一种水冷板制造技术

本申请涉及一种水冷板，它包括基板，所述的基板上开设有第一水道和第二水道，所述的基板上还设置有多个向下凹陷的凹槽，所述的凹槽将所述的第一水道和第二水道相连通，所述的凹槽内安装有翅片，所述的第一水道和第二水道通过所述的翅片相连通。本实用新型专利技术所述的一种水冷板，由于设置了翅片，增加了冷却液与基板的接触面积。电子元件将热量通过接触面将热量传递到基板，基板传递到翅片。从冷却系统工作回路流出的低温冷却液经过水冷板的进水接头6进入水冷板，然后通过与芯片的充分接触将热量带走，流回外置强迫散热器，实现电子元件散热。

Water cooling plate

The invention relates to a water cooling plate, which comprises a substrate, wherein the substrate is provided with a first channel and second channel, wherein the substrate is also provided with a plurality of concave groove, the groove of the first channel and the second channel is communicated with the groove is equipped with fins. The first channel and second channel through which the fin is connected. The utility model relates to a water cooling plate, because the fins are arranged, and the contact area between the cooling liquid and the base plate is increased. The electronic component transfers heat to the substrate through the contact surface, and the substrate passes to the fin. Low temperature cooling liquid flows from the cooling system via the water inlet circuit of the water-cooling plate joint 6 into the water-cooling plate, and then through the full contact with the chip will heat away, back to the external forcing radiator for heat dissipation of electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种水冷板
本技术涉及一种水冷板。
技术介绍
如图1和图2所示，现有技术中的一种电子散热水冷板，是目前轨道机车上用的比较多的一种电子元件散热水冷板。附图1结构中，铜管管道与基板、钎焊板、底板钎焊为一个整体。散热时，电子元件通过螺栓固定在水冷板散热面上，热量从电子元件传递水冷板基板，然后通过基板管壁内表面传到流动的冷却液，热量最后被流动的冷却液带走，达到散热目的。由于水冷板与冷却液的热传递只是通过管道内表面传递，管道的内表面积限制散热面积进一步增加；同时管道的圆形形状导致从电子元件表面传递来的热量分布不均匀，也会导致冷却液带走热量的减小。同时，随着高速铁路的发展，电子元件的应用更加广泛，对水冷板散热能力提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种水冷板。为解决以上技术问题，本技术采取如下技术方案：一种水冷板，它包括基板，所述的基板上开设有第一水道和第二水道，所述的基板上还设置有多个向下凹陷的凹槽，所述的凹槽将所述的第一水道和第二水道相连通，所述的凹槽内安装有翅片，所述的第一水道和第二水道通过所述的翅片相连通。优选地，所述的基板上还覆盖有底板，所述的翅片位于所述的基板与所述的底板之间，所述的底板上设置有分别与所述的第一水道和第二水道相连通的进水口和出水口。优选地，所述的翅片通过第一钎焊板钎焊在所述的凹槽内。优选地，所述的基板与所述的底板之间设置有第二钎焊板，所述的第二钎焊板的一面与底板钎焊连接，另一面与所述的基板和翅片相钎焊连接。优选地，所述的进水口和所述的出水口分别安装有接头。优选地，所述的翅片设置有连接第一水道和第二水道的多个通道。优选地，所述的翅片的截面为波浪形，在所述的翅片的上下表面形成所述的通道。由于以上技术方案的实施，本技术与现有技术相比具有如下优点：本技术所述的一种水冷板，由于设置了翅片，增加了冷却液与基板的接触面积。电子元件将热量通过接触面将热量传递到基板，基板传递到翅片。从冷却系统工作回路流出的低温冷却液经过水冷板的进水接头6进入水冷板，然后通过与翅片的充分接触将热量带走，流回外置强迫散热器，实现电子元件散热。附图说明下面结合附图和具体的实施方式对本技术做进一步详细的说明。图1为现有技术中一种水冷板的结构示意图；图2为现有技术中一种水冷板的爆炸结构示意图；图3为本申请所述的一种水冷板的爆炸结构示意图；图4为本申请所述的一种水冷板的结构示意图，其中：1、基板；2、第一钎焊板；3、翅片；4、第二钎焊板；5、底板；6、接头。具体实施方式如图2～3所示，一种水冷板，它包括基板1，所述的基板1上开设有第一水道和第二水道，所述的基板1上还设置有多个向下凹陷的凹槽，所述的凹槽将所述的第一水道和第二水道相连通，所述的凹槽内安装有翅片3，所述的第一水道和第二水道通过所述的翅片3相连通。所述的翅片3设置有连接第一水道和第二水道的多个通道。在一种实施方式中，所述的翅片3的截面为波浪形，在所述的翅片3的上下表面形成所述的通道。所述的进水口和所述的出水口分别安装有接头6。所述的基板1上还覆盖有底板5，所述的翅片3位于所述的基板1与所述的底板5之间，所述的底板5上设置有分别与所述的第一水道和第二水道相连通的进水口和出水口。所述的翅片3通过第一钎焊板2钎焊在所述的凹槽内。所述的基板1与所述的底板5之间设置有第二钎焊板4，所述的第二钎焊板4的一面与底板5钎焊连接，另一面与所述的基板1和翅片3相钎焊连接。所述的基板1、翅片3、第一钎焊板2、第二钎焊板4与底板5形成一个整体。冷却液从进水口进入水冷板内部，经过第一水道、翅片3和第二水道从出水口流出，使冷却液与翅片3充分接触。本技术所述的一种水冷板，由于设置了翅片3，增加了冷却液与基板1的接触面积。电子元件将热量通过接触面将热量传递到基板1，基板1传递到翅片3。从冷却系统工作回路流出的低温冷却液经过水冷板的进水接头66进入水冷板，然后通过与翅片的充分接触将热量带走，流回外置强迫散热器，实现电子元件散热。以上对本技术做了详尽的描述，但本技术不限于上述的实施例。凡根据本技术的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷板，其特征在于，它包括基板，所述的基板上开设有第一水道和第二水道，所述的基板上还设置有多个向下凹陷的凹槽，所述的凹槽将所述的第一水道和第二水道相连通，所述的凹槽内安装有翅片，所述的第一水道和第二水道通过所述的翅片相连通。

【技术特征摘要】
1.一种水冷板，其特征在于，它包括基板，所述的基板上开设有第一水道和第二水道，所述的基板上还设置有多个向下凹陷的凹槽，所述的凹槽将所述的第一水道和第二水道相连通，所述的凹槽内安装有翅片，所述的第一水道和第二水道通过所述的翅片相连通。2.根据权利要求1所述的一种水冷板，其特征在于：所述的基板上还覆盖有底板，所述的翅片位于所述的基板与所述的底板之间，所述的底板上设置有分别与所述的第一水道和第二水道相连通的进水口和出水口。3.根据权利要求2所述的一种水冷板，其特征在于：所述的翅片通过第一钎...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永聚，熊华，
申请(专利权)人：爱克奇换热技术太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32