封装结构及其制法制造技术

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：发光元件、荧光层、透光层以及反射层，其中该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；荧光层覆盖该发光元件的该第一表面；透光层覆盖该荧光层，其中该透光层外侧缘形成有一斜面；以及反射层形成于该斜面上，而遮盖该荧光层的外侧缘，以藉由形成于该斜面上的反射层遮盖该荧光层的外侧缘，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。

Packaging structure and manufacturing method thereof

A package structure and a preparation method thereof, the packaging structure comprises a light emitting element, a fluorescent layer, the transmission layer and a reflective layer, wherein the light-emitting element has a first surface and a second surface opposite, and adjacent to the side of the first surface and the second surface; the fluorescent layer covers the light emitting element of the light transmitting layer covers the first surface; the fluorescent layer, wherein the transparent layer is formed with a lateral edge of an inclined surface; and a reflective layer formed on the slope, and cover the outside edge of the fluorescent layer, the reflection on the surface by forming a layer on the outside edge of the cover of the phosphor layer, to avoid light leakage out from the outer edge of the fluorescent layer.

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制法
本专利技术有关一种封装结构及其制法，尤指一种可发光的封装结构及其制法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)因具有寿命长、体积小、耐震性高及耗电量低等优点，故广泛地应用于照明需求的电子产品中。于工业上、各式电子产品、及生活家电的应用日趋普及。图1为揭示一种悉知LED封装件的剖面图，该LED封装件1包括有：一透光件16；一荧光层14结合于透光件16上；一发光元件10设置于荧光层14上；一包覆层12设置于荧光层14上，且覆盖发光元件10的侧面。然而，悉知LED封装件中，当通电后，发光元件10透过荧光层14发射的光线，往往从荧光层14的侧边外泄出，造成大量的光损耗，形成发光效率不佳的缺点，此一问题于透光件16及荧光层14过薄时(约250μm)更显严重。因此，如何克服悉知技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述悉知技术的缺失，本专利技术提供一种封装结构及其制法，可避免光线从荧光层的外侧缘外泄出去。本专利技术的封装结构的制法，其包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该包覆层覆盖该些发光元件的侧面；形成荧光层于该些多个发光元件的第一表面与该包覆层上；于任二相邻的该发光元件之间的包覆层形成沟槽，且令该沟槽贯穿该包覆层及荧光层；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。前述的制法中，该荧光层上还结合有一透光层；该些沟槽还延伸至该透光层。前述的制法中，还包括沿该些沟槽进行切单制程。本专利技术还提供一种封装结构，包括：发光元件，其具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；包覆层，其形成于该发光元件的侧面上；荧光层，其形成于该包覆层与该发光元件的第一表面上，其中，该包覆层的侧边及该荧光层的侧边并共同形成为一斜面；以及反射层，其形成于该斜面上，且遮盖该荧光层的侧边。前述的结构中，还包括有透光层结合于该荧光层上。前述的制法与结构中，该包覆层为透光材质所形成者；该反射层为金属层或白胶。本专利技术又提供一种封装结构的制法，包括：提供多个发光元件，并形成荧光层于该些发光元件上，其中，该些发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该荧光层覆盖该发光元件的第一表面与侧面；于该荧光层上形成透光层，以令该透光层覆盖该荧光层；于该透光层中形成多个位于该些发光元件之间的沟槽，其中，该沟槽的深度超过形成在该第一表面的荧光层的高度；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。前述的制法中，还包括沿该些沟槽进行切单制程。本专利技术再提供一种封装结构，包括：发光元件，其具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；荧光层，其覆盖该发光元件的该第一表面与该侧面；透光层，其覆盖该荧光层，其中该透光层外侧缘形成有一斜面；以及反射层，形成于该斜面上，而遮盖该荧光层的外侧缘。前述的结构与制法中，该反射层为金属层或白胶。由上可知，本专利技术的封装结构及其制法藉由在多个发光元件间形成沟槽，且该沟槽的深度至少穿透荧光层(及包覆层)或至少超过形成于发光元件第一表面上的荧光层的高度，以于荧光层外侧缘或透光层外侧缘形成有斜面的结构，并使形成于该斜面上的反射层遮盖该荧光层侧边，避免光线从荧光层的侧边外泄出去。再者，透过该些沟槽的槽壁为斜面，使该反射层具有斜度，以利于反射光线，且可藉由调整该沟槽的深度或角度以调整光源射出角度。附图说明图1为悉知LED封装件的剖面图；图2A至图2E为本专利技术的封装结构的制法的第一实施例的剖面示意图，其中图2C’、图2D’与图2E’为对应图2C、图2D与图2E的另一实施例；以及图3A至图3E为本专利技术的封装结构的制法的第二实施例的剖面示意图，其中图3D’与图3E’为对应图3D与图3E的另一实施例。符号说明1LED封装件2,2’,3,3’封装结构10,20,30发光元件20a,30a第一表面20b,30b第二表面20c,30c侧面21,31第一离型层21’,31’第二离型层12,22包覆层23,33沟槽231,331槽壁14,24,34荧光层16透光件26,36透光层36a第一侧36b第二侧27,35,37反射层S切割路径h荧光层的高度。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A至图2E，其为本专利技术的封装结构及其制法的第一实施例的剖面示意图。如图2所示，结合多个发光元件20于第一离型层21上，其中该些发光元件20具有相对的第一表面20a与第二表面20b、及邻接该第一表面20a与该第二表面20b的侧面20c。于本实施例中，该些发光元件20为发光二极管，并透过该第二表面20b以供该些发光元件20结合于该第一离型层21上。如图2B所示，形成包覆层22于该些多个发光元件20之间，且该包覆层22覆盖于该些发光元件20的侧面20c，但不覆盖第一表面20a。于本实施例中，该包覆层22为透光材质所形成者，例如透明胶层(如透明硅胶)，且该包覆层22以充填方式或模封(molding)方式形成。如图2C所示，形成荧光层24于发光元件20的第一表面20a与该包覆层22上。该荧光层24为将荧光颗粒以喷洒或喷涂(spray-coating)或静电涂布方式形成于该发光元件20的第一表面20a与该包覆层22上，亦或预先将荧光颗粒与一胶膜结合再贴附于该发光元件20的第一表面20a与该包覆层22上，以使该些荧光颗粒均匀布设于该于该些发光元件20的第一表面20a与该包覆层22上。由于包覆层22未覆盖发光元件20的第一表面20a，如此当发光元件20的第一表面20a发出光线时，光线直接进入荧光层24后，可直接与其中的荧光颗粒进行反应，以产生理想的色光。另外可选择于该荧光层24上形成有第二离型层21’，以于后续制程进行时，避免破坏荧光层24。如图2D所示，于任二相邻的该发光元件20之间的包覆层22形成沟槽23，其中该沟槽23的深度至少穿透该包覆层22及荧光层24；该沟槽23的断面例如呈倒V状，也就是对应于覆盖各该发光元件20的包覆层22及荧光层24的外侧缘形成有一斜面，该斜面即为对应该沟槽23的槽壁231；另外，可藉由调整该倒V状沟槽23的深度及角度以调整光源射出角度；此外，该沟槽23例如以切割方式形成。接着形成反射层27于该些沟槽23的槽壁231上，也就是于斜面上形成反射层27。于本实施例中，该反射层27为一金属层。在一些实施例中，可利用电镀、沉积、涂布或溅镀等方式将金属层附着于该斜面上；此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该包覆层形成于任二相邻的该发光元件的侧面间；形成荧光层于该些多个发光元件的第一表面与该包覆层上；于任二相邻的该发光元件之间的包覆层形成沟槽，且令该沟槽贯穿该包覆层及荧光层；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。

【技术特征摘要】
2015.11.05 TW 1041364611.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：提供多个发光元件，并于该些发光元件间形成包覆层，其中，各该发光元件具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面，且该包覆层形成于任二相邻的该发光元件的侧面间；形成荧光层于该些多个发光元件的第一表面与该包覆层上；于任二相邻的该发光元件之间的包覆层形成沟槽，且令该沟槽贯穿该包覆层及荧光层；以及形成反射层于该些沟槽的槽壁上。2.如权利要求1所述的封装结构的制法，其特征为，该荧光层上还结合有一透光层。3.如权利要求2所述的封装结构的制法，其特征为，该些沟槽还延伸至该透光层。4.如权利要求1所述的封装结构的制法，其特征为，该包覆层为透光材质所形成者。5.如权利要求1所述的封装结构的制法，其特征为，该反射层为金属层或白胶。6.如权利要求1或2所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括沿该些沟槽进行切单制程。7.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：发光元件，其具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一表面与该第二表面的侧面；包覆层，其形成于该发光元件的侧面上；荧光层，其形成于该包覆层与该发光元件的第一表面上，其中，该包覆层的侧边及该荧光层的侧边并共同形成为一斜面；以及反射层，其形成于该斜面上，且遮盖该荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌北卿，刘德忠，
申请(专利权)人：凌北卿，
类型：发明
国别省市：美国,US