CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法技术

一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法，该结构包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈，以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器。组合轴承呈孔轴定位方式压入基座内，组合轴承左侧外圈端面与基座左端口内侧贴合。压盖与基座右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承右侧外圈端面，惰轴右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承，至惰轴上的台阶状卡口贴合于组合轴承左侧内圈端面。惰轴右端呈孔轴方式穿入计数盘内，计数盘右端面由锁圈与惰轴右端锁定，计数盘左端口压实组合轴承右侧内圈端面。本发明专利技术可有效、准确针对CMP后清洗设备的晶片惰轮进行在线测速跟踪。

CMP cleaning device, wafer idle wheel structure and using method

A CMP wafer cleaning equipment idler structure and method, including the structure of idler axle unit, and idler shaft unit is sheathed with a combination of the idler wheel unit, a pressing ring idler unit is locked to the idler axle unit, and sensor joint is fastened on the idler shaft unit. The combined bearing is provided with a hole shaft positioning mode and is pressed into the base, and the left side outer ring end face of the combined bearing is jointed with the inner side of the left side of the base seat. The gland and the right clamping base port and a shaft hole compaction combination bearing outer ring end face of the right, the right idle shaft shaft body is matched with the through hole and shaft combination bearing, to step on the idler shaft bayonet joint combination bearing inner ring face on the left. The right end of the idler shaft is penetrated into the counting plate in the form of a hole shaft, and the right end face of the counting plate is locked by the lock ring and the right end of the idler shaft, and the left end of the counting plate is compacted to combine the right inner ring end face of the bearing. The invention can effectively and accurately carry out on-line speed measurement and tracking for the wafer idle wheel of the CMP cleaning device.

【技术实现步骤摘要】
CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法
本专利技术涉及一种CMP后清洗设备中辅助承载并夹持晶片的惰轮结构，以及该惰轮结构的使用方法。
技术介绍
CMP(chemicalmechanicalPolishing)后清洗设备,是在电子器件晶片表面进行高精度抛光处理后，进行表面精密清洗的设备。目前可见的国外CMP后清洗设备原型机，晶片是依托在线机械手传送到位被脱离后，靠其自重下滑入惰轮单元从动胶轮卡槽中。因惰轴单元采用单体轴承且轴承的支撑位过偏，同心度较差，造成惰轮单元摆动较大，因而影响测速的准确性。同时从动胶轮卡槽入口呈尖角且被夹持端处于卡槽两侧，易出现卡阻现象。
技术实现思路
本专利技术提供一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构及使用方法，要解决现有CMP后清洗设备晶片惰轮容易出现卡阻现象，晶片惰轮摆动较大，影响测速准确性的技术问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：这种CMP后清洗设备晶片惰轮结构，包括惰轴单元、与惰轴单元呈套接组合的惰轮单元、将惰轮单元锁定于惰轴单元上的压圈，以及贴合紧固于惰轴单元上的传感器；所述惰轴单元包括基座、惰轴、组合轴承、压盖、计数盘、锁圈和直通接头；所述组合轴承呈孔轴定位方式压入基座内，组合轴承左侧外圈端面与基座左端口内侧贴合；所述压盖与基座右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承右侧外圈端面，直通接头与压盖呈螺纹方式旋紧密封；所述惰轴右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承，至惰轴上的台阶状卡口贴合于组合轴承左侧内圈端面，惰轴右端呈孔轴方式穿入计数盘内，计数盘右端面由锁圈与惰轴右端锁定，计数盘左端口压实组合轴承右侧内圈端面；所述惰轮单元包括左夹盘、右夹盘以及被夹持于左夹盘与右夹盘之间的从动胶轮；所述左夹盘和右夹盘套于惰轴左侧轴体上，并由压圈锁定；所述从动胶轮中间环向开有晶片卡槽，并在晶片卡槽槽口处带有晶片入口倒边，从动胶轮内侧带有被夹持端面。所述基座颈部套有O型圈。所述右夹盘呈孔轴方式压入左夹盘并由螺钉与左夹盘固定。所述传感器固定在压盖上。所述组合轴承为陶瓷材质。这种CMP后清洗设备晶片惰轮结构的使用方法，使用步骤如下：步骤一：接通气源，经惰轴单元中的直通接头引入大气；步骤二：惰轮单元呈接晶片。本专利技术的有益效果如下：本专利技术的惰轴单元与待装箱体通过O型圈密封紧固，经直通接头引入大气做气密封，惰轴旋转测速信号经计数盘导出。惰轴单元采用基座与压盖左右配合支撑组合轴承外圈端面，惰轴上的台阶状卡口和计数盘左端口左右配合支撑组合轴承内圈端面，并通过计数盘与惰轴定心旋转，为组合轴承提供稳定支撑，确保了布局合理性，提高了惰轴旋转的稳定性，使惰轮摆动减小，测速更加准确。组合轴承采用陶瓷材质，可提高其刚性。直通接头可将大气引入压盖内侧，从而使结构内腔形成简捷可靠的气密封。本专利技术的惰轮单元外部工作环境处于喷剂介质中，惰轮单元可做为随晶片旋转的支撑轮，晶片从动胶轮卡槽坡形入口进入，可避让卡槽两侧夹持位，降低卡阻现象发生。本专利技术可有效、准确针对CMP后清洗设备的晶片惰轮进行在线测速跟踪。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的后视轴测示意图。图2是本专利技术的前视轴测示意图。图3是惰轴单元的剖视结构示意图。图4是惰轮单元的剖视结构示意图。图5是从动胶轮的剖视结构示意图。附图标记：1-惰轴单元、2-惰轮单元、3-传感器、4-压圈、5-基座、6-O型圈、7-惰轴、8-组合轴承、9-压盖、10-计数盘、11-锁圈、12-直通接头、13-左夹盘、14-右夹盘、15-从动胶轮、15.1-晶片卡槽、15.2-晶片入口倒边、15.3-被夹持端面。具体实施方式实施例参见图1、图2所示，这种CMP后清洗设备晶片惰轮结构，包括惰轴单元1、与惰轴单元1呈套接组合的惰轮单元2、将惰轮单元2锁定于惰轴单元1上的压圈4，以及贴合紧固于惰轴单元1的压盖9上的传感器3。参见图3所示，所述惰轴单元1包括基座5、惰轴7、组合轴承8、压盖9、计数盘10、锁圈11和直通接头12。所述基座5颈部套有O型圈6。所述组合轴承8为陶瓷材质，组合轴承8呈孔轴定位方式压入基座5内，组合轴承8左侧外圈端面与基座5左端口内侧贴合。所述压盖9与基座5右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承8右侧外圈端面，直通接头12与压盖9呈螺纹方式旋紧密封。所述惰轴7右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承8，至惰轴7上的台阶状卡口贴合于组合轴承8左侧内圈端面，惰轴7右端呈孔轴方式穿入计数盘10内，计数盘右端面由锁圈11与惰轴7右端锁定，计数盘左端口压实组合轴承8右侧内圈端面。参见图2、图4所示，所述惰轮单元2包括左夹盘13、右夹盘14以及被夹持于左夹盘13与右夹盘14之间的从动胶轮15；所述左夹盘13和右夹盘14套于惰轴7左侧轴体上，并由压圈4锁定。参见图4所示，所述左夹盘13中心开有轴孔，右夹盘14呈孔轴方式压入左夹盘13并由螺钉与左夹盘13固定。参见图5所示，所述从动胶轮15中间环向开有晶片卡槽15.1，并在晶片卡槽槽口处带有晶片入口倒边15.2，从动胶轮15内侧带有被夹持端面15.3。这种CMP后清洗设备晶片惰轮结构的使用方法，使用步骤如下：步骤一：接通气源，经惰轴单元1中的直通接头12引入大气；步骤二：惰轮单元2呈接晶片。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构，其特征在于：包括惰轴单元（1）、与惰轴单元（1）呈套接组合的惰轮单元（2）、将惰轮单元（2）锁定于惰轴单元（1）上的压圈（4），以及贴合紧固于惰轴单元（1）上的传感器（3）；所述惰轴单元（1）包括基座（5）、惰轴（7）、组合轴承（8）、压盖（9）、计数盘（10）、锁圈（11）和直通接头（12）；所述组合轴承（8）呈孔轴定位方式压入基座（5）内，组合轴承（8）左侧外圈端面与基座（5）左端口内侧贴合；所述压盖（9）与基座（5）右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承（8）右侧外圈端面，直通接头（12）与压盖（9）呈螺纹方式旋紧密封；所述惰轴（7）右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承（8），至惰轴（7）上的台阶状卡口贴合于组合轴承（8）左侧内圈端面，惰轴（7）右端呈孔轴方式穿入计数盘（10）内，计数盘右端面由锁圈（11）与惰轴（7）右端锁定，计数盘左端口压实组合轴承（8）右侧内圈端面；所述惰轮单元（2）包括左夹盘（13）、右夹盘（14）以及被夹持于左夹盘（13）与右夹盘（14）之间的从动胶轮（15）；所述左夹盘（13）和右夹盘（14）套于惰轴（7）左侧轴体上，并由压圈（4）锁定；所述从动胶轮（15）中间环向开有晶片卡槽（15.1），并在晶片卡槽槽口处带有晶片入口倒边（15.2），从动胶轮（15）内侧带有被夹持端面（15.3）。...

【技术特征摘要】
1.一种CMP后清洗设备晶片惰轮结构，其特征在于：包括惰轴单元（1）、与惰轴单元（1）呈套接组合的惰轮单元（2）、将惰轮单元（2）锁定于惰轴单元（1）上的压圈（4），以及贴合紧固于惰轴单元（1）上的传感器（3）；所述惰轴单元（1）包括基座（5）、惰轴（7）、组合轴承（8）、压盖（9）、计数盘（10）、锁圈（11）和直通接头（12）；所述组合轴承（8）呈孔轴定位方式压入基座（5）内，组合轴承（8）左侧外圈端面与基座（5）左端口内侧贴合；所述压盖（9）与基座（5）右端口卡紧并呈孔轴方式压实组合轴承（8）右侧外圈端面，直通接头（12）与压盖（9）呈螺纹方式旋紧密封；所述惰轴（7）右侧轴体呈孔轴配合贯穿组合轴承（8），至惰轴（7）上的台阶状卡口贴合于组合轴承（8）左侧内圈端面，惰轴（7）右端呈孔轴方式穿入计数盘（10）内，计数盘右端面由锁圈（11）与惰轴（7）右端锁定，计数盘左端口压实组合轴承（8）右侧内圈端面；所述惰轮单元（2）包括左夹盘（13）、右夹盘（14）以及被夹持于左夹盘（13）与右...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶利权，柳滨，熊朋，史霄，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11