The invention belongs to the technical field of printed circuit board manufacture, and relates to a surface treatment method of a printed circuit board, comprising the steps of material opening, tin precipitation, first baking, printing carbon oil, second times baking and shaping of a gong plate. The present invention tin in copper direct forming, surface smooth; nitrogen cost is low but avoid new tin surface with oxygen or water vapor contact as a result of electrochemical reactions caused by blackening problem; short process, high processing efficiency, suitable for mass production; carbon oil forming in the outer layer, which can fully reflect its wear resistance.
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的表面处理方法
本专利技术涉及印刷电路板制造
,特别涉及一种成本低效果好的印刷电路板的表面处理方法。
技术介绍
PCB(即印刷电路板)的表面处理方式有很多,如喷锡、沉金、沉锡等。保证了PCB的可靠性、抗腐蚀性和耐磨性。碳油由于具有良好的导电性,硬度高耐磨擦及成本低,一般用于有按键类结构的PCB板,由于行业内内对于沉金+碳油工艺、喷锡+碳油工艺、OSP+碳油工艺等表面处理方式均可批量生产,而唯独碳油+沉锡工艺因存在掉碳油及锡面污染等问题,不可批量生产,对于碳油+沉锡工艺,目前行业内生产时一般采用如下两种方式作业,各有利弊:1、先沉锡后碳油:在PCB表面沉锡后进行碳油印刷。这种方法加工快、成本低,但碳油印刷在铜面沉锡后,碳油需要经历烘烤过程,然而烘烤的高温会造成锡面氧化,出现发黑现象,影响PCB的焊接性。2、先碳油后沉锡:碳油印刷后在碳油表面加盖一层兰胶进行保护,防止碳油在沉金锡时受药水攻击造成掉碳油,沉锡后再将兰胶撕掉。这种方法需要增加印兰胶与撕兰胶的作业流程及生产成本,且兰胶易渗油上焊盘,造成沉锡露铜,并且以行业现有作业方式,如采用油后直接沉锡,药水会攻击碳油,造成碳油脱落。因此,有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种成本低效果好的印刷电路板的表面处理方法。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:印刷电路板的表面处理方法,步骤包括:①对印刷电路板进行开料处理;②对印刷电路板进行沉锡处理;③在流动的氮气氛围中对印刷电路板进行第一次烘烤;④在印刷电路板上印刷碳油;⑤在氮气氛围中对印刷电路板进行第二次烘 ...
【技术保护点】
印刷电路板的表面处理方法,其特征在于步骤包括:①对印刷电路板进行开料处理;②对印刷电路板进行沉锡处理;③在流动的氮气氛围中对印刷电路板进行第一次烘烤;④在印刷电路板上印刷碳油;⑤在氮气氛围中对印刷电路板进行第二次烘烤;⑥对印刷电路板进行锣板成型处理。
【技术特征摘要】
1.印刷电路板的表面处理方法,其特征在于步骤包括:①对印刷电路板进行开料处理;②对印刷电路板进行沉锡处理;③在流动的氮气氛围中对印刷电路板进行第一次烘烤;④在印刷电路板上印刷碳油;⑤在氮气氛围中对印刷电路板进行第二次烘烤;⑥对印刷电路板进行锣板成型处理。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚一波,
申请(专利权)人:昆山元茂电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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