一种防水电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水电路板，包括壳体，所述壳体的上端开口，所述凹槽的上端周向设有封闭的卡槽，且卡槽内设有密封垫圈，所述壳体的上端设有螺纹孔，且壳盖上设有与螺纹孔对应的插孔，所述插孔与螺纹孔之间通过螺钉连接，所述壳体上设有线孔，且线孔的上端设有固定槽，所述固定槽内插接有橡皮套，所述橡皮套的中部设有穿孔，且穿孔内插接有电线，所述电线的下端穿过线孔与三阶电路板本体电性连接。该防水电路板，壳盖与壳体之间通过密封垫圈连接，电线与穿孔之间通过胶水粘结，这样，整体就比较防水，而且有韧性，不容易折断，壳盖与壳体之间通过螺钉连接，拆卸方便，维护方便。

Waterproof circuit board

The utility model discloses a waterproof circuit board, which comprises a shell, an upper end of the opening of the housing, the upper end of the circumferential groove slot is provided with a closed, and the slot is provided with a sealing washer, the upper end of the shell is provided with a thread hole, and the cover is provided with an inserting hole corresponding with the threaded hole, between the socket and threaded holes are connected by screws, wherein the shell is provided with a wire hole, and the upper part of the hole is provided with a fixed groove, the fixing groove is inserted in the rubber sleeve, the rubber sleeve is arranged in the middle of a perforation and perforation are inserted at the lower end of the wire, the wire through the line hole and order three the circuit board is electrically connected with the body. The waterproof board, between cover and body are connected by wires between the sealing washer, and perforation by glue bonding, so overall is waterproof, and toughness, is not easy to break, between cover and body through screw connection, convenient disassembly, convenient maintenance.

【技术实现步骤摘要】
一种防水电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种防水电路板。
技术介绍
电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。市场上很多电路板不防水，即使有很少防水的也是在上面涂上胶，但维修不方便，为此，我们设计一种防水电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水电路板，包括壳体，所述壳体的上端开口，所述壳体内设有三阶电路板本体，且壳体的上端内侧周向设有封闭的凹槽，所述壳体的上端设有壳盖，且壳盖的下端周向设有封闭的插块，所述凹槽的上端周向设有封闭的卡槽，且卡槽内设有密封垫圈，所述壳体的上端设有螺纹孔，且壳盖上设有与螺纹孔对应的插孔，所述插孔与螺纹孔之间通过螺钉连接，所述壳体上设有线孔，且线孔的上端设有固定槽，所述固定槽内插接有橡皮套，所述橡皮套的中部设有穿孔，且穿孔内插接有电线，所述电线的下端穿过线孔与三阶电路板本体电性连接。优选的，所述壳体的外端下侧设有连接块，且连接块通过安装螺钉与连接物连接。优选的，所述壳体的下端设有弹性的垫片。优选的，所述插块与壳盖为一体成型结构。优选的，所述电线与穿孔之间通过胶水连接，所述橡皮套与固定槽之间同样通过胶水粘结。优选的，所述三阶电路板本体与壳体的内腔底部通过胶固定粘结。优选的，所述插块的下端设有与密封垫圈对应的压紧槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该防水电路板，壳盖与壳体之间通过密封垫圈连接，电线与穿孔之间通过胶水粘结，这样，整体就比较防水，而且有韧性，不容易折断，壳盖与壳体之间通过螺钉连接，拆卸方便，维护方便。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1壳体、2三阶电路板本体、3凹槽、4壳盖、5插块、6卡槽、7密封垫圈、8螺纹孔、9插孔、10螺钉、11线孔、12固定槽、13橡皮套、14穿孔、15电线、16连接块、17安装螺钉、18垫片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种防水电路板，包括壳体1，壳体1的上端开口，壳体1内设有三阶电路板本体2，三阶电路板本体2与壳体1的内腔底部通过胶固定粘结，且壳体1的上端内侧周向设有封闭的凹槽3，壳体1的上端设有壳盖4，且壳盖4的下端周向设有封闭的插块5，插块5与壳盖4为一体成型结构，便于制造，凹槽3的上端周向设有封闭的卡槽6，且卡槽6内设有密封垫圈7，插块5的下端设有与密封垫圈7对应的压紧槽，卡的更紧，壳体1的上端设有螺纹孔8，且壳盖4上设有与螺纹孔8对应的插孔9。插孔9与螺纹孔8之间通过螺钉10连接，壳体1上设有线孔11，且线孔11的上端设有固定槽12，固定槽12内插接有橡皮套13，橡皮套13的中部设有穿孔14，且穿孔14内插接有电线15，电线15与穿孔14之间通过胶水连接，橡皮套13与固定槽12之间同样通过胶水粘结，密封作用，电线15的下端穿过线孔11与三阶电路板本体2电性连接，壳体1的外端下侧设有连接块16，且连接块16通过安装螺钉17与连接物连接，壳体1的下端设有弹性的垫片18，防止连接时产生磨损。该防水电路板，壳盖4与壳体1之间通过密封垫圈7连接，电线15与穿孔14之间通过胶水粘结，这样，整体就比较防水，而且13有韧性，不容易折断，壳盖4与壳体1之间通过螺钉10连接，拆卸方便，维护方便。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水电路板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上端开口，所述壳体(1)内设有三阶电路板本体(2)，且壳体(1)的上端内侧周向设有封闭的凹槽(3)，所述壳体(1)的上端设有壳盖(4)，且壳盖(4)的下端周向设有封闭的插块(5)，所述凹槽(3)的上端周向设有封闭的卡槽(6)，且卡槽(6)内设有密封垫圈(7)，所述壳体(1)的上端设有螺纹孔(8)，且壳盖(4)上设有与螺纹孔(8)对应的插孔(9)，所述插孔(9)与螺纹孔(8)之间通过螺钉(10)连接，所述壳体(1)上设有线孔(11)，且线孔(11)的上端设有固定槽(12)，所述固定槽(12)内插接有橡皮套(13)，所述橡皮套(13)的中部设有穿孔(14)，且穿孔(14)内插接有电线(15)，所述电线(15)的下端穿过线孔(11)与三阶电路板本体(2)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种防水电路板，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上端开口，所述壳体(1)内设有三阶电路板本体(2)，且壳体(1)的上端内侧周向设有封闭的凹槽(3)，所述壳体(1)的上端设有壳盖(4)，且壳盖(4)的下端周向设有封闭的插块(5)，所述凹槽(3)的上端周向设有封闭的卡槽(6)，且卡槽(6)内设有密封垫圈(7)，所述壳体(1)的上端设有螺纹孔(8)，且壳盖(4)上设有与螺纹孔(8)对应的插孔(9)，所述插孔(9)与螺纹孔(8)之间通过螺钉(10)连接，所述壳体(1)上设有线孔(11)，且线孔(11)的上端设有固定槽(12)，所述固定槽(12)内插接有橡皮套(13)，所述橡皮套(13)的中部设有穿孔(14)，且穿孔(14)内插接有电线(15)，所述电线(15)的下端穿过线孔(11)与三阶电路板本体(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐成明，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44