一种热塑性树脂组合物及其制备的胶粘剂、叠层母排用绝缘胶膜，该绝缘胶膜的制备方法技术

本发明专利技术提供一种热塑性树脂组合物，按照质量份数计，热塑性树脂组合物包括共聚酰胺树脂40～80份、饱和聚酯树脂5～35份、相容剂1～10份、阻燃剂20～100份及抗氧剂0.1～1份。共聚酰胺树脂具有很强极性，分子间作用力强，可形成部分结晶结构，具有较高熔点，与金属粘接性能好，但是与聚合物薄膜粘接性较差；而饱和聚酯树脂熔点较低，极性相对较弱，与聚合物薄膜具有较好的粘接性；相容剂可提高共聚酰胺树脂与饱和聚酯树脂间的相容性，提高热塑性树脂组合物的内聚强度。该热塑性树脂组合物不含固化剂，高温流动性佳，可低温压合。本发明专利技术还提供一种采用上述热塑性树脂组合物制作的胶粘剂及叠层母排用绝缘胶膜，以及叠层母排用绝缘胶膜的制备方法。

Insulating film of a thermoplastic resin composition and preparation of the adhesive, laminated busbar, preparation method of the insulating film.

The invention provides a thermoplastic resin composition according to the quality, the number of copies, a thermoplastic resin composition comprising 40 to 80 parts of copolyamide resin, unsaturated polyester resin 5 ~ 35, 1 ~ 10 compatibilizer of flame retardant, 20 ~ 100 and 0.1 ~ 1 antioxidants. Copolyamide resin has strong polarity, strong intermolecular interaction, can form part of the crystal structure, has a high melting point, good performance and metal bonding, but with the polymer film adhesion is poor; while the saturated polyester resin with low melting point, the polarity is relatively weak, has good adhesion with polymer thin film; additive to improve the compatibility of copolyamide resin and unsaturated polyester resin, improve the cohesive strength of thermoplastic resin composition. The thermoplastic resin composition does not contain curing agent, has high temperature fluidity, and can be pressed at low temperature. The invention also provides a method for using the thermoplastic resin composition made of adhesive and laminated busbar insulating film and insulation film with laminated busbar preparation method.

【技术实现步骤摘要】
一种热塑性树脂组合物及其制备的胶粘剂、叠层母排用绝缘胶膜，该绝缘胶膜的制备方法
本专利技术涉及叠层母排用绝缘胶膜领域，尤其涉及一种热塑性树脂组合物及其制备的胶粘剂、叠层母排用绝缘胶膜，该绝缘胶膜的制备方法。
技术介绍
叠层母排也被称作复合母排、叠层母线排、复合铜排、复合母线等，英文名叫LaminatedBusbar。它主要是基于电磁理论，将又宽又薄的铜排与很薄的绝缘材料热压成一体而成，相邻导线内通过相反的电流，其磁场相互抵消，可使寄生电感减小。作为叠层母排中导体间的粘结和绝缘材料的绝缘胶膜，其性能好坏对于叠层母排的安全性和可靠性有着至关重要的影响。绝缘胶膜主要由绝缘薄膜和涂覆在其表面的胶粘剂所构成。当前，用于叠层母排绝缘胶膜的胶粘剂主要为环氧类胶粘剂和聚酯类胶粘剂。环氧类胶粘剂是一类热固性胶粘剂，具有粘接性能好、耐热性能优异、电绝缘性能好、介电性能优异等优点，但是也存在储存期短、压合时间长、压合温度高等缺点，使得其在叠层母排用绝缘胶膜中的应用受到限制。饱和聚酯类胶粘剂是一类热塑性胶粘剂，虽然具有储存时间长、压合时间短等优点，但是饱和聚酯类胶粘剂的高温粘接性能一般较差，也很难满足叠层母排用绝缘胶膜的应用要求。为了改善饱和聚酯类胶粘剂的高温粘接性能，目前通常采用与环氧树脂共混或者添加少量固化剂的方式，使其形成互穿聚合物网络结构或者产生部分交联以提高饱和聚酯类胶粘剂的耐高温性能。如中国专利CN104178044A公开了一种环氧改性饱和聚酯树脂胶粘剂，由以下质量百分数的各组分制备而成：饱和聚酯树脂A20-50％，饱和聚酯树脂B5-30％，环氧树脂2-20％，异氰酸酯1-10％，阻燃剂20-70％，分散剂0.05-5％，按上述配比分散于有机溶剂中，得到叠层母排用环氧改性饱和聚酯胶粘剂。但是环氧树脂开环与异氰酸酯的反应温度通常高于200℃，在较低温下很难与饱和聚酯树脂形成互穿聚合物网络结构以提高饱和聚酯胶粘剂体系的高温性能；且饱和聚酯树脂中添加环氧树脂改性，可能导致改性胶粘剂变脆，且储存性能下降。又如中国专利CN105176468A及CN105199649A则公开了一种采用添加酸酐固化剂的办法使饱和聚酯树脂形成部分交联，但是总体仍保持热塑性，可显著改善饱和聚酯胶粘剂的高温粘接性能。添加固化剂使饱和聚酯树脂形成部分交联网络结构，固然可使饱和聚酯胶粘剂的高温粘接性能得以提高，但是饱和聚酯胶粘剂在压合之前就形成部分交联网络结构，虽然总体保持热塑性，但是其已形成一定的三维网络结构，没有明显熔点，高温下的流动性和浸润性也大大降低，一般需在150℃以上压合才能实现有效粘接。压合温度升高，不仅带来能耗上升，而且高温下长时间压合将导致聚合物薄膜性能下降。此外，随着叠层母排的结构变得越来越复杂，很多情况下需要多次高温压合才能成型，过高的压合温度将导致成品合格率降低。因此，如何实现在不降低热塑性树脂组合物及叠层母排用绝缘胶膜的高温性能的前提下，降低压合温度、减少压合时间是行业内亟待解决的关键问题之一。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种热塑性树脂组合物；本专利技术的目的之二在于提供一种采用上述热塑性树脂组合物制作的胶粘剂；本专利技术的目的之三在于提供一种采用上述热塑性树脂组合物制作的叠层母排用绝缘胶膜；本专利技术的目的之四在于提供所述叠层母排用绝缘胶膜的制备方法。所述叠层母排用绝缘胶膜采用上述热塑性树脂组合物，其压合温度低、压合时间短，且具有优异的高温剥离强度、加工性能和冷热冲击性能，可满足低温压合叠层母排的应用要求。为实现该目的，本专利技术提供一种热塑性树脂组合物，按照质量份数计，所述热塑性树脂组合物包括共聚酰胺树脂40～80份，例如45份、50份、55份、58份、60份、65份、70份、75份或79份；饱和聚酯树脂5～35份，例如为6份、8份、10份、15份、18份、20份、25份、30份或34份；相容剂1～10份，例如为2份、3份、5份、6份、7份、8份或9份；以及阻燃剂20～100份，例如为21份、30份、40份、50份、60份、70份、80份、90份或99份。本专利技术的热塑性树脂组合物以共聚酰胺作为主体树脂，配合饱和聚酯树脂、相容剂及阻燃剂组成，其中共聚酰胺树脂具有很强极性，分子间作用力强，可形成部分结晶结构，具有较高熔点，与金属粘接性能好，但是与聚合物薄膜粘接性较差；而饱和聚酯树脂熔点较低，极性相对较弱，与聚合物薄膜具有较好的粘接性；相容剂可提高共聚酰胺树脂与饱和聚酯树脂间的相容性，提高热塑性树脂组合物的内聚强度。以饱和聚酯树脂与共聚酰胺树脂作为主体树脂得到的热塑性树脂组合物，不含固化剂，高温流动性佳，可低温压合，可用于叠层母排用胶粘剂，具有优异的高温剥离强度、冷热冲击性能和加工性能。较佳地，所述共聚酰胺树脂的数均分子量Mn为10000～30000，熔点Tm为110℃～130℃，例如115℃、120℃、125或129℃。玻璃化转变温度Tg为-30℃～40℃，例如-30℃、-20℃、-10℃、0℃、10℃、20℃、30℃或39℃，酸值为2～15mgKOH/g，例如3mgKOH/g、5mgKOH/g、10mgKOH/g、12mgKOH/g或14mgKOH/g；胺值为3～10mgKOH/g，例如3mgKOH/g、5mgKOH/g、10mgKOH/g。较佳地，所述饱和聚酯树脂的数均分子量Mn为8000～30000，玻璃化转变温度Tg为-30℃～110℃之间，例如-30℃、-20℃、-10℃、0℃、10℃、20℃、30℃、50℃、65℃、70℃、80℃、90℃或109℃；羟值为2～10mgKOH/g，例如2.5mgKOH/g、3mgKOH/g、5mgKOH/g、10mgKOH/g。所述饱和聚酯树脂可以优选韩国SK化学制造的ES450、ES850、ES750、ES901、ES600、ES120等，还有德国Evonik公司制造的S1611、S1426、S1313、L952、L912等。较佳地，所述相容剂选自反应型相容剂或非反应型相容剂中的一种或两种。所述反应型相容剂为低分子量羧基封端共聚酰胺树脂、低分子量羧基封端聚酯树脂、异氰酸酯接枝共聚酰胺树脂、异氰酸酯接枝饱和聚酯树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述非反应型相容剂为二元酸、二元醇及二元胺共聚反应得到的嵌段共聚物。较佳地，所述阻燃剂包括卤系阻燃剂、卤系阻燃协效剂、金属氢氧化物中的任意一种或至少两种的混合物；所述卤系阻燃剂为十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯、溴化环氧树脂、四溴双酚A、六溴环十二烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物；所述卤系阻燃协效剂为三氧化二锑、五氧化二锑中的任意一种或至少两种的混合物；所述金属氢氧化物为氢氧化镁、氢氧化铝中的任意一种或两种的混合物。较佳地，所述热塑性树脂组合物还包括抗氧剂，按照质量份数计，所述抗氧剂的添加量为0.1～1份，例如0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份。。可延长叠层母排用绝缘胶膜使用寿命，减缓或抑制热压时胶粘剂老化过程的进行，本专利技术中优选使用受阻酚类抗氧剂1010、1076、1098、2246以及亚磷酸酯类抗氧剂168、618。本专利技术还提供一种胶粘剂，包括如上所述的热塑性树脂组合物和有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热塑性树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述热塑性树脂组合物包括如下组分：

【技术特征摘要】
1.一种热塑性树脂组合物，其特征在于，按照质量份数计，所述热塑性树脂组合物包括如下组分：2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，所述共聚酰胺树脂的数均分子量为10000～30000，熔点为110℃～130℃，玻璃化转变温度为-30℃～40℃，酸值为2～15mgKOH/g，胺值为3～10mgKOH/g。3.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，所述饱和聚酯树脂的数均分子量为8000～30000，玻璃化转变温度为-30℃～110℃之间，羟值为2～10mgKOH/g。4.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，所述相容剂选自反应型相容剂或非反应型相容剂中的一种或两种。5.如权利要求4所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，所述反应型相容剂为低分子量羧基封端共聚酰胺树脂、低分子量羧基封端聚酯树脂、异氰酸酯接枝共聚酰胺树脂、异氰酸酯接枝饱和聚酯树脂中的任意一种或至少两种的混合物；所述非反应型相容剂为二元酸、二元醇及二元胺共聚反应得到的嵌段共聚物。6.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂包括卤系阻燃剂、卤系阻燃协效剂、金属氢氧化物中的任意一种或至少两种的混合物；所述卤系阻燃剂为十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯、溴化环氧树脂、四溴双酚A、六溴环十二烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或至少两种的混合物；所述卤系阻燃协效剂为三氧化二锑、五氧化二锑中的任意一种或两种的混合物；所述金属氢氧化物为氢氧化镁、氢氧化铝中的任意一种或两种的混合物。7.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，还包括抗氧剂，按照质量份数计，所述抗氧剂的添加量为0.1～1份。8.如权利要求7所述的热塑性树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，茹敬宏，伍宏奎，蒋媚媚，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44