一种片状元器件的贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种片状元器件的贴片工艺，其特征在于：包括步骤如下：a.基板上锡膏印刷；b.点胶机在基板上点胶；c.元器件贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。本发明专利技术在制程中将点胶工序前置于贴片完装之前，省去了固化工序，从而简化了制程，减少了设备的投入以及人员的配置，大大降低了生产成本，提高了生产效率。

A patch process for chip devices

The invention discloses a chip process chip component, which is characterized by comprising the steps as follows: A. solder paste printing substrate on the substrate; B. dispenser dispensing; C. components mounted D.; reflow soldering; e. waterproof packaging; F. detection products, complete process. The present invention in the pre process in the dispensing process prior to the patch after installation is complete, eliminating the curing process and to simplify the process, reduce equipment investment and personnel allocation, greatly reduce the production cost, improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种片状元器件的贴片工艺
本专利技术涉及一种电子芯片封装技术，尤其涉及一种用于片状元器件的贴片工艺。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB(印刷电路板)基础上进行加工的系列工艺流程的简称。它是一种将无引脚或短引线个面组装元器件(简称SMC/SMD，片状元器件)安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。具体来说，在晶片被制造后，每个焊盘4马上被点焊料，再将晶片翻转后以焊料向下的放置在基板上，进入回流焊接，以焊料重新融化获得在管芯上的电路和基板1之间产生电连接，最后进行一系列的电性能检测，完成封装。按键类器件在现有的电子产品中较为常见，如手机的电源键等，其生产过程如图1所示，锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->点胶-->防水密封-->结束，在此过程中，点胶2是通过点胶机在元器件3的A-B-C-D四点上加注底部填充胶，如图2所示，利用底部填充胶的流动性渗入元器件3的底部，再被送入固化炉进行底部填充胶的固化，以提高元器件3的贴装牢固性。然而，在上述过程中，可以看到需要有两次加热固化的过程，一是回流焊接，一是点胶后，对整套制程工艺来说，一方面重复了加热工序，增加了流水线的长度，占用空间，降低了生产效率，另一方面也增加了设备成本、人员成本，以及后续的设备维护成本。因此，针对上述问题，需要对现有生产工艺进行改良，以便更好的适应现代工业的需求。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种片状元器件的贴片工艺，通过工艺的改良，简化了整个制程，提高了生产效率，同时降低了生产成本，使整个流水线得到优化。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种片状元器件的贴片工艺，包括步骤如下：a.基板上锡膏印刷；b.点胶机在基板上点胶；c.元器件贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。上述技术方案中，所述步骤b中，所述点胶机将底部填充胶注入所述基板上的点胶位。进一步的技术方案是，所述基板上的点胶位为两个，每一个点胶位的注胶量为0.03mg～0.09mg。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种片状元器件的安装结构，包括基板及连接在基板上的元器件，所述基板上设有焊盘及引脚插孔，所述元器件通过焊料与所述焊盘电性连接，所述基板上设有至少一个点胶位，所述点胶位位于所述元器件的下方，每一所述点胶位通过点胶机注入粘合剂，所述元器件通过锡膏焊接和粘合剂固定于所述基板上。上述技术方案，所述元器件为按键类片状元器件。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1.本专利技术中通过将点胶工序放置在元器件贴片之前，利用对元器件回流焊接过程中的加热，对点胶工序中的粘合剂进行固化，与以往的制程相比，省去了点胶过后的固化工序，简化了工艺制程，缩短了流水线的长度，提高了生产效率；2.由于省去了固化的工序，因此也省去了固化炉，本来配制在固化炉工位上的人员也同样可以省去，降低了生产成本及人员成本；3.本专利技术中将粘合剂注入点胶位，与以往通过在元器件外围点胶后渗入底部相比，在粘合剂的用量上减少一半左右，降低生产成本，同时，由于点胶工序在元器件贴片之前，可避免点胶时的溅胶污染问题，有效提高良品率；4.由于点胶机直接将底部填充胶注入点胶位，与以往在元器件外围点胶相比，点胶位置减少，从而减少点胶机的台数，降低了设备成本。附图说明图1是本专利技术
技术介绍
中的工艺流程框图；图2是本专利技术
技术介绍
中点胶位置示意图；图3是本专利技术实施例一中的工艺流程框图；图4是本专利技术实施例一中基板结构示意图；图5是本专利技术实施例一中元器件安装结构剖示示意图。其中：1、基板；2、点胶；3、元器件；4、焊盘；5、引脚插孔；6、点胶位。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：本专利技术的详细描述主要通过程序、步骤、逻辑块、过程或其他象征性的描述来呈现，其直接或间接地模拟本专利技术中的技术方案的运作。所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。实施例一：参见图4、5所示，一种片状元器件的安装结构，包括基板1及连接在基板1上的元器件3，所述基板1上设有焊盘4及引脚插孔5，所述元器件3通过焊料与所述焊盘4电性连接，所述基板1上设有两个点胶位6，所述点胶位6位于所述元器件3的下方，每一所述点胶位6内通过点胶机注入底部填充胶，所述元器件3通过锡膏焊接和粘合剂固定于所述基板1上。在本实施例中，所述元器件3为按键类片状元器件，其工艺为：参见图3所示，包括步骤如下：a.基板1上锡膏印刷；b.点胶机在基板1上点底部填充胶；c.元器件3贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。在上述过程中，点胶机在基板1上的两个点胶位E和F内注入粘合剂(底部充填胶)，参见图4所示，每个点胶位6需要两次点胶，每个点胶量为0.033mg，点胶量为0.033mg×4＝0.132mg，如下表所示：位置EF用量2点2点以往点胶位为A-B-C-D四周点胶，参见图2所示:位置ABCD用量3点2点3点2点其中：A-C每点胶水用量为0.078mg，B-D每点胶水用量为0.052mg，合计用量0.676mg。上述胶水用量前后比较，改良后的前置点胶工艺，在胶量上大大减少，减少量在一倍以上，从而可节约成本，同时点胶点数减少，效率得到提高。运用上述点胶前置制程，我们进行反复实验，在几个指标上与以往后点胶制程相比较，如下表所示：如上表所示，由于点胶工序的前置，使得原有的固化工序被省略，从而带来的优势是，省去了固化炉及工位操作人员，流水线长度减短；由于点胶机的点胶位置不同，从元器件3的四周点胶后渗入到元器件3底部改为对基板1点胶位6的直接注胶，减少了点胶点的数量，以及对底部填充胶水的用量，同时避免了溅胶污染的发生，提高了良品率。上文对本专利技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本专利技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本专利技术的保护范围。本专利技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状元器件的贴片工艺，其特征在于：包括步骤如下：a.基板上锡膏印刷；b.点胶机在基板上点胶；c.元器件贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。

【技术特征摘要】
1.一种片状元器件的贴片工艺，其特征在于：包括步骤如下：a.基板上锡膏印刷；b.点胶机在基板上点胶；c.元器件贴片安装；d.回流焊接；e.防水封装；f.检测产品，完成制程。2.根据权利要求1所述的片状元器件的贴片工艺，其特征在于：所述步骤b中，所述点胶机将底部填充胶注入所述基板上的点胶位。3.根据权利要求2所述的片状元器件的贴片工艺，其特征在于：所述基板上的点胶位为两个，每一个点胶位的注胶量为0.03mg...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱澄，
申请(专利权)人：苏州维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32