一种电路结构及电子产品制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁屏蔽技术领域，提供了一种电路结构及电子产品，包括：电路板，电路板上设有与外界线缆电连接的电路线；以及磁性结构件，磁性结构件嵌设于电路板上并用于对电路线进行电磁屏蔽，磁性结构件开设供电路线穿过的穿孔，且包围电路线。通过在电路板嵌设有磁性结构件，电路板上的电路线从磁性结构件上的穿孔穿过，磁性结构件能够对电路线进行电磁屏蔽，提高电路线传输的质量，同时可有效避免掉磁性结构件设于外界线缆上的弊端，即避免增加外界线缆的负载。

Circuit structure and electronic product

The utility model relates to the technical field of electromagnetic shielding, provides a circuit structure and electronic products, which comprises a circuit board, the circuit board is provided with a circuit connected with the electric cable line outside; and the magnetic structure, embedded in the circuit board and used for electromagnetic shielding of magnetic circuit line structure, power supply line open perforation through the magnetic structure, and surround the circuit line. Through a magnetic structure embedded in the circuit board, the circuit board of the circuit line from the magnetic structure on the punch through magnetic structure, capable of electromagnetic shielding for a circuit line, improve the quality of transmission line circuit, and can effectively avoid the drawbacks of out magnetic structure element is arranged outside the cable, avoiding external cable load increase the.

【技术实现步骤摘要】
一种电路结构及电子产品
本技术涉及电磁屏蔽
，尤其涉及一种电路结构及电子产品。
技术介绍
目前，电磁兼容标准已成为电源适配器、充电器、电源变压器以及其他电子产品性能的评估依据，是产品走向市场的检验指标之一。电磁兼容技术是使电子产品抑制或消除电磁干扰的一门技术，使电子产品在电磁环境中能够稳定地、可靠地工作。在电子产品中，通常会在线材上考虑电磁兼容设计，即在线材上设置电磁屏蔽装置，这将造成外露的线材上承担一定的负载，对于某些特定的场合并不适用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路结构及电子产品，旨在解决现有技术中电磁屏蔽装置设置于外部外界线缆上，使外界线缆增加负载的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：提供一种电路结构，包括：电路板，所述电路板上设有与外界线缆电连接的电路线；以及磁性结构件，所述磁性结构件嵌设于所述电路板上并用于对所述电路线进行电磁屏蔽，所述磁性结构件开设供所述电路线穿过的穿孔，且包围所述电路线。进一步地，所述电路板板面开设两通孔，两所述通孔分别位于所述电路线两侧，两所述通孔之间的所述电路板穿设于所述穿孔内，所述磁性结构件呈环状设置并穿过两所述通孔。进一步地，所述磁性结构件设于靠近所述电路线与所述外界线缆的连接处。进一步地，所述磁性结构件包括相互独立的上磁性件和下磁性件，所述上磁性件与所述下磁性件相互对接形成环形。进一步地，所述上磁性件包括横置于所述电路线上方的上过度部以及从所述上过度部的两端分别朝临近的通孔延伸出的上连接部，两所述上连接部均延伸至相应的通孔内；所述下磁性件包括位于所述电路板下方的下过度部以及从所述下过度部的两端分别朝临近的通孔延伸出的下连接部，两所述下连接部均延伸至相应的通孔内，且分别与两所述上连接部的端部磁吸对接。进一步地，所述上磁性件的两上连接部分别与所述下磁性件的两下连接部直接对接。进一步地，所述下磁性件上套设有硅胶套。进一步地，所述上磁性件上套设有上绝缘外壳，所述下磁性件上套设有下绝缘外壳，所述上绝缘外壳与所述下绝缘外壳通过卡扣结构固定连接。进一步地，所述磁性结构件通过粘胶固定于所述电路板上。进一步地，所述磁性结构件与各所述通孔的内壁面之间具有间隙，所述粘胶设于所述间隙内。进一步地，所述电路线包括印刷于所述电路板表面的表层路线以及设于所述电路板内部的内层路线，所述磁性结构件包围所述表层路线以及所述内层路线。本技术还提供一种电子产品，其特征在于，包括具有容腔的壳体以及固定于所述容腔内的电路结构，所述电路结构为如上述的电路结构。本技术相对于现有技术的技术效果是：通过在电路板嵌设有磁性结构件，电路板上的电路线从磁性结构件上的穿孔穿过，磁性结构件能够对电路线进行电磁屏蔽，提高电路线传输的质量，同时可有效避免掉磁性结构件设于外界线缆上的弊端，即避免增加外界线缆的负载。附图说明图1是本技术实施例提供的电路结构的立体分解图；图2是图1沿线A-A的剖视图；图3是图2中下磁性件上套设硅胶套的示意图；图4是本技术实施例提供的上磁性件与下磁性件上分别套设上绝缘外壳、下绝缘外壳的示意图。上述附图所涉及的标号明细如下：电路板10磁性结构件20穿孔21外界线缆30电路线11上磁性件22下磁性件23通孔12上过度部221上连接部222下过度部231下连接部232硅胶套40上绝缘外壳223下绝缘外壳233卡扣结构50卡扣2231卡槽2331表层路线111内层路线112具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。请同时参阅图1至图4，本技术提供一种电路结构，包括：电路板10，电路板10上设有与外界线缆30电连接的电路线11；以及磁性结构件20，磁性结构件20嵌设于电路板10上并用于对电路线11进行电磁屏蔽，一方面由于外界线缆30与电路线11连接，会将外界的干扰传输给电路线11，而增设的磁性结构件20可屏蔽掉该干扰，另一方面磁性结构件20可屏蔽掉电路线11本身产生的干扰，磁性结构件20开设供电路线11穿过的穿孔21，且包围电路线11。在本实施例中，通过在电路板10嵌设有磁性结构件20，电路板10上的电路线11从磁性结构件20上的穿孔21穿过，磁性结构件20能够对电路线11进行电磁屏蔽，提高电路线11及外界线缆30传输信号的质量，同时可有效避免掉磁性结构件20设于外界线缆30上的弊端，即避免增加外界线缆30的负载，同时，由于磁性结构件20是固定在电路板10上，因而不需要考虑当磁性结构件20套设在外界线缆30时的固定问题，使得外界线缆30的设计可以更加灵活。具体地，电路线11可以是高速信号线，例如HDMI的信号线。进一步地，电路板11板面开设两通孔12，两通孔12分别位于电路线11两侧，两通孔12之间的电路板11穿设于穿孔21内，磁性结构件20呈环状设置并穿过两通孔12。优选地，磁性结构件20设于靠近电路线11与外界线缆30的连接处，有助于使整个电路线11均达到电磁屏蔽效果，防止干扰信号传输到其他分支的电路线11上。进一步地，磁性结构件20包括相互独立的上磁性件22和下磁性件23，上磁性件22与下磁性件23相互对接形成环形。进一步地，上磁性件22包括横置于电路线11上方的上过度部221以及从上过度部221的两端分别朝临近的通孔12延伸出的上连接部222，两上连接部222均延伸至相应的通孔12内；下磁性件23包括位于电路板11下方的下过度部231以及从下过度部231的两端分别朝临近的通孔12延伸出的下连接部232，两下连接部232均延伸至相应的通孔12内，且分别与上连接部221的端部磁吸对接，通过上磁性件22与下磁性件23对接形成一封闭环状的磁性结构件20，便于磁性结构件20的安装，同时，缩小磁性结构件20安装空间。进一步地，上磁性件22的两上连接部222分别与下磁性件23的两下连接部232直接对接。具体地，上磁性件22的两上连接部222的延伸端端面与下磁性件23的两下连接部232的延伸端端面分别磁吸对接。具体地，上磁性件22与下磁性件23均呈U型。在本实施例中，两上连接部222分别与两下连接部232于通孔12内进行磁吸对接，形成呈封闭状的穿孔21，上磁性件22位于电路板10的上表面，下磁性件23位于电路板10的下表面，电路板10的上表面布置有电路线11。进一步地，下磁性件23上套设有硅胶套40，用于防止其他物体位于电路板10底部，碰撞到下磁性件23，进而造成下磁性件23的损坏，硅胶套40具有保护套的功能，当然，上磁性件22上也可套设硅胶套40进行保护。进一步地，上磁性件22上套设有上绝缘外壳223，下磁性件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有与外界线缆电连接的电路线；以及磁性结构件，所述磁性结构件嵌设于所述电路板上并用于对所述电路线进行电磁屏蔽，所述磁性结构件开设供所述电路线穿过的穿孔，且包围所述电路线。

【技术特征摘要】
1.一种电路结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设有与外界线缆电连接的电路线；以及磁性结构件，所述磁性结构件嵌设于所述电路板上并用于对所述电路线进行电磁屏蔽，所述磁性结构件开设供所述电路线穿过的穿孔，且包围所述电路线。2.如权利要求1所述的电路结构，其特征在于，所述电路板板面开设两通孔，两所述通孔分别位于所述电路线两侧，两所述通孔之间的所述电路板穿设于所述穿孔内，所述磁性结构件呈环状设置并穿过两所述通孔。3.如权利要求1所述电路结构，其特征在于，所述磁性结构件设于靠近所述电路线与所述外界线缆的连接处。4.如权利要求2所述的电路结构，其特征在于，所述磁性结构件包括相互独立的上磁性件和下磁性件，所述上磁性件与所述下磁性件相互对接形成环形。5.如权利要求4所述的电路结构，其特征在于，所述上磁性件包括横置于所述电路线上方的上过度部以及从所述上过度部的两端分别朝临近的通孔延伸出的上连接部，两所述上连接部均延伸至相应的通孔内；所述下磁性件包括位于所述电路板下方的下过度部以及从所述下过度部的两端分别朝临近的通孔延伸出的下连接部，两所述下连...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨必华，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44