The utility model provides a mobile phone shielding cooling structure of a low thermal resistance and the structure of the mobile phone has a mobile phone, the shielding heat dissipating structure comprises a PCB board and a heating body, a mounting cavity is formed between the PCB plate and the radiating body, the installation is provided in the cavity of the shield, the shield cover is installed in the the PCB plate, the shielding cover is arranged in the chip, the chip is installed on the PCB board, the shielding cover comprises a side plate connected to the roof and the roof, the roof of the shielding cover through hole is arranged on a predetermined size, the through hole is covered between the fins, the fins and the chip is provided with a first conductive silica gel, between the fins and the heat transfer body is attached with the second conductive silica gel. The utility model effectively reduces the thermal resistance between the heating element and the metal middle frame, and retains the shielding function of the original shielding cover, thereby improving the radiating effect of the mobile phone, and realizing the ultrathin structure target of the mobile phone.
【技术实现步骤摘要】
一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机
本技术涉及电子产品散热
,尤其涉及一种低热阻的手机屏蔽散热结构及具有该结构的手机。
技术介绍
目前,现有手机中,考虑信号屏蔽等功能,在主芯片等主要功率器件、射频器件表面装有屏蔽罩。而内部芯片与屏蔽盖之间直接无热界面材料,或者直接空气接触,或者采用导热硅胶垫的界面材料接触,热量通常通过如下路径传递:发热器件→屏蔽罩→热沉(金属中框)或者发热器件→导热硅胶→屏蔽罩→热沉(金属中框)芯片与屏蔽盖之间直接空气接触,由于空气的导热系数很低,大大阻碍了芯片向金属中框的热量传递,增加了芯片与屏蔽盖及金属散热中框之间的热阻;芯片与屏蔽盖之间填充导热硅胶垫,由于导热硅胶垫的厚度要求,一般这个空间需要大于0.2mm,增加了芯片到金属中框之间的距离,增大了芯片与散热材料金属中框之间的热阻。发热器件与金属中框之间的热阻增加,会导致芯片温度过高,导致CPU降频,手机外表面过热,影响手机的整体性能及客户感知度。
技术实现思路
本技术的目的在于降低发热器件与散热体(金属中框、手机壳、热沉)之间的热阻,在保证屏蔽功能的前提下,更有利于手机的整体散热。本技术是这样实现的,一种低热阻的手机屏蔽散热结构,包括PCB板和散热体,所述PCB板和所述散热体之间形成一安装腔,所述安装腔内设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩安装在所述PCB板上,所述屏蔽罩内设有芯片,所述芯片安装在所述PCB板上,所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板上的侧板,所述屏蔽罩的顶板上开设有通孔,所述通孔正对所述芯片,所述通孔的面积是所述屏蔽罩的顶板面积的倍数范围为大于等于0.2且小于1,一个散热 ...
【技术保护点】
一种低热阻的手机屏蔽散热结构,其特征在于:包括PCB板和散热体,所述PCB板和所述散热体之间形成一安装腔,所述安装腔内设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩安装在所述PCB板上,所述屏蔽罩内设有芯片,所述芯片安装在所述PCB板上,所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板上的侧板,所述屏蔽罩的顶板上开设有通孔,所述通孔正对所述芯片,所述通孔的面积是所述屏蔽罩的顶板面积的倍数范围为大于等于0.2且小于1,一个散热片全面覆盖所述通孔,所述散热片与所述芯片之间贴设有第一导热硅胶,所述散热片和所述散热体之间贴设有第二导热硅胶。
【技术特征摘要】
1.一种低热阻的手机屏蔽散热结构,其特征在于:包括PCB板和散热体,所述PCB板和所述散热体之间形成一安装腔,所述安装腔内设置有屏蔽罩,所述屏蔽罩安装在所述PCB板上,所述屏蔽罩内设有芯片,所述芯片安装在所述PCB板上,所述屏蔽罩包括顶板及连接于所述顶板上的侧板,所述屏蔽罩的顶板上开设有通孔,所述通孔正对所述芯片,所述通孔的面积是所述屏蔽罩的顶板面积的倍数范围为大于等于0.2且小于1,一个散热片全面覆盖所述通孔,所述散热片与所述芯片之间贴设有第一导热硅胶,所述散热片和所述散热体之间贴设有第二导热硅胶。2.根据权利要求1所述的低热阻的手机屏蔽散热结构,其特征在于:所述散热体为金属中框或手机壳或热沉。3.根据权利要求1所述的低热阻的手机屏蔽散热结构,其特征在于:所述散热片全面覆盖所述通孔并延伸至所述屏蔽罩的顶板的整个面积。4.根据权利要求1-3任一项所述的低热阻的手机屏蔽散热结构,其特征在于:所述第一导热硅胶的上表面与所述屏蔽罩的顶板相齐平;所述第一导热硅胶覆盖所述芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:修洪雨,
申请(专利权)人:中科创达软件科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。