一种移动终端屏蔽装置制造方法及图纸

本申请公开了一种移动终端屏蔽装置，包括屏蔽罩，屏蔽罩罩住安装于印刷电路板上的电子元件并焊接在印刷电路板上，屏蔽罩外部罩有焊接在印刷电路板上的结构壳件，其特征在于，屏蔽罩顶部与最高的电子元件对应位置设有凸起部，结构壳件与屏蔽罩凸起部对应位置设有凹槽。根据本申请实施例的技术方案，通过改变屏蔽罩及其结构壳体的结构，降低了最高电子元件厚度对移动终端厚度的影响，可将移动终端做的更薄。

Shielding device for mobile terminal

The invention discloses a mobile terminal shielding device comprises a shielding cover and shielding cover electronic components installed on the printed circuit board and welded on the printed circuit board, shielding outer cover welding structure of the shell on the printed circuit board, which is characterized in that the top of the highest shielding cover and electronic components the corresponding position is provided with a convex part, the structure of housing and the shielding cover corresponding to the position of the bulge is provided with a groove. According to the technical proposal of the embodiment of the application, the thickness of the highest electronic component is influenced by the thickness of the mobile terminal, and the mobile terminal can be thinner by changing the structure of the shielding cover and the structure shell of the utility model.

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端屏蔽装置
本技术一般涉及通信领域，尤其涉及一种移动终端屏蔽装置。
技术介绍
现有的移动终端等电子通信设备，往往涉及到EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)及无线RF(RadioFrequency，无线电频率)性能，因此需要在硬件设计中使用屏蔽装置来防止对外辐射和被外部辐射干扰。如图1至图4所示，现有的移动终端的屏蔽罩1是一个具有一定高度的金属盖子，屏蔽罩1的加工方法通常是用一块平的钢片把边缘的金属依据高度弯折90度，如图1所示为一个长方形屏蔽罩1的立体示意图，通常屏蔽罩是一个封闭的罩子，里面分布着各种电子元器件，屏蔽罩1的外面有结构壳件2罩着，印刷电路板3上安装有芯片4和其它元件5,另有结构壳件2安装在印刷电路板3上并罩住屏蔽罩1。现有技术中的屏蔽罩1一般有两种做法，具体如下：第一种方法，由两个模块构成，分别是屏蔽框和屏蔽盖，屏蔽框上设有焊接引脚，与印制电路板上对应的焊盘通过表面组装技术焊接相连，起到屏蔽罩的骨架作用；屏蔽盖盖在屏蔽框上，起到屏蔽作用。第二种方法，只有一个模块构成，直接为一个整体的屏蔽罩，屏蔽罩不仅具有屏蔽框的焊接引脚，还具有屏蔽盖的屏蔽作用。印刷电路板3上的电子元器件都具有一定的厚度，屏蔽罩的高度需要根据最厚的器件来设计，一般比最厚的器件高0.2-0.3mm，通常情况下芯片4是最厚的，由于屏蔽罩是移动终端的组成部分，屏蔽罩1高度增加了，移动终端的厚度也会随之增加，因此，移动终端的厚度受限于芯片4的厚度而无法做得更薄。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种能够减小移动终端厚度的装置。为实现上述目的，本技术提供了一种移动终端屏蔽装置，所述移动终端屏蔽装置包括屏蔽罩，屏蔽罩罩住安装于印刷电路板上的电子元件并焊接在印刷电路板上，屏蔽罩外部罩有焊接在印刷电路板上的结构壳件，其特征在于，屏蔽罩顶部与最高的电子元件对应位置设有凸起部，结构壳件与屏蔽罩的凸起部对应位置设有凹槽。优选的，所述屏蔽罩的凸起部的高度高于屏蔽罩顶部其它部分。优选的，所述结构壳件的凹槽部分厚度小于其它部分的厚度。优选的，所述屏蔽罩的凸起部与其它部分厚度相同。优选的，所述印刷电路板上设有芯片及其它电子元件，芯片高度为最高，屏蔽罩的凸起部设于与芯片对应位置。优选的，所述屏蔽罩设有第一弯折部和第二弯折部。优选的，所述屏蔽罩的第一弯折部形成凸起部，第二弯折部形成侧壁，侧壁底端与印刷电路板焊接。优选的，所述屏蔽罩包括屏蔽框和屏蔽盖，屏蔽框焊接到印刷电路板上，屏蔽盖盖在屏蔽框上。与现有技术相比，本技术具有以下优点和有益效果：本技术移动终端屏蔽装置通过改变屏蔽罩及其结构壳体的结构，降低了最高电子元件厚度对移动终端厚度的影响，可将移动终端做的更薄。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是现有技术移动终端屏蔽罩的立体图。图2是现有技术移动终端屏蔽罩的主视图。图3是现有技术移动终端屏蔽罩的俯视图。图4是现有技术屏蔽罩安装于印刷电路板上的剖视图。图5是本技术移动终端屏蔽罩的立体图。图6是本技术移动终端屏蔽罩的主视图。图7是本技术移动终端屏蔽罩的俯视图。图8是本技术移动终端屏蔽罩安装于印刷电路板上的剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图5-图8所示，本技术的移动终端等电子通信设备的屏蔽装置包括屏蔽罩6，屏蔽罩6罩住安装于印刷电路板7上的芯片83及电子元件81、82等电子元件，并焊接在印刷电路板7上，屏蔽罩6外部罩有结构壳件9，结构壳件9也焊接在印刷电路板7上，屏蔽罩6中间部分与芯片83对应位置设有凸起部61，凸起部61高于屏蔽罩6顶部62的其它部分。印刷电路板7上设有许多电子元件，如电子元件81、82和芯片83等，这些电子元器件的高度不同，一般芯片83的高度为最高，高于电子元件81、82等其它电子元件；屏蔽罩6通过侧壁63底端的第一焊接部66焊接在印刷电路板7上并将电子元件81、82及芯片83等罩住，屏蔽罩6与最高的电子元件芯片83对应位置设有凸起部61，凸起部61高于屏蔽罩6的顶部62的其它部分，凸起部6的厚度与顶部62的其它部分保持一致。屏蔽罩6与芯片83对应位置经过向下弯折设有第一弯折部64，屏蔽罩6周边通过弯折形成侧壁63，屏蔽罩6顶部62与侧壁63之间形成第二弯折部65，这样，屏蔽罩6经过两次弯折与印刷电路板7通过侧壁63底端焊接罩住印刷电路板7上的电子元件81、82及芯片83等。屏蔽罩6凸起部61与芯片83顶部之间的空间保持0.2-03mm的安全间距。屏蔽罩6外部罩有结构壳件9，结构壳件9的顶部91与屏蔽罩6的凸起部61对应位置设有凹槽92，结构壳件9的顶部91的凹槽92部分厚度减小，其它部分厚度不变，结构壳件9的周边通过弯折形成侧壁93，侧壁93的底端与印刷电子板7通过第二焊接部94焊接，这样，将屏蔽罩6罩住。如此，通过屏蔽罩6上设置凸起部61，使凸起部61与印刷电路板7上的最高的芯片83仍保持0.2-03mm的安全间距，而降低了屏蔽罩6顶部61其它部分的高度，结构壳件9与凸起部61相应位置设置凹槽92部分厚度变薄，结构壳件9就可以下降到屏蔽罩6高度较低的位置，这样，移动终端的整体厚度就可以变薄。另外，对于屏蔽终端的另一种屏蔽方式，屏蔽装置由两个模块构成，分别是屏蔽框和屏蔽盖，屏蔽框上设有焊接引脚，与印制电路板上对应的焊盘通过表面组装技术焊接相连，起到屏蔽罩的骨架作用；屏蔽盖盖在屏蔽框上，起到屏蔽作用。这种方式的屏蔽盖上设置凸起部，结构壳件相应设置凹槽，与本技术上述实施例的实现方式一样，同样可以起到将移动终端整体厚度做薄的效果。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端屏蔽装置，包括屏蔽罩，屏蔽罩罩住安装于印刷电路板上的电子元件并焊接在印刷电路板上，屏蔽罩外部罩有焊接在印刷电路板上的结构壳件，其特征在于，屏蔽罩顶部与最高的电子元件对应位置设有凸起部，结构壳件与屏蔽罩的凸起部对应位置设有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端屏蔽装置，包括屏蔽罩，屏蔽罩罩住安装于印刷电路板上的电子元件并焊接在印刷电路板上，屏蔽罩外部罩有焊接在印刷电路板上的结构壳件，其特征在于，屏蔽罩顶部与最高的电子元件对应位置设有凸起部，结构壳件与屏蔽罩的凸起部对应位置设有凹槽。2.根据权利要求1所述的移动终端屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩的凸起部的高度高于屏蔽罩顶部其它部分。3.根据权利要求2所述的移动终端屏蔽装置，其特征在于，所述结构壳件的凹槽部分厚度小于其它部分的厚度。4.根据权利要求3所述的移动终端屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩的凸起部与其它...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾永聪，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44