The utility model belongs to the field of radar and communication equipment, in particular to an air-cooled type signal processing module. This module includes the installation box and a cover plate fixed on the mounting box opening at the bottom of the box surface of the mounting box is formed for the signal processing board for placement on the cover face to face; installation box cavity surface is the surface of the fan assembly is arranged on the outer surface of the cover panel, the fan assembly location is located in a position above the signal processing board chip; this module also comprises a heat conducting block, wherein the top end face and inner surface of each heat conducting block plate jointing, and the bottom end face of the heat conducting blocks on the chip surface. The utility model has the advantages of compact structure and high heat dissipation efficiency without affecting the normal use of the module.
【技术实现步骤摘要】
一种风冷式信号处理模块
本技术属于雷达及通信设备领域,具体涉及一种风冷式信号处理模块。
技术介绍
信号处理模块是雷达及通信领域必不可少的设备,具有体积小但发热量大的特点。现有的信号处理模块都采用自然散热的方式散发热量,速度慢,效果差,因此,如何在紧凑的空间内,将信号处理芯片产生的热量快速散发出去,而又不影响模块自身的功能,是当前信号处理模块设计的一大难题。此外的,现有信号处理模块尺寸较小,通常采用小公称直径的长螺钉进行紧固,由于没有定位措施,装配过程中经常出现孔位偏差导致螺钉装不上或者螺钉咬死的情况,这些都是模块在设计中需要考虑的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种结构合理而实用的的风冷式信号处理模块,其结构紧凑度高,可在不影响模块正常使用的同时,确保自身的高散热效率。为实现上述目的,本技术采用了以下技术方案:一种风冷式信号处理模块,其特征在于:本模块包括安装盒以及固定于安装盒盒口处的盖板,所述安装盒的盒底面构成供信号处理板安置的安置面;以盖板上的朝向安装盒盒腔的板面为内板面,在盖板的外板面处设置风扇组件,所述风扇组件布置位置位于信号处理板处芯片的正上方处;本模块还包括导热块,所述导热块的顶端面与盖板内板面彼此面贴合,而导热块的底端面面贴合于芯片表面处。所述风扇组件包括作为风扇安装载体的风扇固定盒以及用于螺纹固接于风扇固定盒盒口处的封板,风扇固定盒外形呈开口朝上的四方盒体状构造;由风扇固定盒的四个盒壁处分别向风扇固定盒中线处延伸有卡臂,风扇固定盒盒底、封板、每相邻的两个卡臂以及该两个卡臂所在的盒壁共同围合形成位于风扇固定盒其中一 ...
【技术保护点】
一种风冷式信号处理模块,其特征在于:本模块包括安装盒(10)以及固定于安装盒(10)盒口处的盖板(20),所述安装盒(10)的盒底面构成供信号处理板(30)安置的安置面;以盖板(20)上的朝向安装盒(10)盒腔的板面为内板面,在盖板(20)的外板面处设置风扇组件,所述风扇组件布置位置位于信号处理板(30)处芯片(31)的正上方处;本模块还包括导热块(40),所述导热块(40)的顶端面与盖板(20)内板面彼此面贴合,而导热块(40)的底端面面贴合于芯片(31)表面处。
【技术特征摘要】
1.一种风冷式信号处理模块,其特征在于:本模块包括安装盒(10)以及固定于安装盒(10)盒口处的盖板(20),所述安装盒(10)的盒底面构成供信号处理板(30)安置的安置面;以盖板(20)上的朝向安装盒(10)盒腔的板面为内板面,在盖板(20)的外板面处设置风扇组件,所述风扇组件布置位置位于信号处理板(30)处芯片(31)的正上方处;本模块还包括导热块(40),所述导热块(40)的顶端面与盖板(20)内板面彼此面贴合,而导热块(40)的底端面面贴合于芯片(31)表面处。2.根据权利要求1所述的一种风冷式信号处理模块,其特征在于:所述风扇组件包括作为风扇(53)安装载体的风扇固定盒(51)以及用于螺纹固接于风扇固定盒(51)盒口处的封板(52),风扇固定盒(51)外形呈开口朝上的四方盒体状构造;由风扇固定盒(51)的四个盒壁处分别向风扇固定盒(51)中线处延伸有卡臂(51b),风扇固定盒(51)盒底、封板(52)、每相邻的两个卡臂(51b)以及该两个卡臂(51b)所在的盒壁共同围合形成位于风扇固定盒(51)其中一个角端处的安装腔,所述安装腔腔体外形呈与柱状的风扇(53)外形吻合的筒腔状,且安装腔腔壁与风扇(53)外壁间形成便于卡装的过盈配合。3.根据权利要求2所述的一种风冷式信号处理模块,其特征在于:每个安装腔所在的风扇固定盒(51)盒底处均贯穿开设有便于通风的通风孔(51a)。4.根据权利要求1或2或3所述的一种风冷式信号处理模块,其特征在于:所述导热块(40)外形呈四方体状且其顶端面与...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏,刘鲁军,汤咏,
申请(专利权)人:安徽四创电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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