A processing method of avoiding PCB groove residual resin, which comprises the following steps: 1, open material and graphics, two outer core plate, a number of semi solidified plates and a plurality of inner core plate and a gasket, each layer core board line graphics production; 2, slotting and carbonization treatment; 3, production isolation layer; 4, row board pressing; 5, remove the gasket; 6, remove the isolation layer; 7, drying and subsequent treatment process PCB. The present invention through the isolation layer can be set or water soluble acid solution, not only the resin particles and copper layer of isolation, and can easily be resin particles and isolation layer is removed, thereby avoiding the problem of uneven coating; through semi solidified sheet slot edge carbonization process can produce less groove or the bottom level on the surface of resin particles.
【技术实现步骤摘要】
一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法
本专利技术涉及线路板领域,尤其涉及一种可避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法。
技术介绍
随着电子产品技术发展和多功能化的需求,台阶PCB应运而生,其主要作用有:提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。传统的台阶PCB通常有两种加工方法,其中一种是采用机械深铣台阶工艺,但这种工艺较简单,不能精确控制台阶至指定层,且对于台阶底部有图形设计的PCB不适用。另一种采用压合埋入热片工艺,可满足台阶至指定层,且能制作台阶底部有图形设计的PCB,但在压合排板过程中,由于预先开槽的半固化片开槽边缘易掉树脂,而这些树脂粉掉在台阶底部后,在高温压合条件下,会形成固化的树脂颗粒,难以去除。若台阶底部有图形设计,则树脂点的残留会影响图形表面,而台阶底部若需金属化时,则树脂颗粒残留的位置的镀层会出现不平整现象,并且存在隐患。
技术实现思路
为此,本专利技术的目的在于提供一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法,以解决目前具有阶梯设计的PCB开槽精度不准确、树脂颗粒残留及镀层不平整可靠的问题。为实现上述目的,本专利技术主要采用以下技术方案为:一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法,用于在多层线路板上加工台阶槽,包括以下步骤:步骤(1)、开料及图形制作,提供两外层芯板、若干半固化片、若干内层芯板及一垫片,对各层芯板进行线路图形制作;步骤(2)、开槽及碳化处理,对半固化片及部分内层芯板的欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理,并对所述半固化片上所开槽的边缘及半固化 ...
【技术保护点】
一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法,用于在多层线路板上加工台阶槽,其特征在于,包括以下步骤:步骤(1)、开料及图形制作,提供两外层芯板、若干半固化片、若干内层芯板及一垫片,对各层芯板进行线路图形制作;步骤(2)、开槽及碳化处理,对部分半固化片及内层芯板上欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理,并对所述半固化片上所开槽的边缘及半固化片的外周边缘进行碳化封边;步骤(3)、制作隔离层,在其中一未开槽内层芯板的线路图形上设置一隔离层,所述隔离层对应于台阶槽位置设置;步骤(4)、排板压合,将外层芯板、半固化片、内层芯板依次堆叠,每一内层芯板的两侧各设置一半固化片,两所述外层芯板分别设置于最外侧半固化片的外侧,所述半固化片与内层芯板上所开的槽相互对齐并连通,形成一通槽,所述垫片装设于该通槽内,设有隔离层的内层芯板封合于该通槽上,且所述垫片与隔离层相贴合,对排板好的各层进行高温压合;步骤(5)、取出垫片,将垫片自所述通槽取出,形成台阶槽;步骤(6),去除隔离层;步骤(7)、烘干PCB并进行后续的流程处理。
【技术特征摘要】
1.一种避免树脂残留的PCB台阶槽的加工方法,用于在多层线路板上加工台阶槽,其特征在于,包括以下步骤:步骤(1)、开料及图形制作,提供两外层芯板、若干半固化片、若干内层芯板及一垫片,对各层芯板进行线路图形制作;步骤(2)、开槽及碳化处理,对部分半固化片及内层芯板上欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理,并对所述半固化片上所开槽的边缘及半固化片的外周边缘进行碳化封边;步骤(3)、制作隔离层,在其中一未开槽内层芯板的线路图形上设置一隔离层,所述隔离层对应于台阶槽位置设置;步骤(4)、排板压合,将外层芯板、半固化片、内层芯板依次堆叠,每一内层芯板的两侧各设置一半固化片,两所述外层芯板分别设置于最外侧半固化片的外侧,所述半固化片与内层芯板上所开的槽相互对齐并连通,形成一通槽,所述垫片装设于该通槽内,设有隔离层的内层芯板封合于该通槽上,且所述垫片与隔离层相贴合,对排板好的各层进行高温压合;步骤(5)、取出垫片,将垫片自所述通槽取出,形成台阶槽;步骤(6),去除隔离层;步骤(7)、烘干PCB并进行后续的流程处...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖璐,纪成光,陈正清,王小平,焦其正,
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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