The invention discloses a micro linear solder electromigration experiment device, including: thermal insulation box, the insulation box is provided with a sample clamp; the sample holder comprises a base plate for placing the specimen, for the two ends of the sample is electrically connected with the anode and cathode is arranged on the bottom plate, the anode and the cathode with the DC stabilized power supply poles connected to the DC stabilized power supply and control plate connection; and along the two sides of the insulation box are uniformly arranged on the electric wire, the electric wire connection to the control panel. The application can control the number, time and temperature of the electromigration test of the micro linear solder joints, and realize the batch and efficient completion of the electromigration joint.
【技术实现步骤摘要】
微线性焊点电迁移实验装置
本申请属于材料连接
,具体地说,涉及一种微线性焊点电迁移实验装置。
技术介绍
随着电子、通信、计算机等半导体产业的发展,在电子产品的微型化、多功能化的必然趋势下,IC芯片集成度和电路板组装密度不断增加,功率不断增大,由此导致焊点的电流密度增大,使电迁移失效成为元器件新的失效问题,并渐成为关注和研究的热点。因此模拟微焊点在真实服役下的组织性能对研究微焊点的可靠性具有一定的现实意义。目前市面上很少有相应的微线性焊点的电迁移夹具,因此有必要设计一套适合微尺寸线性焊点的电迁移实验装置。申请内容有鉴于此,本申请所要解决的技术问题是提供一套适合微尺寸线性焊点的电迁移实验装置。为了解决上述技术问题,本申请开了一种微线性焊点电迁移实验装置,包括:保温箱,所述保温箱内设置有试样夹具;所述试样夹具包括:用于放置试样的底板,在所述底板上设置有用于所述试样两端电连接的正极与负极,所述正极与负极与直流稳压稳流电源两极相连接,所述直流稳压稳流电源与控制板连接;在所述保温箱的前后两侧分别均匀布置有电热丝,所述电热丝与控制板连接。进一步地,如上所述的微线性焊点电迁移实验装置,所述试样夹具包括压板,所述压板将放置在底板上的试样压住后通过锁紧装置紧固。进一步地,如上所述的微线性焊点电迁移实验装置,所述试样夹具包括垫板,在垫板固定有平行设置的两个轨道;所述底板固定在滑台上,滑台能够在所述轨道上来回滑动。进一步地,如上所述的微线性焊点电迁移实验装置,在所述轨道的一端固定有挡铁。进一步地,如上所述的微线性焊点电迁移实验装置,在保温箱的一侧设置有端盖。进一步地,如上所 ...
【技术保护点】
一种微线性焊点电迁移实验装置,其特征在于,包括:保温箱(1),所述保温箱(1)内设置有试样夹具(2);所述试样夹具(2)包括:用于放置试样(27)的底板(21),在所述底板(21)上设置有用于所述试样(27)两端电连接的正极(28)与负极(26),所述正极(28)与负极(26)与直流稳压稳流电源两极相连接,所述直流稳压稳流电源与控制板连接;在所述保温箱(1)的前后两侧分别均匀布置有电热丝,所述电热丝与控制板连接。
【技术特征摘要】
1.一种微线性焊点电迁移实验装置,其特征在于,包括:保温箱(1),所述保温箱(1)内设置有试样夹具(2);所述试样夹具(2)包括:用于放置试样(27)的底板(21),在所述底板(21)上设置有用于所述试样(27)两端电连接的正极(28)与负极(26),所述正极(28)与负极(26)与直流稳压稳流电源两极相连接,所述直流稳压稳流电源与控制板连接;在所述保温箱(1)的前后两侧分别均匀布置有电热丝,所述电热丝与控制板连接。2.根据权利要求1所述的微线性焊点电迁移实验装置,其特征在于,所述试样夹具(2)包括压板(24),所述压板(24)将放置在底板(21)上的试样(27)压住后通过锁紧装置(25)紧固。3.根据权利要求2所述的微线性焊点电迁移实验装置,其特征在于,所述试样夹具(...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚宗湘,蒋德平,王金钊,尹立孟,王刚,尹建国,
申请(专利权)人:重庆科技学院,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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