具有制冷功能的散热系统技术方案

本实用新型专利技术属于半导体技术领域，具体涉及一种具有制冷功能的散热系统。所述散热系统，包括TEC芯片，所述TEC芯片通过导热粘结层与热敏感器件粘合。同时还提供一种电子产品，包括摄像头和上述散热系统，该散热系统中的TEC芯片与所述摄像头通过导热粘结层粘合。本散热系统通过TEC芯片的制冷能力，将热敏感器件布局在可靠的温度区间，使其性能达到最优，解决了热敏感器件的散热问题。

Heat radiation system with refrigeration function

The utility model belongs to the field of semiconductor technology, in particular to a cooling system with refrigeration function. The heat dissipation system comprises an TEC chip, wherein the TEC chip is bonded with the heat sensitive device through a heat conducting bonding layer. The invention also provides an electronic product, comprising a camera head and a heat dissipation system, wherein, the TEC chip in the heat radiation system is connected with the camera through a heat conductive adhesive layer. Through the cooling capability of the TEC chip, the heat radiation system can arrange the heat sensitive device in a reliable temperature range to achieve the optimum performance, and the heat radiation problem of the heat sensitive device is solved.

【技术实现步骤摘要】
具有制冷功能的散热系统
本技术属于半导体
，具体涉及一种具有制冷功能的散热系统。
技术介绍
TEC：半导体致冷器(ThermoelectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组)，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生“热”侧和“冷”侧，这就是TEC的加热与致冷原理。热敏感器件只能在狭窄温度区间工作，超过温度区间，性能无法保证(例如摄像头光学传感器对温度比较敏感，温度过高过低均会影响拍照质量)。现有的平板电脑及手机中的高清摄像头光学传感器对温度比较敏感，超过温度区间，摄像和拍照质量无法保证，而且使镜头老化加剧。
技术实现思路
本技术目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有制冷功能的散热系统，解决热敏感器件散热难题。本技术是这样实现的，一种具有制冷功能的散热系统，包括TEC芯片，所述TEC芯片通过导热粘结层与热敏感器件粘合。本散热系统通过TEC芯片的制冷能力，将热敏感器件布局在可靠的温度区间，对其有很好的散热性，使其性能达到最优。本技术还提出了一种电子产品，包括摄像头，其特征在于：所述电子产品设置上述散热系统，所述散热系统中的TEC芯片与所述摄像头通过导热粘结层粘合。本技术提供的电子产品，因其设置的散热系统，可使摄像头适应电子产品中热密度越来越高的环境，为摄像头提供相对恒定的温度区间，使其性能达到最优，从而为该电子产品的使用者带来很好的用户体验。附图说明图1是本实施例提供的散热系统与热敏感器件粘合的示意图。具体实施方式为了使本技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种具有制冷功能的散热系统，其结构如图1所示。所述散热系统包括TEC芯片1，且所述TEC芯片1通过导热粘结层(图未显示)与热敏感器件2粘合。这样，热敏感器件2工作过程中产生的热量通过导热粘结层能够传导至TEC芯片1，该TEC芯片1能够迅速将传导来的热量散去，从而为所述热敏感器件2提供温度稳定的工作环境。优选地，本实施例中的导热粘结层为导热硅胶粘层，该导热粘结层不仅能够有效粘合TEC芯片与热敏感器件，还具有良好的热传导性能。另外，导热硅胶是高端的导热化合物，不固体化、不导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，且具有高粘结性能和超强的导热效果。优选地，本实施例中热敏感器件与TEC芯片尺寸相适配，适配可以是指热敏感器件与TEC芯片尺寸相粘合的接触面积或形状相同。通过选择合适规格TEC，使微型的热敏感器件在热密度高的环境中能起到很好散热效果。在上述各实施例的基础上，本实施例中的热敏感器件为摄像头，如高清摄像头。本散热系统通过主动散热给高清摄像头提供类似空调制冷的散热环境，能为摄像头提供可靠的温度区间，使其性能达到最优，为长期可靠4K录像提供可能。本技术还提供一种电子产品，包括摄像头，还设置上述散热系统，该散热系统中的TEC芯片与摄像头通过导热粘结层粘合。该电子产品因其设置的的散热系统，可使摄像头适应电子产品中热密度越来越高的环境，为摄像头提供相对恒定的温度区间，使其性能达到最优，从而为电子产品的使用者带来很好的用户体验。具体地，该电子产品为智能手机或平板电脑。本实施例散热系统在智能手机或平板电脑中安装如图1所示。智能手机或平板电脑的主体3，设置在该主体3中的高清摄像头2，以及与其通过导热硅胶粘合的TEC芯片1。高清摄像头2通过导热硅胶粘到TEC芯片1上。导热硅胶具有高粘结性能和超强的导热效果，本实施例通过TEC芯片1的制冷和导热硅胶的导热相结合，可显著降低高清摄像头2长时间使用产生的高温。同时TEC芯片1和高清摄像头2尺寸相同或相近，可在智能手机或平板电脑中充分利用微型空间，设置方便。TEC芯片1超强的制冷能力，能在高温和低温使用场景下，能为高清摄像头2提供可靠的温度区间，使其性能达到最优，为长期可靠的4K录像提供可能。本实施例的散热系统为高清摄像头提供相对恒定的热环境，不受智能手机或平板电脑使用场景限制，为摄像头光学传感器提供高可靠性应用环境，并实现高清摄像头提供长期全天候高清摄像的使用场景，对智能手机或平板电脑使用者带来很好的用户体验。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有制冷功能的散热系统，包括TEC芯片，其特征在于：所述TEC芯片通过导热粘结层与热敏感器件粘合。

【技术特征摘要】
1.一种具有制冷功能的散热系统，包括TEC芯片，其特征在于：所述TEC芯片通过导热粘结层与热敏感器件粘合。2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述导热粘结层为导热硅胶层。3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述TEC芯片与所述热敏感器件尺寸相配。4.如权利要求1-3任...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛小海，
申请(专利权)人：中科创达软件科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44