一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法技术

本发明专利技术公开一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，其包括步骤：A、先对PCB板进行UV固化处理；B、然后对PCB板进行沉锡表面处理；C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。本发明专利技术结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理，来对PCB板进行处理，从而实现有效降低板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。

Method for reducing ion contaminant after PCB board is treated with tin surface

The invention discloses a method for reducing PCB tin plate by surface treatment of ionic contaminants, which comprises the following steps: A, the first PCB board for UV curing treatment; B, then the PCB board of the tin surface treatment; C, at the end of the PCB board for ultrasonic cleaning process. The invention combines tin UV before curing and tin after ultrasonic cleaning process, to deal with the PCB board, so as to effectively reduce the surface ion pollutant content, improve the reliability of PCB board, PCB board to avoid failure due to surface ion contamination problems.

【技术实现步骤摘要】
一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法
本专利技术涉及PCB制造领域，尤其涉及一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法。
技术介绍
沉锡表面处理具有成本低、不容易变色、可以返工、平整度高、铜锡焊接可靠性高、满足无铅焊接需求等众多优点，且随着无铅焊接的广泛实施，沉锡表面处理在PCB各种表面处理中所占的比重逐年上升，尤其在具有高可靠性需求的汽车电路板中得到了越来越广泛的应用。但沉锡表面处理后，板面离子污染物含量相比其他表面处理高，这些离子污染物如果不能得到有效清除，将会影响到PCB板的可靠性，严重时会导致PCB板失效。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，旨在解决现有技术中PCB板经过沉锡表面处理后离子污染物含量高的问题。本专利技术的技术方案如下：一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，包括步骤：A、先对PCB板进行UV固化处理；B、然后对PCB板进行沉锡表面处理；C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤A中，按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤A中，在1000~2500mj/cm2UV能量下进行UV固化处理。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤C中，按照1~2m/min的传送速度传送PCB板。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤C中，超声波清洗处理的温度为55~65℃。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤C中，超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，所述步骤B之前、A之后还包括：将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5m/min。所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其中，喷砂处理时的喷砂压力20~40psi。有益效果：本专利技术结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理，来对PCB板进行处理，从而实现有效降低板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。附图说明图1为本专利技术一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图。具体实施方式本专利技术提供一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：S1、先对PCB板进行UV固化处理；S2、然后对PCB板进行沉锡表面处理；S3、最后对PCB板进行超声波清洗处理。本专利技术通过沉锡前的UV固化处理以及沉锡后的超声波清洗处理，可有效降低沉锡板板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效。具体的，在所述步骤S1中，先对PCB板进行UV固化处理。具体将PCB板按照1.8~2.2m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。例如，优选的，将PCB板按照2.0m/min的传送速度在UV固化处理线上进行传送。所述步骤S1中，在1000~2500mj/cm2UV能量下进行UV固化处理，例如，优选的，在2000mj/cm2UV能量下进行UV固化处理。另外UV固化处理的电流大小为5~15A，优选的，在电流大小为10A进行UV固化处理。UV固化处理的时间可以为半小时。所述UV固化处理是采用波长在100~400nm的紫外光；UV固化处理是利用UV紫外光的中、短波（200-315nm）在UV辐射下，使防焊后板面油墨完全固化。在上述条件下进行UV固化处理，可提高降低离子污染物含量的效果。在所述步骤S2中，进行沉锡表面处理，具体可按事先设定的参数进行沉锡表面处理。在所述步骤S3中，将所述PCB板按照1~2m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。例如，优选的，将PCB板按照1.5m/min的传送速度在超声波清洗处理线上进行传送。进一步，所述步骤S3中，超声波清洗处理的温度为55~65℃，例如优选的，超声波清洗处理的温度为60℃，以提高清洗效果。进一步，所述步骤S3中，超声波清洗处理的超声波功率为6~8kw，例如优选的，超声波清洗处理的超声波功率为7kw，在此功率下，可提高清洗效果。另外，前面采用的超声波是频率28~32KHz的声波，采用超声波清洗处理可清洗掉板面的离子污染物。超声波清洗处理的时间可以为1小时。进一步，所述步骤S2之前、S1之后还包括：将经UV固化处理后的PCB板进行喷砂处理。喷砂处理是沉锡前处理过程，其目的是为了实现更好的沉锡效果。进一步，喷砂处理时PCB板的传送速度为2~3.5m/min。优选的，喷砂处理时PCB板的传送速度为3m/min。进一步，喷砂处理时的喷砂压力20~40psi。优选的，喷砂处理时的喷砂压力30psi。在上述条件下，不仅能实现更好的沉锡效果，同时也能提高PCB的可靠性，降低离子污染。下面提供一具体实施例来对本专利技术进行具体说明1、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照2m/min的传送速度，在2000mj/cm2UV能量、电流10A下，经一次UV固化处理；UV固化处理的时间可以为半小时。2、沉锡前处理：将经UV固化处理后的PCB板按照3m/min的传送速度，喷砂压力30psi，经喷砂前处理线处理一次；3、沉锡：将沉锡前处理后的PCB按照设定的参数经沉锡处理；4、沉锡后超声波清洗处理：将沉锡后的PCB板按照1.5m/min的传送速度，温度60℃，超声波功率7.0kw，超声波频率30KHz，经一次超声波清洗处理。超声波清洗的时间可以为1小时。综上所述，本专利技术结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理，来对PCB板进行处理，从而实现有效降低板面离子污染物含量，提高了PCB板可靠性，避免PCB板因板面离子污染而失效的问题。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，其特征在于，包括步骤：A、先对PCB板进行UV固化处理；B、然后对PCB板进行沉锡表面处理；C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。

【技术特征摘要】
1.一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法，其特征在于，包括步骤：A、先对PCB板进行UV固化处理；B、然后对PCB板进行沉锡表面处理；C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。2.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其特征在于，所述步骤A中，按照1.8~2.2m/min的传送速度传送PCB板。3.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其特征在于，所述步骤A中，在1000~2500mj/cm2UV能量下进行UV固化处理。4.根据权利要求1所述的降低PCB板沉锡表面处理后离子污染物的方法，其特征在于，所述步骤C中，按照1~2m/min的传送速度传送PCB板。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：付凤奇，陆玉婷，张霞，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44