一种锥体LED灯丝的灯具及其制作方法技术

技术编号:15388180 阅读:55 留言:0更新日期:2017-05-19 02:31
本发明专利技术公开了一种锥体LED灯丝的灯具,其由一个透明泡壳和芯柱高温熔成的真空密封透光泡壳、至少一条以上的锥体LED灯丝和一个灯头;至少一条的锥体LED灯丝通过芯柱内设置的导线被安装于所述真空密封透光泡壳内部;真空密封透光泡壳安装于所述灯头;至少一条以上的锥体LED灯丝相互串联、并联或串并联,设置于透明泡壳内。通过锥体LED灯丝,实现LED灯具照度均匀,顶部无明显暗圈的优点,同时还公开了一种锥体LED灯丝的灯具制作方法。

Lamp with cone LED filament and manufacturing method thereof

The invention discloses a light cone LED filament, which comprises a transparent bubble shell and core melt into the vacuum sealed transparent bubble shell, at least more than one cone LED filament and a wire filament lamp; cone LED, at least one set through the column which is arranged in the vacuum seal light bulb light bulb inside; the vacuum seal is arranged on the lamp holder; at least more than one cone LED filament are connected in series, parallel or arranged in the bulb shell, transparent. Through the conical LED filament, the LED lamp has the advantages of uniform illumination and no obvious dark circles at the top, and also discloses a method for manufacturing a lamp with a cone LED filament.

【技术实现步骤摘要】
一种锥体LED灯丝的灯具及其制作方法
本专利技术涉及LED照明领域,特别是涉及一种锥体LED灯丝的灯具及其制作方法。
技术介绍
LED灯丝球泡灯在日常生活已经非常普遍,传统的LED灯丝球泡灯如中国公开专利CN201510110777.8的灯泡结构,其技术方案的LED灯丝结构为直线型LED灯丝,将若干条直线型LED灯丝串联、并联或者串并联实现照明,但利用这种方式实现的照明的LED灯具有明显缺陷—普遍存在照度不均匀、有条纹状阴影以及顶部存在明显暗圈,使得这种LED灯具不能完全发挥其照明的用处。在另外一份中国公开专利CN201420653732.6公开的一种具有螺旋型LED灯丝的LED,其技术方案采用了螺旋形的LED灯丝实现照明,虽成功解决了照顾不均匀和顶部暗圈的问题,但由于在制作螺旋型LED灯丝的过程,需要牵引LED灯丝的头部和尾部将LED灯丝进行适当的拉伸,使得安装在LED灯丝上的LED芯片容易发生损坏,导致其里面安装的LED芯片会一定程度上的损坏,同样会造成照明质量的降低,严重时,可能会在拉伸工艺过程中损坏全部的LED灯,造成功能失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种锥体LED灯丝的灯具及其制作方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种锥体LED灯丝的灯具,其由一个透明泡壳和芯柱高温熔成的真空密封透光泡壳、至少一条以上的锥体LED灯丝和一个灯头;所述至少一条的锥体LED灯丝通过芯柱内设置的导线被安装于所述真空密封透光泡壳内部;所述真空密封透光泡壳安装于所述灯头,所述至少一条以上的锥体LED灯丝相互串联、并联或串并联,设置于所述透明泡壳内;其特征在于,所述锥体LED灯丝包括两层以上的金属基底、LED芯片、塑胶层、荧光层和金属连接条,所述金属基底为环形结构,相邻两层所述金属基底通过金属连接条连接,其中,所述金属基底由里到外,面积由小到大,最外层所述金属基底开设有正电极结构和负电极结构,所述塑胶层覆盖于所述金属基底内侧的表面和底面,所述金属基底外侧表面非塑胶区域均分分布有LED芯片,相邻两个所述LED芯片通过金线或者通过金属基底连接,所述荧光层包裹所述金属基底、所述LED芯片和所述塑胶层。在其中一个实施例中,所述金属基底还可以为正多边形结构。在其中一个实施例中,所述金属基底开设有第一注塑孔。在其中一个实施例中,所述金属基底开设有第二注塑孔。在其中一个实施例中,所述正电极结构或者负电极结构开设有识别孔。在其中一个实施例中,所述金属基底外侧为环形锯齿或非环形锯齿结构。在其中一个实施例中,所述芯柱的顶端开设有平衡柱。一种锥体LED灯丝的灯具制作方法,包括以下步骤:S01:制作锥体LED灯丝的金属模具;S02:将一块完整的金属基底放置在金属模具中进行冲压,得到金属冲压支架;S03:将金属基底冲压支架进行注塑成型;S04:将金属基底冲压支架进行LED芯片固晶,焊线;S05:将金属基底冲压支架涂布荧光粉;S06:将金属基底冲压支架拉伸成锥体LED灯丝;S07:将锥体LED灯丝封装至LED灯具内部。本次技术方案相比于现有技术有以下有益效果:1.相邻两层的金属基底通过金属连接条连接,在进行拉伸工艺时,相邻两层环形金属基底只发生了高度上的相对位移,形成锥体LED灯丝,同一层金属基底、塑胶层、荧光层和LED芯片基本无形变,从而有效的保护了安装于金属基底上的LED芯片。2.金属基底开设的第一注塑孔和第二注塑孔,在对金属基底内侧注塑成型时,让塑胶件穿过金属基底,使得金属基底表面和底面的塑胶件紧密咬合,增强金属基底的稳定性,防止在拉伸工艺时因张力过大而是金属基底变形损坏。3.金属基底的外侧采用锯齿状的结构,使得LED芯片进行适当距离的间隔,增大散热面积的同时也使得安装LED芯片时便于生产者确认LED芯片的位置和数量,提高生产效率。4.每一层金属基底可以结合实际的电路需要进行分割,可针对不同电路需求灵活设计。5.采用锥体LED灯丝,实现LED灯具的照度均匀,解决了传统LED灯具顶部存在条纹阴影和明显暗圈的缺点。附图说明图1为本实施例中锥体LED灯丝的灯具组装图;图2为本实施例中锥体LED灯丝示意图;图3为本实施例中锥体LED灯丝的灯具制作流程图;图4为本实施例中金属基底冲压支架示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示为锥体LED灯丝的灯具组装图,请一并结合参照图2,其由一个透明泡壳110和芯柱120高温熔成的真空密封透光泡壳100、至少一条以上的锥体LED灯丝200和一个灯头300;所述至少一条的锥体LED灯丝200通过芯柱120内设置的导线121被安装于所述真空密封透光泡壳100内部;所述真空密封透光泡壳100安装于所述灯头300;所述至少一条以上的锥体LED灯丝200相互串联、并联或串并联,设置于所述透明泡壳100内。具体地,所述锥体LED灯丝包括两层以上的金属基底210、LED芯片220、塑胶层230、荧光层和金属连接条240,所述金属基底210为环形结构,相邻两层所述金属基底210通过金属连接条240连接,其中,所述金属基底210由里到外,面积由小到大,最外层所述金属基底210开设有正电极结构250和负电极结构260,所述塑胶层230覆盖于所述金属基底210内侧的表面和底面,所述金属基底外侧210表面非塑胶区域均匀分布有LED芯片220,相邻两个所述LED芯片220通过金线221或者通过金属基底210连接,所述荧光层包裹所述金属基底210。进一步地,所述金属基底210还可以为正多边形结构。进一步地,所述金属基底210开设有第一注塑孔270。进一步地,所述金属基底210开设有第二注塑孔280。进一步地,所述正电极结构250或者负电极结构260开设有识别孔251。进一步地,所述金属基底210外侧为环形锯齿或非环形锯齿结构。进一步地,所述芯柱120的顶端开设有平衡柱122。需要说明的是,每一层金属基底210都有荧光层包裹着,图2中并未标识。锥体LED灯丝200的正电极结构250和负电极结构260通过焊接的将导线121完成连接。需要强调的是,在本次实施例中,正电极结构250开设有识别孔251,目的是为了方便生产者便于识别出正电极结构250和负电极结构260,当然,识别孔251可以结合实际的需要开设在负电极本文档来自技高网
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一种锥体LED灯丝的灯具及其制作方法

【技术保护点】
一种锥体LED灯丝的灯具,其由一个透明泡壳和芯柱高温熔成的真空密封透光泡壳、至少一条以上的锥体LED灯丝和一个灯头;所述至少一条的锥体LED灯丝通过芯柱内设置的导线被安装于所述真空密封透光泡壳内部;所述真空密封透光泡壳安装于所述灯头,所述至少一条以上的锥体LED灯丝相互串联、并联或串并联,设置于所述透明泡壳内;其特征在于,所述锥体LED灯丝包括两层以上的金属基底、LED芯片、塑胶层、荧光层和金属连接条,所述金属基底为环形结构,相邻两层所述金属基底通过金属连接条连接,其中,所述金属基底由里到外,面积由小到大,最外层所述金属基底开设有正电极结构和负电极结构,所述塑胶层覆盖于所述金属基底内侧的表面和底面,所述金属基底外侧表面非塑胶区域均分分布有LED芯片,相邻两个所述LED芯片通过金线或者通过金属基底连接,所述荧光层包裹所述金属基底。

【技术特征摘要】
1.一种锥体LED灯丝的灯具,其由一个透明泡壳和芯柱高温熔成的真空密封透光泡壳、至少一条以上的锥体LED灯丝和一个灯头;所述至少一条的锥体LED灯丝通过芯柱内设置的导线被安装于所述真空密封透光泡壳内部;所述真空密封透光泡壳安装于所述灯头,所述至少一条以上的锥体LED灯丝相互串联、并联或串并联,设置于所述透明泡壳内;其特征在于,所述锥体LED灯丝包括两层以上的金属基底、LED芯片、塑胶层、荧光层和金属连接条,所述金属基底为环形结构,相邻两层所述金属基底通过金属连接条连接,其中,所述金属基底由里到外,面积由小到大,最外层所述金属基底开设有正电极结构和负电极结构,所述塑胶层覆盖于所述金属基底内侧的表面和底面,所述金属基底外侧表面非塑胶区域均分分布有LED芯片,相邻两个所述LED芯片通过金线或者通过金属基底连接,所述荧光层包裹所述金属基底。2.根据权利要求1所述的锥体LED灯丝的灯具,其特征在于,所述金属基底还可以为正多边形结构。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺能
申请(专利权)人:广东英吉尔科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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