Composite thermal interface material of the invention provides a directional hole graphene foam with low melting point alloy, low melting point alloy at room temperature there are holes in the solid form in graphene foam in the voids of low melting point alloy melting temperature and filling the heat transfer interface, graphene foam can prevent the overflow of low melting point alloy. Among them, the low melting point alloy is an indium bismuth tin gallium alloy with a melting point of between 40~70 DEG C. The graphene foam has a hole structure parallel to the heat transfer direction, and the thermal conductivity in the direction of heat transfer can be greatly improved when the low melting point alloy is filled.
【技术实现步骤摘要】
一种定向孔洞石墨烯泡沫与低熔点合金的复合热界面材料
本专利技术涉及导热材料领域,具体涉及一种定向孔洞石墨烯泡沫与低熔点合金的复合热界面材料。
技术介绍
随着电子器件向微型化、小型化方向发展,以及电子芯片的集成度越来越高,电子器件的工作效率和可靠性越来越依赖于散热问题的解决,因此电子封装的散热变得越发的重要。散热问题对于那些高功耗器件的影响尤为突出,如高功率二极管激光器、高亮度发光二极管和高功率传感器等,这些传感器工作时会产生大量的热量,需要利用具有高热导率的热界面材料才能快速有效地经由散热片传输到外界环境。肉眼观察下非常平滑的固体表面在纳米尺度下实际上非常的不规整,呈现出波浪般的形貌,上面有着许许多多纳米尺度的“山峰”和“山谷”,电子芯片与散热器之间固体界面的实际机械接触面积非常小,固体表面的大部分区域是被空气隔开的。由于空气的热导率非常小,使得集成电路(芯片)工作时产生的大量热量不能经由芯片封装外壳有效地传导出去,反而逐渐地积累起来,最终引起温度的大幅上升。热界面材料可以填充传热界面之间的空隙,实现两个固体界面之间热量快速传导,从而解决这类问题。目前,市场上应用的热界面材料主要有导热硅脂、导热胶、相变材料、导热凝胶、颗粒填充的高分子基复合热界面材料和低熔点金属热界面材料等。金属通常具有较高的热导率,是一类非常值得关注的热界面材料。对于大多数金属来说,熔点都比较高,不能单独地应用于电子封装。通常情况下,降低金属的熔点主要有两条途径,一是与低熔点金属形成固溶体、共晶组织或者金属间化合物,另一条是实现金属纳米颗粒的尺寸超小化,这样才能更好地应用于热界面散热领域 ...
【技术保护点】
一种定向孔洞石墨烯泡沫与低熔点合金的复合热界面材料,其特征在于,常温下低熔点合金以固态形式存在于石墨烯泡沫的孔洞中,工作温度下低熔点合金融化并填充传热界面的空隙,石墨烯泡沫可以防止低熔点合金溢出。
【技术特征摘要】
1.一种定向孔洞石墨烯泡沫与低熔点合金的复合热界面材料,其特征在于,常温下低熔点合金以固态形式存在于石墨烯泡沫的孔洞中,工作温度下低熔点合金融化并填充传热界面的空隙,石墨烯泡沫可以防止低熔点合金溢出。2.如权利要求1所述的复合热界面材料,其特征在于,所述的石墨烯泡沫具有平行于传热方向的孔洞结构,孔洞直径为2...
【专利技术属性】
技术研发人员:查鲲鹏,朱海涛,王梦婕,周建辉,王航,吴大雄,雷清泉,
申请(专利权)人:中电普瑞电力工程有限公司,青岛科技大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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