一种改良型不易变形的高密度积层电路板制造技术

技术编号:15384682 阅读:103 留言:0更新日期:2017-05-19 00:12
本实用新型专利技术公开了一种改良型不易变形的高密度积层电路板,包括N层基板和U形抗干扰外架,所述N为大于2的整数,所述每层基板的上表面依次设置有电信号层、绝缘层,所述抗干扰外架的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层,所述抗干扰夹层将抗干扰外架内部划分成N层限位空间,所述基板对应设置在限位空间内;所述绝缘层开设有贯穿绝缘层使电信号层外露的第一通孔,所述第一通孔内设置有与电信号层接触的电磁屏蔽膜。本实用新型专利技术的有益效果是:设置抗干扰外架,减少每层基板之间相互的信号干扰;根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性,可以有效抑制来自外界的电磁干扰,提升电路板的抗磁干扰性能。

An improved type of high density laminated circuit board without deformation

The utility model discloses a high density multilayer circuit board improved is not easy deformation, including N layer and U substrate interference shaped outer frame, wherein N is an integer greater than 2, the upper surface of each layer of the substrate is arranged with a signal layer and an insulating layer on both sides of the inside of the anti interference the extension of the outer frame is provided with a plurality of anti-interference interlayer, the anti-interference interlayer anti-interference frame inside is divided into N layer limit space, the corresponding substrate arranged on the limiting space; the insulating layer is arranged through the insulation layer of the first layer of exposed electrical signals through hole, the first pass the hole is arranged in the electromagnetic shielding film in contact with the signal layer. The utility model has the advantages of anti-interference: setting the outer frame, to reduce the mutual interference between each layer of the substrate; according to the electromagnetic shielding properties of electromagnetic shielding film has its own, can effectively suppress the electromagnetic interference from the outside world, to improve the performance of electromagnetic interference circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种改良型不易变形的高密度积层电路板
本技术涉及印刷电路板
,具体是涉及一种改良型不易变形的高密度积层电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体,正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中,具体主要表现在以下几个方面:首先,PCB板的印制线宽度越来越细。其次,随着人们对信息的需求越来越大,从而推动着电子产品向高速发展,特别是在通信领域,由3G向4G标准演进。第三,PCB的密度越来越高。而现有技术中,PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。传统电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题,因此,有必要对电路板的抗电磁干扰能力进行不断的提升和改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理、改良型不易变形的高密度积层电路板。本技术采用的技术方案为:一种改良型不易变形的高密度积层电路板,包括N层基板和U形抗干扰外架,所述N为大于2的整数,所述每层基板的上表面依次设置有电信号层、绝缘层,所述抗干扰外架的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层,所述抗干扰夹层将抗干扰外架内部划分成N层限位空间,所述基板对应设置在限位空间内;所述绝缘层开设有贯穿绝缘层使电信号层外露的第一通孔,所述第一通孔内设置有与电信号层接触的电磁屏蔽膜。作为优选方案,所述基板上设有若干效应孔,且若干效应孔在基板上等距间隔设置;所述N/2层基板上的效应孔数量最多,N/2+X层基板与N/2-X层基板上的效应孔数相等。作为优选方案,所述效应孔呈“十”字形孔设置。作为优选方案,所述效应孔的开口直径为D,X越大则该层基板上的效应孔直径D越大。作为优选方案,所述抗干扰外架的底部开设有第二通孔,所述第二通孔内设置有散热网。本技术的有益效果是:抗干扰外架的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层,抗干扰夹层将抗干扰外架内部划分成N层限位空间,基板对应设置在限位空间内,减少每层基板之间相互的信号干扰;绝缘层开设有贯穿绝缘层使电信号层外露的第一通孔,第一通孔内设置有与电信号层接触的电磁屏蔽膜,根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性,可以有效抑制来自外界的电磁干扰,提升电路板的抗磁干扰性能。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中:抗干扰外架-1电信号层-2绝缘层-3基板-4第一通孔-5电磁屏蔽膜-6第二通孔-7抗干扰夹层-8效应孔-9具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1所示,一种改良型不易变形的高密度积层电路板,包括N层基板4和U形抗干扰外架1,N为大于2的整数,每层基板4的上表面依次设置有电信号层2、绝缘层3,抗干扰外架1的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层8,抗干扰夹层8将抗干扰外架1内部划分成N层限位空间,基板4对应设置在限位空间内,减少每层基板4之间相互的信号干扰。基板4上设有若干效应孔9,且若干效应孔9在基板4上等距间隔设置;N/2层基板4上的效应孔9数量最多,N/2+X层基板4与N/2-X层基板4上的效应孔9数相等。效应孔9呈“十”字形孔设置。效应孔9的开口直径为D,X越大则该层基板4上的效应孔9直径D越大。绝缘层3开设有贯穿绝缘层3使电信号层2外露的第一通孔5,第一通孔5内设置有与电信号层2接触的电磁屏蔽膜6。根据电磁屏蔽膜6自身具有的电磁屏蔽特性,可以有效抑制来自外界的电磁干扰,提升电路板的抗磁干扰性能。抗干扰外架1的底部开设有第二通孔7,第二通孔7内设置有散热网,通过散热网增加电路板的散热性能,减少高温对于电路板信号的干扰。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...
一种改良型不易变形的高密度积层电路板

【技术保护点】
一种改良型不易变形的高密度积层电路板,其特征在于:包括N层基板(4)和U形抗干扰外架(1),所述N为大于2的整数,所述每层基板(4)的上表面依次设置有电信号层(2)、绝缘层(3),所述抗干扰外架(1)的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层(8),所述抗干扰夹层(8)将抗干扰外架(1)内部划分成N层限位空间,所述基板(4)对应设置在限位空间内;所述绝缘层(3)开设有贯穿绝缘层(3)使电信号层(2)外露的第一通孔(5),所述第一通孔(5)内设置有与电信号层(2)接触的电磁屏蔽膜(6)。

【技术特征摘要】
1.一种改良型不易变形的高密度积层电路板,其特征在于:包括N层基板(4)和U形抗干扰外架(1),所述N为大于2的整数,所述每层基板(4)的上表面依次设置有电信号层(2)、绝缘层(3),所述抗干扰外架(1)的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层(8),所述抗干扰夹层(8)将抗干扰外架(1)内部划分成N层限位空间,所述基板(4)对应设置在限位空间内;所述绝缘层(3)开设有贯穿绝缘层(3)使电信号层(2)外露的第一通孔(5),所述第一通孔(5)内设置有与电信号层(2)接触的电磁屏蔽膜(6)。2.根据权利要求1所述的一种改良型不易变形的高密度积层电路板,其特征在于:所述基板(4)上设有若干效应孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张东锋
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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