,所述根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径的步骤包括:根据检测得到的干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径;根据检测得到的温度信息,在小于所述最大孔径的范围内确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。优选地,所述根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整的步骤包括:利用设置在所述电子设备机壳内的执行部件驱动调整部件相对于所述机壳散热区移动,从而将所述机壳散热区的散热孔的孔径调整为目标孔径。优选地,所述调整部件包括:具有通孔且能够相对机壳散热区左右移动的第一活动挡板和具有通孔且能够相对机壳散热区上下移动的第二活动挡板;其中,所述第一活动挡板的通孔和所述第二活动挡板的通孔均与机壳散热区的散热孔的孔径相同;其中,当所述第一活动挡板和所述第二活动挡板位于初始位置时,所述第一活动挡板的通孔、所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔重合;当所述第一活动挡板和/或所述第二活动挡板位于移动后的位置时,所述第一活动挡板的通孔和/或所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔交错。优选地,所述执行部件是电机或电磁继电器,通过所述电机或电磁继电器驱动所述第一活动挡板和所述第二活动挡板移动。根据本专利技术的另一方面,提供了一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽装置,包括:温度检测单元,用于对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;电磁检测单元,用于对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;CPU单元,用于根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;机壳散热区孔径调整单元,用于根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。优选地,所述CPU单元根据检测得到的干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径,并根据检测得到的温度信息,在小于所述最大孔径的范围内确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。优选地,所述机壳散热区孔径调整单元:执行部件,设置在所述电子设备机壳内,用于驱动调整部件移动;调整部件,设置在所述电子设备机壳内,用于在所述执行部件的驱动作用下相对于所述机壳散热区移动,从而将所述机壳散热区的散热孔的孔径调整为目标孔径。优选地,所述调整部件包括:第一活动挡板,具有与机壳散热区的散热孔的孔径相同的通孔,且能够相对机壳散热区左右移动;第二活动挡板,具有与机壳散热区的散热孔的孔径相同的通孔,且能够相对机壳散热区上下移动;其中,当所述第一活动挡板和所述第二活动挡板位于初始位置时,所述第一活动挡板的通孔、所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔重合;其中,当所述第一活动挡板和/或所述第二活动挡板位于移动后的位置时,所述第一活动挡板的通孔和/或所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔交错。优选地,所述执行部件是电机或电磁继电器,通过所述电机或电磁继电器驱动所述第一活动挡板和所述第二活动挡板移动。与现有技术相比较,本专利技术的有益效果在于:本专利技术兼顾系统散热及电磁波屏蔽,可以根据系统的工作温度及干扰电磁波频率自动调整散热孔大小,提供了电子系统的环境适应性,满足系统散热及电磁屏蔽要求。附图说明图1是本专利技术实施例提供的兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法流程图;图2是本专利技术实施例提供的兼顾系统散热的电磁波屏蔽装置原理框图;图3是图2中的机壳散热区孔径调整单元的结构框图;图4是本专利技术实施例提供的以活动挡板控制装置作为机壳散热区孔径调整单元的示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明,应当理解,以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。图1是本专利技术实施例提供的兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法流程图,如图1所示,步骤包括:步骤S101:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息。在电子设备机壳内设置温度检测单元,该温度检测单元可以是温度传感器,利用温度传感器对电子设备机壳内的温度进行检测,获取温度信息。步骤S102:对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息。在电子设备机壳内设置电磁检测单元,该电磁检测单元可以采用射频接收机,利用射频接收机对电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,获取干扰电磁波信息,包括干扰电磁波频率及功率。步骤S103:根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。根据检测得到的干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径。具体地说,假设干扰电磁波频率为f,根据频率f能够确定干扰电磁波波长λ,即λ=c/f,其中c为光速,根据电磁屏蔽原理,理论上需要用小于0.25λ的孔径平波波长为λ的电磁波,因此,可以将0.25λ作为电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径。在确定最大孔径0.25λ之后,根据检测得到的温度信息,可以在小于所述最大孔径0.25λ的范围内,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。例如,当检测到的温度较低时,系统对散热要求相对较低,此时可以选取较小孔径作为目标孔径,例如0.125λ,以达到更好的电磁波屏蔽效果;反之,当检测到的温度较高时,系统对散热要求相对较高,此时可以选取接近于0.25λ的孔径作为目标孔径,例如0.24λ,以自适应系统散热及电磁波屏蔽,提高系统散热和电磁波屏蔽效果。又例如,预先设置在不同的最大孔径下温度与目标孔径的关系表,该对应关系表可以通过经验值获取,此时,利用所确定的最大孔径查找对应的关系表,然后利用所检测到的温度信息在该关系表中找到相应的目标孔径。步骤S104:根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。利用设置在电子设备机壳内的执行部件驱动调整部件相对于机壳散热区移动,从而将机壳散热区的散热孔的孔径调整为目标孔径。其中,调整部件包括能够相对机壳散热区左右移动的第一活动挡板和能够相对机本文档来自技高网...
一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法及装置

【技术保护点】
一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法,其特征在于,包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。

【技术特征摘要】
1.一种兼顾系统散热的电磁波屏蔽方法,其特征在于,包括:对电子设备机壳内的温度进行检测,得到温度信息;对所述电子设备当前所处环境的干扰电磁波进行检测,得到干扰电磁波信息;根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径;根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据检测得到的温度信息和干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径的步骤包括:根据检测得到的干扰电磁波信息,确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的最大孔径;根据检测得到的温度信息,在小于所述最大孔径的范围内确定所述电子设备的机壳散热区的散热孔的目标孔径。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述根据所确定的散热孔的目标孔径,对所述电子设备的机壳散热区的散热孔进行调整的步骤包括:利用设置在所述电子设备机壳内的执行部件驱动调整部件相对于所述机壳散热区移动,从而将所述机壳散热区的散热孔的孔径调整为目标孔径。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述调整部件包括:具有通孔且能够相对机壳散热区左右移动的第一活动挡板和具有通孔且能够相对机壳散热区上下移动的第二活动挡板;其中,所述第一活动挡板的通孔和所述第二活动挡板的通孔均与机壳散热区的散热孔的孔径相同;其中,当所述第一活动挡板和所述第二活动挡板位于初始位置时,所述第一活动挡板的通孔、所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔重合;当所述第一活动挡板和/或所述第二活动挡板位于移动后的位置时,所述第一活动挡板的通孔和/或所述第二活动挡板的通孔、机壳散热区的散热孔交错。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述执行部件是电机或电磁继电器,通过所述电机或电磁继电器驱动所述第一活动挡板和所述第二活动挡板移动。6...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆远祥彭明
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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