一种导热胶黏剂的胶带制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导热胶黏剂的胶带制备方法，首先将丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂按比例为20:1:2:1混合添加到反应器中，加水搅拌至混合均匀；向混合溶液中加入抗氧化剂和防老剂，搅拌均匀后静置30～40min，制得胶黏剂混合液；最后将制得的胶黏剂混合涂覆于离型力大的离型纸上，经85℃烘箱干燥1～2min，并与软质铝箔复合，放置在35℃的烘箱中熟成3～5天，经切割支撑胶带。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术制备的胶黏剂的导热率提升，应用范围变广，同时添加较少的无机导热填料而获得和单独添加大量无机导热填料相同的导热率，从而提升了胶带的粘着力、保持力等基本性能。

Adhesive tape preparation method of thermal conductive adhesive

Tape the preparation method of the invention relates to a conductive adhesive, the adhesive, acrylate isocyanate curing agent, soluble organic metal complexes and the inorganic heat transfer agent according to the proportion of 20:1:2:1 added to the reactor, mixing with water to mix evenly; adding antioxidants and antioxidant to the mixed solution, after stirring well 30 to 40min, prepared adhesive mixture; the adhesive coating prepared from the mixed type force release paper, oven drying at 85 C for 1 ~ 2min, and the composite with soft aluminum foil, placed in the oven aged 35 DEG C in 3 ~ 5 days, by cutting the support tape. The invention has the advantages that the heat conducting adhesive prepared by the invention of the rate increase, the scope of application of variable wide, while adding inorganic filler less and add a large amount of inorganic filler alone the same thermal conductivity, so as to enhance the adhesion of the tape, retention and other basic properties.

【技术实现步骤摘要】
一种导热胶黏剂的胶带制备方法
本专利技术涉及一种胶带的制备方法，特别涉及一种导热胶黏剂的胶带制备方法。
技术介绍
近年，数码产品迅速发展为轻、薄、短小化，而这些变化与数码产品的高性能短小化和高密度实装化技术是不可分开的，导热胶具有出色的加工性能，且操作方便，其存在的不足在于胶黏剂自身的导热率较低，要获得较高的导热率，通常需要填充大量的无机填料，容易导致导热胶的粘着力等其他性能下降而影响正常使用，因此急需研制一种粘着力强的导热胶黏剂的胶带制备方法，经检索，未发现与本专利技术相同或相似的技术方案。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种粘着力强的导热胶黏剂的胶带制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种导热胶黏剂的胶带制备方法，其创新点在于：所述制备方法具体如下：（1）将丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂按比例为20:1:2:1混合添加到反应器中，加水搅拌至混合均匀；（2）向混合溶液中加入抗氧化剂和防老剂，搅拌均匀后静置30～40min，制得胶黏剂混合液；（3）将制得的胶黏剂混合涂覆于离型力大的离型纸上，经85℃烘箱干燥1～2min，并与软质铝箔复合，放置在35℃的烘箱中熟成3～5天，经切割支撑胶带。进一步的，所述步骤（3）中胶黏剂的涂覆厚度为35～55µm。本专利技术的优点在于：（1）本专利技术制备的胶黏剂的导热率提升，应用范围变广，同时添加较少的无机导热填料而获得和单独添加大量无机导热填料相同的导热率，从而提升了胶带的粘着力、保持力等基本性能。（2）胶黏剂的涂覆厚度为35～55µm，保证胶带的正常使用需求。具体实施方式实施例1本专利技术公开了一种导热胶黏剂的胶带制备方法，该制备方法具体如下：（1）将丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂按比例为10:1:1:1混合添加到反应器中，加水搅拌至混合均匀；（2）向混合溶液中加入抗氧化剂和防老剂，搅拌均匀后静置30～40min，制得胶黏剂混合液；（3）将制得的胶黏剂混合涂覆于离型力大的离型纸上，涂覆厚度为35～55µm，经85℃烘箱干燥1～2min，并与软质铝箔复合，放置在35℃的烘箱中熟成3～5天，经切割支撑胶带。实施例2本实施例与实施例1唯一不同点为：丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂的配比为20:1:2:1。实施例3本实施例与实施例1唯一不同点为：丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂的配比为15:1:2:1。根据上述实施例，实施例2中制得的胶带的粘着性最强，因此选用丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂的配比为20:1:2:1。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热胶黏剂的胶带制备方法，其特征在于：所述制备方法具体如下：(1)将丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂按比例为20:1:2:1混合添加到反应器中，加水搅拌至混合均匀；(2)向混合溶液中加入抗氧化剂和防老剂，搅拌均匀后静置30～40min，制得胶黏剂混合液；(3)将制得的胶黏剂混合涂覆于离型力大的离型纸上，经85℃烘箱干燥1～2min，并与软质铝箔复合，放置在35℃的烘箱中熟成3～5天，经切割支撑胶带。

【技术特征摘要】
1.一种导热胶黏剂的胶带制备方法，其特征在于：所述制备方法具体如下：(1)将丙烯酸酯胶黏剂、异氰酸酯固化剂、可溶性有机金属络合物及无机热传导剂按比例为20:1:2:1混合添加到反应器中，加水搅拌至混合均匀；(2)向混合溶液中加入抗氧化剂和防老剂，搅拌均匀后静置30～40min，制...

【专利技术属性】
技术研发人员：张孝俤，王翠冈，
申请(专利权)人：江苏国胶化学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32